Conversion automatisée des virements électroniques : Votre service est-il prêt à passer à la vitesse supérieure ?

Vous êtes confronté à une pénurie de personnel techniquement qualifié, à des coûts de main-d’œuvre élevés ou à la concurrence de l’Europe de l’Est ? Vous avez du mal à obtenir la qualité attendue pour votre produit final ? Il est alors temps d’envisager des solutions automatisées pour la fabrication de confiseries en fil métallique...

What are Lead-free, low melting point solder alloys?

The melting points of typical lead free solder alloys are situated in the 217 to 227°C range, depending the ratio of the main alloy’s metals; Sn, Ag and Cu. In comparison with the old tin-lead (SnPb) alloys these melting points of standard lead-free alloys are 40 to 50°C higher. For a number of components and...

Why Step Stencils are indispensable in your PCB assembly

Miniaturization of electronic devices and components is a real trend. Designers are constantly working on the edge of the physical limits of manufacturability. As a result of this the apertures in stencils are always getting smaller. Who still remembers the times that a chip component of 2 by 3mm was really small? Nowadays components of...

Devenez un expert en processus dans Stencilprinting!

Dans ce webinaire, nous aborderons le sujet de l’impression au pochoir: → Comment éviter les erreurs dans un processus d’assemblage SMD. → Quels sont les paramètres et les conditions les plus importants. → Quel est le rapport entre le scooping, slump, printgap et le release et l’impression au pochoir. → Interflux aborde les types de...

Devenez un expert en processus dans Selective Soldering!

Dans ce webinaire, nous aborderons le sujet de la soudure sélective: → Comment réaliser un bon joint de soudure. → Quelle influence ont la vitesse de soudage, la hauteur de soudage, le choix de la buse, du flux et de l’alliage? → Interflux passe en revue avec vous les types de flux et la nécessité...

Devenez un expert en processus dans BGA Rework!

Dans ce webinaire, nous aborderons le sujet du retraitement des BGA: → Comment dessouder un BGA défectueux d’un PCB. → Comment nettoyer et préparer le circuit imprimé pour placer un nouveau BGA. → Comment appliquer le flux ou la pâte → Quels flux peuvent être utilisés, quelles sont leurs caractéristiques, leurs avantages et leurs inconvénients....

The World of Labeling & Marking

Il y a quelque temps, nous avons organisé un voyage virtuel à travers les quatre mondes du traitement des câbles et des fils. Dans une série de quatre webinaires, nous avons abordé des sujets passionnants et offert une vision claire des possibilités. Vous voulez savoir comment faire passer vos processus de production de Labeling &...

The World of Cutting, Stripping & Shrinking

Il y a quelque temps, nous avons organisé un voyage virtuel à travers les quatre mondes du traitement des câbles et des fils. Dans une série de quatre webinaires, nous avons abordé des sujets passionnants et offert une vision claire des possibilités. Vous voulez savoir comment faire passer vos processus de production de Cutting, Stripping...

The World of Crimping, Connecting & Quality

Il y a quelque temps, nous avons organisé un voyage virtuel à travers les quatre mondes du traitement des câbles et des fils. Dans une série de quatre webinaires, nous avons abordé des sujets passionnants et offert une vision claire des possibilités. Vous voulez savoir comment faire passer vos processus de production de Crimping, Connecting...

The World of Automation & Applications

Il y a quelque temps, nous avons organisé un voyage virtuel à travers les quatre mondes du traitement des câbles et des fils. Dans une série de quatre webinaires, nous avons abordé des sujets passionnants et offert une vision claire des possibilités. Vous voulez savoir comment faire passer vos processus de production de Automation &...

Ratio pin-hole: Quelle est l’influence sur l’étain liquide et quel est le rapport idéal?

Ratio pin-hole Avec les composants à trou traversant, les pines de connexion traversent un PCB. L’espace entre une goupille de connexion et le trou dans le PCB détermine l’effet capillaire. Cet effet garantit que le flux et l’étain liquide sont “aspirés” dans l’espace entre la goupille et le trou. Un bon rapport entre la goupille...

Que font les halogènes dans un flux et quel danger représentent-ils?

Les halogènes dans un flux Les halogènes sont des éléments chimiques qui ont la propriété de réduire efficacement les métaux. Au cours de ce processus, des sels métalliques sont formés, qui sont généralement très solubles dans l’eau et qui attirent et retiennent également l’humidité de l’environnement. L’humidité et les sels métalliques créent ensemble un milieu...

Qu’est-ce que voiding et le profil de refusion l’affecte-t-il ?

Voiding Un phénomène qui se produit dans le processus de soudure par refusion. Dans la soudure coulée et solidifiée, des bulles (vides) commencent à se former qui rendent le joint de soudure creux dans une certaine mesure. La cause du voiding La cause de ce phénomène se trouve dans le dégazage des substances utilisées dans...

Comment éviter le “tombstoning” pendant l’assemblage des PCB?

Tombstoning Une situation qui se produit pendant le processus de soudage par refusion, en particulier dans un système de refusion en phase vapeur ou en phase gazeuse. Cela signifie que les composants passifs des puces, tels que les résistances et les condensateurs, se redressent pendant le soudage. La cause du tombstoning La cause de ce...

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