Comment éviter le “tombstoning” pendant l’assemblage des PCB?

Tombstoning

Une situation qui se produit pendant le processus de soudage par refusion, en particulier dans un système de refusion en phase vapeur ou en phase gazeuse.

Cela signifie que les composants passifs des puces, tels que les résistances et les condensateurs, se redressent pendant le soudage.

La cause du tombstoning

tombstoning PCB component op PCB bord

La cause de ce problème est à rechercher dans l’écoulement accidentel de pâte à braser sur les deux extrémités de contact du composant. Lorsque l’une des deux extrémités passe en phase liquide devant l’autre, la pâte à braser liquide tire le composant vers le haut.

La charge thermique inégale des surfaces de connexion de ce composant sur le PCB est responsable de l’écoulement inégal.

Méthodes de prévention du tombstoning

Il existe un certain nombre de solutions pour lutter contre ce défaut de soudage. L’action la plus logique, mais aussi la plus radicale, consiste à redessiner les couches de cuivre du circuit imprimé de manière à égaliser la charge thermique sur les surfaces de soudage. Il s’agit d’une tâche fastidieuse qui nécessite l’accès aux fichiers de conception et des connaissances spécialisées. Dans de nombreux cas, cela n’est pas réalisable pour un sous-traitant.

Une autre option se situe au niveau de la conception du stencil. Celle-ci permet d’ajuster la forme et la position de la pâte qui est pressée sur les surfaces de connexion du PCB. Cela nécessite un nouveau stencil, des connaissances spécialisées et souvent des essais.

Une option qui a le moins d’impact sur le processus de production et qui n’exige pas de connaissances spécialisées de la part de l’utilisateur est d’ajuster la pâte à souder de manière à ce qu’elle ne coule pas soudainement à un certain point, mais qu’elle le fasse progressivement, rendant l’écoulement régulier et simultané.

La pâte à souder IF 9057 ATL d’Interflux est une pâte SAC305 – T4 avec une fonction “anti-tombstoning” intégrée. Elle laisse des résidus clairs et minimes après le soudage et est absolument sans halogène.

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– écrit par Bart van de Lisdonk

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