Pourquoi les Step Stencils sont indispensables dans votre production de PCB

La miniaturisation des appareils et des composants électroniques est une tendance réelle. Les concepteurs repoussent constamment les limites physiques de la fabricabilité. Par conséquent, les ouvertures des pochoirs sont de plus en plus petites. Qui se souvient de l’époque où un composant de 2 mm sur 3 mm était déjà petit ? Aujourd’hui, nous travaillons sur des composants de 0,4 par 0,2 mm !

Une fois la conception fixée et les circuits imprimés et composants achetés, l’étape suivante est l’assemblage sur la ligne de production. C’est là que les pochoirs SMT jouent un rôle majeur.

Miniaturisatie van PCB componenten doorheen de jaren.

Pochoirs SMT traditionnels vs. Step Stencils

Les pochoirs traditionnels bien connus ont la même épaisseur sur toute la surface. Toutefois, la miniaturisation a accru le besoin de pochoirs présentant des zones plus ou moins épaisses. Ces pochoirs sont appelés pochoirs à étages.

La taille minimale des ouvertures dépend de l’épaisseur du pochoir SMT. Des ouvertures plus petites nécessitent un pochoir SMT plus fin. Cela nécessite donc des pâtes à braser personnalisées.

Voorbeeld van een Step Stencil

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L’importance de la pâte à braser

La pâte à braser est un mélange de poudre de soudure à grains fins et de flux gélifié. Elle est continuellement sujette à évolution. La granulométrie de la pâte à braser détermine le remplissage des ouvertures. Plus le pochoir SMT est fin, moins la pâte adhère à la paroi du pochoir et plus la pâte sera transférée sur le circuit imprimé.

Il y a vingt ans, dans les pâtes à braser standard, on utilisait des poudres dont la taille des grains était comprise entre 25 et 45 µm. Aujourd’hui, la taille des grains n’est plus que de 15 à 25 µm.

Avec la pâte à braser actuelle, les machines doivent imprimer des cartes électroniques complexes de manière répétitive et avec une très grande précision. La conception d’une machine robuste, stable et de haute technologie est cruciale à cet égard.

Dépasser la production de circuits imprimés avec l’imprimante à pochoir ESE

La série d’imprimantes US-X de la société sud-coréenne renommée ESE a tout ce qu’il faut pour satisfaire et dépasser les exigences de production les plus élevées.

Le cœur de la machine est sa table d’impression unique et robuste, dotée de 4 broches et de 3 axes linéaires indépendants. Cette conception unique et cruciale garantit une précision d’impression stable de 10,0 µm, associée à une précision répétitive stupéfiante de 12,5 µm.

De robuuste, nauwkeurige en unieke printtafel van de ESE Stencilprinter.

La série ESE US-X est une machine très complète qui présente des caractéristiques intéressantes :

• interface logicielle intuitive
• Inspection 2D,
• nettoyage sous le pochoir,
• placement automatique des broches de support
• mesure de la hauteur de la pâte,
• retour d’information SPI,
• système de serrage de la carte sans soudure,
• climatisation interne
• caméra à grande vitesse

Retour des valeurs de correction à partir d’un système SPI

Une machine d’inspection de la pâte à braser (SPI) est essentielle dans une ligne de production CMS. Un SPI examine la forme, le volume, la couverture et le positionnement de la pâte à braser imprimée sur les cartes. Si ces éléments sortent des tolérances prédéterminées, le SPI le signale et peut échanger des données pertinentes avec l’imprimante ESE.

Par exemple, si les ouvertures des pochoirs de l’imprimante ESE sont obstruées, le SPI indique un cycle de nettoyage supplémentaire. Si nécessaire, il corrige également l’alignement.

SAKI Corporation est l’un des principaux fabricants de systèmes d’inspection automatique pour les composants électroniques. Sa machine d’inspection de la pâte à braser (SPI) en 3D inspecte toute la surface du circuit imprimé avec une précision et une rapidité extrêmes.

ESE Stencil Printer US-X-Series

SAKI 3D Solder Paste Inspection (SPI)

La coopération entre l’imprimeur ESE et SAKI-SPI garantit une production fiable de semi-conducteurs et de circuits imprimés.

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