Qu’est-ce que voiding et le profil de refusion l’affecte-t-il ?

Voiding

Un phénomène qui se produit dans le processus de soudure par refusion.

Dans la soudure coulée et solidifiée, des bulles (vides) commencent à se former qui rendent le joint de soudure creux dans une certaine mesure.

La cause du voiding

La cause de ce phénomène se trouve dans le dégazage des substances utilisées dans les différents composants, matériaux et PCB. Cependant, la principale cause de ces vides, qui sont en fait des bulles de gaz, est la pâte à souder utilisée.

La pâte à braser se compose de deux éléments principaux, la poudre métallique et le flux. Le flux contient des résines et des solvants qui se dégagent tous sous l’effet de la chaleur. Lorsque ces bulles de gaz n’ont pas quitté l’étain liquide, elles sont piégées dans la masse solidifiée pendant la solidification de la soudure. Dans les endroits situés sous les composants, il est particulièrement difficile pour les gaz de s’échapper car ils ont tendance à se déplacer verticalement.

Comment réduire voiding

Pour réduire ce problème, il existe sur le marché des fours de refusion et des systèmes de refusion en phase vapeur qui génèrent une pression négative ou un vide pendant la phase liquide, ce qui  » aspire  » les bulles de gaz.

Le voilage peut être évité en ajustant le profil de température. Une zone de température constante est alors créée en dessous de la température de fusion de la soudure. Cela permet au flux de soudure qui dégaze de s’échapper sans être immédiatement piégé dans l’étain liquide. Selon le type de pâte à braser, cette méthode a plus ou moins d’effet.

Les pâtes à souder

Les pâtes à souder peuvent être spécialement conçues et formulées pour réduire le dégazage. Dans les mêmes conditions, ces pâtes à souder présentent beaucoup moins de vides que les pâtes à souder standard.

La pâte à souder Interflux® DP 5505 est une pâte à souder à faible taux de vide. Avec les suiveurs de refusion et le logiciel GlobalPoint PTP, l’enregistrement et le réglage des profils de température deviennent un jeu d’enfant.

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– écrit par Bart van de Lisdonk