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06.11.2020

Comment éviter tombstoning pendant l’assemblage des PCB

Tombstoning

Un problème qui se produit pendant le processus de soudage par refusion, en particulier dans un système de refusion en phase vapeur ou en phase gazeuse.

Cela signifie que les composants passifs de la microplaque, tels que les résistances et les condensateurs, restent debout pendant le soudage.

La cause de tombstoning

tombstoning PCB component op PCB bordLa cause de ce problème se trouve dans l’écoulement accidentel de pâte à souder sur les deux extrémités de contact du composant. Lorsque l’une des deux extrémités passe en phase liquide devant l’autre, la pâte à souder liquide tire le composant vers le haut.

L’écoulement accidentel est à son tour causé par la charge thermique inégale des surfaces de connexion de ce composant sur le PCB.

Les méthodes de prévention de tombstoning

Il existe un certain nombre d’options pour remédier à ce défaut de soudure. L’action la plus logique mais aussi la plus radicale consiste à redessiner les couches de cuivre du circuit imprimé de manière à égaliser la charge thermique sur les surfaces de soudure. Il s’agit d’un travail compliqué qui nécessite l’accès aux dossiers de conception et à des connaissances spécialisées. Dans de nombreux cas, cela n’est pas possible pour un sous-traitant.

Une autre option se situe au niveau de la conception du stencil. Cela permet d’adapter la forme et la position de la pâte qui est pressée sur les surfaces de connexion du PCB. Cela nécessite un nouveau pochoir, des connaissances spécialisées et souvent quelques essais.

Une option qui a le moins d’impact sur le processus de production et qui ne nécessite pas de connaissances spécialisées de la part de l’utilisateur est de régler la pâte à braser de manière à ce qu’elle ne coule pas soudainement à un certain moment, mais progressivement pour que le flux devienne régulier et simultané.

Interflux IF 9057 ATL est une pâte SAC305 – T4 avec fonction anti-tombstone intégrée. Il donne un résidu clair et minimal après le soudage et est absolument sans halogène.

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– Écrit par Bart van de Lisdonk

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