Description

ASSCON dampfase-reflow-soldeersystemen stellen de norm in soldeertechnologie. De fysische wetten van het proces maken het mogelijk om de meest gecompliceerde SMT-assemblages in elke gewenste geometrie foutloos te solderen, zelfs bij gebruik van loodvrije soldeerpasta’s. Componenten zoals QFP’s, BGA’s, Flip-Chips en hybriden worden in de hoogste kwaliteit verwerkt. De QUICKY Series is ontworpen voor gebruik in het laboratorium en voor prototypeproductie. Dankzij het compacte ontwerp kan de machine overal en zonder voorbereidende opstelling gebruikt worden. Er is alleen een 240 V voedingsaansluiting nodig om het apparaat te laten werken.

Concept machineontwerp

De machine overtuigt door zijn eenvoudige bediening en stelt elke gebruiker in staat om foutloos hoogwaardige assemblages te solderen. Dankzij de kleine afmetingen en de onafhankelijkheid van vaste toevoersystemen kan de machine probleemloos op verschillende werklocaties worden gebruikt. Geïntegreerd in de zelfdragende structuur is de proceszone met elektrisch bediende hefinrichting en werkstukdrager. De elektronische besturing bevat temperatuursensoren voor de verwarmers en de vloeistof- en stoomtemperatuur en zorgt zo voor absolute procesbetrouwbaarheid. Een automatische meetcyclus herkent het gebruikte medium. Een gesloten koelsysteem is geïntegreerd in de basis van de machine.

Procesverloop

Na het openen van de machinekap wordt het soldeerproduct op een werkstukdrager geplaatst. Het proces wordt gestart. Een elektromotor beweegt de werkstukdrager met de te solderen assemblages – werkstukdrager met assemblage op invoerpositie in soldeerpositie. Het dampreservoir wordt geopend. De sps regelt de dampproductie volgens de ingestelde temperatuurgradiënten. Als de soldeertemperatuur bereikt is, wordt de werkstukdrager naar de koelpositie gebracht. Het dampreservoir sluit en de ventilator van de koeleenheid wordt ingeschakeld. Na afloop van de koeltijd geeft een signaal aan dat het werkstuk kan worden verwijderd. Het hele proces kan worden geobserveerd door een kijkvenster.

Typische toepassingen

– Laboratoriumgebruik voor kwalificatie en het testen van soldeerprocessen
– Temperatuurprofielen vaststellen
– Betrouwbaar smt-solderen van enkelvoudige assemblages
– Solderen van kleine series
– Kwaliteitscontrole van soldeerpasta’s en printplaten
– Assemblagereparaties, de-solderen en hersolderen van componenten

De fysische wetten tijdens het soldeerproces in de dampfase zorgen voor uiterst stabiele procesomstandigheden.
Door damp te gebruiken als warmteoverdrachtmedium wordt het soldeerproduct – onafhankelijk van zijn grootte en gewicht – op een absoluut homogene manier verwarmd tot het niveau van voorverwarming en piektemperatuur. Geometrische parameters zoals de vorm van de componenten of de verpakkingsdichtheid hebben geen invloed op het verwarmingsproces. Door de hoge dichtheid van het medium wordt zuurstof uit de verwarmings- en soldeerzone verdrongen en vindt het hele proces plaats in een zuurstofvrije atmosfeer.
Het hele proces vindt plaats in een zuurstofvrije atmosfeer. Oververhitting van de assemblages, beschadiging van componenten of de-laminering van printplaten kan niet plaatsvinden, omdat de maximaal mogelijke soldeerproducttemperatuur nooit hoger kan zijn dan de kooktemperatuur van het medium. Bv. 230 ºc bij gebruik van een loodvrij proces.
Eventuele overdracht van warmte-energie vindt plaats tijdens de condensatie van de damp op de assemblage. Door de regeling van de energietoevoer tijdens het verwarmings- en soldeerproces kan de temperatuurgradiënt worden ingesteld.
De energieverdeling over de hele assemblage is homogeen. Zo kunnen driedimensionale assemblages zonder problemen worden verwerkt.