Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250

FRI-903250

The MRO250 handle a board size of up to 350 x 250 mm and is easy to transport thanks to its low weight and handy dimensions.

Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250

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        Description

        Batch solder system

        Whether for prototype or series production: the batch soldering systems are the ideal solution for everyday use and combine simple handling with a low price. The user-friendly interface enables fast and uncomplicated programming of individual soldering programs in order to reduce set-up times to a minimum.

        The MRO250 handle a board size of up to 350 x 250 mm and is easy to transport thanks to its low weight and handy dimensions.

        Specifications

        Dimensions590 x 260 x 430 mm
        Long-time process (e. g. b. cure adhesive)50 - 180°C, 1 - 300 min.
        Max. PCB size350 x 250 mm
        Preheating-temperature / time50 - 240°C, 1 - 3600 sec.
        Reflow-temperature / time75 - 320°C, 1 - 600 sec.

        Batch solder system

        Whether for prototype or series production: the batch soldering systems are the ideal solution for everyday use and combine simple handling with a low price. The user-friendly interface enables fast and uncomplicated programming of individual soldering programs in order to reduce set-up times to a minimum.

        The MRO250 handle a board size of up to 350 x 250 mm and is easy to transport thanks to its low weight and handy dimensions.