Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250
FRI-903250
Système de soudage par lots pour circuits imprimés jusqu’à 350 x 250 mm
Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250
FRI-903250
Système de soudage par lots pour circuits imprimés jusqu’à 350 x 250 mm
Besoin d'un devis, d'une installation ou d'une formation ?
Call +32 (0)14 42 44 01 or contactez nous
Description
Le soudage par refusion des composants assemblés SMD et le processus de durcissement sont faciles et économiques grâce à l’utilisation du four par lots.
La taille compacte et l’excellent rapport qualité-prix du système de soudage par refusion à convection rendent le refusionnement par montage en surface viable même pour les très petits lots.
Specifications
| Dimensions | 590 x 260 x 430 mm |
| Long-time process (e. g. b. cure adhesive) | 50 - 180°C, 1 - 300 min. |
| Max. PCB size | 350 x 250 mm |
| Preheating-temperature / time | 50 - 240°C, 1 - 3600 sec. |
| Reflow-temperature / time | 75 - 320°C, 1 - 600 sec. |
Le soudage par refusion des composants assemblés SMD et le processus de durcissement sont faciles et économiques grâce à l’utilisation du four par lots.
La taille compacte et l’excellent rapport qualité-prix du système de soudage par refusion à convection rendent le refusionnement par montage en surface viable même pour les très petits lots.






