Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250

FRI-903250

Système de soudage par lots pour circuits imprimés jusqu’à 350 x 250 mm

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        Description

        Le soudage par refusion des composants assemblés SMD et le processus de durcissement sont faciles et économiques grâce à l’utilisation du four par lots.

        La taille compacte et l’excellent rapport qualité-prix du système de soudage par refusion à convection rendent le refusionnement par montage en surface viable même pour les très petits lots.

        Specifications

        Dimensions590 x 260 x 430 mm
        Long-time process (e. g. b. cure adhesive)50 - 180°C, 1 - 300 min.
        Max. PCB size350 x 250 mm
        Preheating-temperature / time50 - 240°C, 1 - 3600 sec.
        Reflow-temperature / time75 - 320°C, 1 - 600 sec.

        Le soudage par refusion des composants assemblés SMD et le processus de durcissement sont faciles et économiques grâce à l’utilisation du four par lots.

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