Ersa - Rework Station HR 500

MSRSP-ffe86d2c

Flexible desoldering, placement and soldering of SMT components

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        UGS : MSRSP-ffe86d2c Catégories : , ,
        Ersa

        Description

        The Rework System HR 500 offers the full Ersa Hybrid Rework technology for budget-oriented users. The little brother of the HR 550 allows flexible repairs of standard assemblies up to 380 x 300 mm and 50 x 50 mm component size.

        From 01005 chips to large SMT connectors (120 mm), from SMT flip chips to THT pin grid arrays, BGAs on flex circuit or multilayer BGAs – Ersa rework systems offer the optimal solution for all applications.

        • 900 W hybrid high-performance heating element
        • Full-area 1,600 W IR bottom heater
        • High-resolution cameras for placement and process monitoring
        • Ergonomically optimal system operation
        • Modern, user-friendly operating software

        Specifications

        Dimensions (W x D x H)655 x 645 x 710 mm
        Weightapprox. 55 kg
        Antistatic Designyes
        Power Rating2.500 W
        Nominal voltage220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
        Upper heating Hybrid heater900 W, 70 x 70 mm
        Lower heating IR emitter(2x 800 W), 270 x 270 mm
        Measuring channels2x K-Type
        Position laserClass II
        PCB sizeup to 380 x 300 mm (+x)
        Component sizefrom 1 x 1 mm up to 50 x 50 mm
        Placement camera, upper5 MP GigE color camera, field of view 50 x 50 mm
        Usable working distance (typ.)60 mm to top heater, 35 mm to bottom heater
        Test symbolCE
        Operating softwareHRSoft 2 - suitable for Windows 8 and Windows 10
        OptionReflow process camera: 2,3 MP, CMOS GigE color camera, 25 mm focal length, illumination 2x LED, adjustable

        Downloads

        Download ERSA-HR-500-rework-station.pdf

        The Rework System HR 500 offers the full Ersa Hybrid Rework technology for budget-oriented users. The little brother of the HR 550 allows flexible repairs of standard assemblies up to 380 x 300 mm and 50 x 50 mm component size.

        From 01005 chips to large SMT connectors (120 mm), from SMT flip chips to THT pin grid arrays, BGAs on flex circuit or multilayer BGAs – Ersa rework systems offer the optimal solution for all applications.

        • 900 W hybrid high-performance heating element
        • Full-area 1,600 W IR bottom heater
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