Ersa - Rework Station HR 600/2

ERS-0HR6002

Automatic desoldering, placing and soldering of SMT components

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    Nous identifions toujours en premier lieu la valeur de votre projet et vos objectifs.

    Grâce à notre expertise, nous offrons beaucoup de clarté à nos partenaires de location. Ils peuvent donc faire une meilleure évaluation des risques que les prestataires standards

    Les avantages du leasing via Smans:

    • espace financier/maintien des liquidités;
    • pour les petits et grands investissements;
    • favoriser votre croissance et augmenter vos capacités;
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        Description

        The HR 600/2 hybrid rework system sets standards in the automated processing of assemblies. Flexible, efficient, automated, process-safe!

        From 01005 chips to large SMT connectors (120 mm), from SMT flip chips to THT pin grid arrays, BGAs on flex circuit or multilayer BGAs – Ersa rework systems offer the optimal solution for all applications.

        • Highly efficient 800 W hybrid heating head
        • Homogeneous, large-area IR underheating with three heating zones of 800 W each
        • Automatic and precise part alignment by means of image processing
        • Highly accurate motorized axis system for part placement (+/- 0.025 mm)
        • Guarantees user-independent reproducible repair results
        • Process control and documentation via HRSoft operating software

        Available variants

        • 0HR600/2: HR 600/2 Hybrid Rework System
        • 0HR600/2BHL: HR 600/2 Hybrid Rework System with lowered bottom heating
        • 0HR600/2L: HR 600/2 with PCB holder 535 x 300 mm (+x)
        • 0HR600/2LBHL: HR 600/2 with PCB holder 535 x 300 mm (+x) and lowered bottom heating

        Specifications

        Dimensions (WxDxH)850 x 660 x 620 mm
        Weight57 kg
        Antistatic Designyes
        Power Rating3.200 W
        Nominal voltage230 V AC
        Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect
        Volume of air coolingapprox. 65 l/min (@ 6 bar)
        Upper heatingHybrid emitter (2 x 400 W), 60 x 60 mm
        Lower heatingIR emitter (3 x 800 W), 380 x 250 mm
        PCB sizeup to 390 x 300 mm (+x) up to 535 x 300 mm (+x) (0HR600/2L)
        Component sizefrom 1 x 1 mm to 50 x 50 mm
        Test symbolCE
        OperationWindows-PC
        Optionreflow process camera: 10 MP CMOS USB color camera, 25 mm focal width; lighting: 2x LED point light source, dimmable

        The HR 600/2 hybrid rework system sets standards in the automated processing of assemblies. Flexible, efficient, automated, process-safe!

        From 01005 chips to large SMT connectors (120 mm), from SMT flip chips to THT pin grid arrays, BGAs on flex circuit or multilayer BGAs – Ersa rework systems offer the optimal solution for all applications.

        • Highly efficient 800 W hybrid heating head
        • Homogeneous, large-area IR underheating with three heating zones of 800 W each
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        • 0HR600/2: HR 600/2 Hybrid Rework System
        • 0HR600/2BHL: HR 600/2 Hybrid Rework System with lowered bottom heating
        • 0HR600/2L: HR 600/2 with PCB holder 535 x 300 mm (+x)
        • 0HR600/2LBHL: HR 600/2 with PCB holder 535 x 300 mm (+x) and lowered bottom heating