Ersa - Rework Station HR 600/3P

ERS-0HR6003PVER3

Automatic rework – intuitive use

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        Description

        The Ersa Rework System HR 600/3P enables automatic repair of SMT components such as BGA and MLF up to edge lengths of 1 x 1 mm with precision and reliability. HRSoft 2´s graphical user interface enables effortless process selection and operation for any user.

        From 01005 chips to large SMT connectors (120 mm), from SMT flip chips to THT pin grid arrays, BGAs on flex circuit or multilayer BGAs – Ersa rework systems offer the optimal solution for all applications.

        • High-precision axis system (X, Y, Z) and high-resolution cameras
        • Automated component placement as well as soldering and desoldering processes
        • Hybrid heating head with two heating zones
        • Large-area, powerful IR underheating in three zones
        • Non-contact temperature measurement with digital sensor
        • Three K-type thermocouple inputs for Accu-TC sensor
        • Effective assembly cooling with compressed air

        Specifications

        Dimensions (WxDxH)850 x 660 x 573 mm
        Weight65 kg
        Anstistatic Designyes
        Power Rating3.200 W
        Nominal Voltage220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
        Top heatinghybrid radiator 800 W, in two zones, 60 x 60 mm
        Bottom heatingIR heater (3x 800 W), 380 x 250 mm
        Measuring channels3x K-type, 1x IRS
        Position laserClass II
        PCB sizeup to 390 x 300 mm (+x), up to 535 x 300 mm (+x), (0HR600/3PL)
        PCB size1 x 1 mm up to 60 x 60 mm
        Axis accuracyup to +/- 25 µm
        Top placement camera5 MP GigE color camera
        Component camera bottom5 MP GigE black and white camera
        Working distance (typical)30-60 mm to top heater, 35 mm to bottom heater
        Compressed air connection6-10 bar (oil-free). ¼ inch quick coupling
        Air volume coolingapprox. 105 l/min (@ 6 bar)
        Test symbolCE
        Operating softwareHRSoft 2 - suitable for Windows 8 and Windows 10
        Reflow process camera10.7 MP, CMOS GigE color camera, 50 mm focal length, 2x LED illumination, adjustable

        The Ersa Rework System HR 600/3P enables automatic repair of SMT components such as BGA and MLF up to edge lengths of 1 x 1 mm with precision and reliability. HRSoft 2´s graphical user interface enables effortless process selection and operation for any user.

        From 01005 chips to large SMT connectors (120 mm), from SMT flip chips to THT pin grid arrays, BGAs on flex circuit or multilayer BGAs – Ersa rework systems offer the optimal solution for all applications.

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