Saki – BF-X2 200 kV

3D Automated X-ray Inspection (AXI)

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        UGS : 46289 Catégories : ,
        3D Automated X-ray Inspection (AXI)

        Description

        Saki 3D AXI systems are based on Saki’s unique Planar Computed Tomography (PCT) technology that captures 3D images of slices of the board, package, or module and reconstructs them in real time in a high-speed production setting. The process completely separates the top and bottom-side images of the board, measures components and features, determines placement variance and warpage, identifies and classifies the defects, such as dry joints and voids, and generates the associated data. Saki’s automated high-resolution 3D X-ray inspection and measurement systems enable high image quality defect detection. The BF-X2 200kV system is dedicated for semiconductor and insulated gate bipolar transistor (IGBT) power module inspection.

        Specifications

        Type

        3D automated X-ray inspection

        Length (mm)

        1820

        Height (mm)

        1880

        Weight (kg)

        6500

        Power

        400 V / 3 / N / PE – 50 Hz / 60 Hz

        Compressed air

        yes

        Min. PCB length (mm)

        50

        Min. PCB width (mm)

        120

        Max. PCB length (mm)

        460

        Max. PCB width (mm)

        510

        Inline

        Yes

        PCB Clearance Top (mm)

        40

        PCB Clearance Bottom (mm)

        40

        Resolution camera head (µm)

        8 to 25

        Saki 3D AXI systems are based on Saki’s unique Planar Computed Tomography (PCT) technology that captures 3D images of slices of the board, package, or module and reconstructs them in real time in a high-speed production setting. The process completely separates the top and bottom-side images of the board, measures components and features, determines placement variance and warpage, identifies and classifies the defects, such as dry joints and voids, and generates the associated data. Saki’s automated high-resolution 3D X-ray inspection and measurement systems enable high image quality defect detection. The BF-X2 200kV system is dedicated for semiconductor and insulated gate bipolar transistor (IGBT) power module inspection.

        Type

        3D automated X-ray inspection

        Length (mm)

        1820

        Height (mm)

        1880

        Weight (kg)

        6500

        Power

        400 V / 3 / N / PE – 50 Hz / 60 Hz

        Compressed air

        yes

        Min. PCB length (mm)

        50

        Min. PCB width (mm)

        120

        Max. PCB length (mm)

        460

        Max. PCB width (mm)

        510

        Inline

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        PCB Clearance Top (mm)

        40

        PCB Clearance Bottom (mm)

        40

        Resolution camera head (µm)

        8 to 25