Asscon - Vapor Phase Soldering Machine VP6000 vacuum

ASSC-2140000

Stand-Alone system for flexible production

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    Grâce à notre expertise, nous offrons beaucoup de clarté à nos partenaires de location. Ils peuvent donc faire une meilleure évaluation des risques que les prestataires standards

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        UGS : ASSC-2140000 Catégories : , ,

        Description

        Maximum flexibility and optimum soldering quality are essential features of ASSCON stand-alone vapor phase soldering systems. By using workpiece carriers, these systems are excellently suited for small and large production quantities as well as for any design and size of assemblies.

        Due to their compact design, the multi-chamber systems can find a place in almost any production. The conception as batch systems allows an island production. In this way, the system can be fed from a wide variety of production stations.

        With the patented Multi Vacuum technology, voids in solder joints are reduced and void rates <1% are achievable. The vacuum module, which can be switched on during the process, is located outside the soldering area (Clean Vacuum Technology) and therefore requires very little maintenance.

        Specifications

        Workpiece carrier format600 x 600 mm
        Maximum solder height60 mm
        Maximum transport clearance100 mm
        Power Supply400 V / 3 / N / PE 50 Hz
        Connection Load13,4 kW
        Average energy consumption3,7 kWh
        End vacuum Pump0,5 mbar

        Maximum flexibility and optimum soldering quality are essential features of ASSCON stand-alone vapor phase soldering systems. By using workpiece carriers, these systems are excellently suited for small and large production quantities as well as for any design and size of assemblies.

        Due to their compact design, the multi-chamber systems can find a place in almost any production. The conception as batch systems allows an island production. In this way, the system can be fed from a wide variety of production stations.

        With the patented Multi Vacuum technology, voids in solder joints are reduced and void rates <1% are achievable. The vacuum module, which can be switched on during the process, is located outside the soldering area (Clean Vacuum Technology) and therefore requires very little maintenance.

        Type

        Vapor Phase Soldering – Batch