demo produit
Ersa – Ersascope 2 (discontinued)
demo
High end inspection system for BGA, µBGA, CSP, Flip Chip and other hidden solder joints. Product discontinued 08/2018.
En savoirERSASCOPE 2 – the complete solution for the inspection of BGA, CSP, Flip Chip, heel filling, THT throughput and other hidden solder joints
High end endoscope inspection system including three quick change heads:
– 90° BGA head (approx. 280 µm clearance)
– 90° Flip Chip head (approx. 30 µm clearance)
– 0° wide angle head, e.g. for VIA inspection without tilting of optics
7 movement axes for flexible adjustment to practically every required viewing angle
High-performance, dimmable LED lighting in daylight colour
High quality 1.3 megapixel CCD colour camera with USB connection
XY rotary table with fine adjust wheels, freely positionable under the optics
Optimal light management:
– inspection heads with fibre optic stereo front light
– mechanically coupled, swivelling and rotating backlight
– fibre optic gooseneck for targeted lighting from all sides
– separate setting of light quantity for all light guides
– with light brushes, light extension and iris aperture
Focusing scale to be used with calibration groups in the ImageDoc EXP measuring function
Complete set with the most important accessories and storage case
— Product discontinued —
Alternative product: Ersascope M
Depth | 520 mm |
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Width | 500 mm |
Height | 400 mm |
ETAP S.A. a commencé avec succès de la soudure sélective
Pour la production d'une nouvelle plate-forme de pilotes (drivers), circuits servant à la commande, ETAP S.A. s'est lancé dans la soudure sélective. SMANS S.A. a, à cet effet, livré et installé une Ersa SmartFlow. Willy van der Steen (Ingénieur de production chez Etap S.A.): "Nous avons opté pour la soudure sélective aux fins d'améliorer la qualité et d'accroître la flexibilité. Jusqu'à présent, nous avons été pleinement satisfait de l'Ersa Smartflow; elle répond à toutes les attentes en…
Voir les détails du cas