Le flux intervient \u00e0 diff\u00e9rentes \u00e9tapes du rework BGA. Il peut \u00eatre utilis\u00e9 lors du dessoudage d\u2019un BGA d\u00e9fectueux, pendant la pr\u00e9paration des pastilles et lors du brasage du nouveau composant.<\/p>\n
Mais quel flux utiliser \u00e0 quel moment ? Et quand faut-il opter pour une p\u00e2te \u00e0 braser ou une dip paste plut\u00f4t que pour du flux seul ?<\/p>\n
Le bon choix ne d\u00e9pend pas uniquement du BGA. L\u2019\u00e9tape du processus, la m\u00e9thode d\u2019application, la quantit\u00e9 de soudure n\u00e9cessaire, l\u2019activit\u00e9 du flux et les r\u00e9sidus apr\u00e8s refusion doivent \u00e9galement \u00eatre pris en compte.<\/p>\n
La premi\u00e8re question n\u2019est donc pas quel est le meilleur flux ?<\/strong>, mais plut\u00f4t quel r\u00f4le le flux doit-il remplir \u00e0 cette \u00e9tape du processus ?<\/strong><\/p>\n Le flux liquide peut \u00eatre un choix appropri\u00e9 lors du retrait d\u2019un BGA d\u00e9fectueux.<\/p>\n Gr\u00e2ce \u00e0 sa faible viscosit\u00e9, le flux peut p\u00e9n\u00e9trer sous le composant par capillarit\u00e9. Il facilite ainsi le processus de brasage pendant que les joints situ\u00e9s sous le BGA sont chauff\u00e9s.<\/p>\n Le flux liquide peut \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9 lors de la pr\u00e9paration de l\u2019empreinte apr\u00e8s le retrait du BGA. Du flux est appliqu\u00e9 sur les pastilles avant d\u2019enlever la soudure restante, par exemple \u00e0 l\u2019aide d\u2019une tresse \u00e0 dessouder.<\/p>\n Le flux liquide est donc particuli\u00e8rement int\u00e9ressant lorsqu\u2019il doit s\u2019\u00e9couler facilement et atteindre des surfaces de brasage difficiles d\u2019acc\u00e8s.<\/p>\n Le flux gel peut \u00eatre plus appropri\u00e9 lors du placement d\u2019un nouveau BGA.<\/p>\n Sa viscosit\u00e9 est sup\u00e9rieure \u00e0 celle d\u2019un flux liquide. Il reste donc plus facilement \u00e0 l\u2019endroit o\u00f9 il est appliqu\u00e9. Son pouvoir adh\u00e9sif peut \u00e9galement contribuer \u00e0 maintenir le BGA en position avant la refusion.<\/p>\n Le flux gel est donc int\u00e9ressant lorsque l\u2019on recherche \u00e0 la fois l\u2019action du flux et une certaine stabilit\u00e9 m\u00e9canique pendant le placement du composant.<\/p>\n Une viscosit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e n\u2019est toutefois pas automatiquement pr\u00e9f\u00e9rable. Elle influence \u00e9galement la mani\u00e8re dont le produit peut \u00eatre appliqu\u00e9 et la quantit\u00e9 d\u00e9pos\u00e9e sur l\u2019empreinte.<\/p>\n La viscosit\u00e9 appropri\u00e9e d\u00e9pend donc de l\u2019ensemble du processus.<\/p>\n Le flux facilite le processus de brasage, mais n\u2019ajoute pas de m\u00e9tal suppl\u00e9mentaire \u00e0 la connexion.<\/p>\n La p\u00e2te \u00e0 braser, en revanche, en ajoute. Elle se compose d\u2019un m\u00e9lange de flux et de poudre m\u00e9tallique et apporte donc de la soudure suppl\u00e9mentaire \u00e0 la connexion pendant la refusion.<\/p>\n Cela peut \u00eatre pertinent lorsqu\u2019une quantit\u00e9 suppl\u00e9mentaire de m\u00e9tal est volontairement recherch\u00e9e dans le nouveau joint, par exemple lorsque la connexion doit r\u00e9sister \u00e0 des contraintes m\u00e9caniques telles que des vibrations, des chocs ou des cycles thermiques.<\/p>\n L\u2019utilisation de p\u00e2te \u00e0 braser introduit toutefois des param\u00e8tres de processus suppl\u00e9mentaires.<\/p>\n Si la p\u00e2te est appliqu\u00e9e sur l\u2019empreinte \u00e0 l\u2019aide d\u2019un pochoir, par exemple, la quantit\u00e9 d\u00e9pos\u00e9e doit \u00eatre ma\u00eetris\u00e9e. Le pochoir, ses ouvertures, la pression exerc\u00e9e et le processus d\u2019impression influencent tous le r\u00e9sultat.<\/p>\n La question n\u2019est donc pas seulement de savoir si vous avez besoin de p\u00e2te \u00e0 braser<\/strong>, mais \u00e9galement comment en appliquer une quantit\u00e9 reproductible<\/strong>.<\/p>\n Pour le rework BGA, la dip paste peut constituer une alternative \u00e0 l\u2019impression directe de p\u00e2te \u00e0 braser sur l\u2019empreinte.<\/p>\n La p\u00e2te est d\u2019abord pr\u00e9sent\u00e9e sous la forme d\u2019une couche contr\u00f4l\u00e9e. Les billes du BGA sont ensuite plong\u00e9es dans cette couche. Une quantit\u00e9 d\u00e9termin\u00e9e de p\u00e2te adh\u00e8re aux billes, apr\u00e8s quoi le BGA peut \u00eatre align\u00e9 et plac\u00e9.<\/p>\n Cette m\u00e9thode pr\u00e9sente un avantage pratique : la p\u00e2te est transf\u00e9r\u00e9e via le BGA lui-m\u00eame. Il n\u2019est donc pas n\u00e9cessaire d\u2019imprimer directement de la p\u00e2te sur l\u2019empreinte du PCB de la m\u00eame mani\u00e8re pour chaque BGA.<\/p>\n La ma\u00eetrise du processus reste toutefois essentielle. L\u2019\u00e9paisseur de la couche de dip paste influence la quantit\u00e9 de mati\u00e8re transf\u00e9r\u00e9e aux billes.<\/p>\n La dip paste n\u2019est donc pas un autre type de connexion bras\u00e9e, mais une autre mani\u00e8re d\u2019appliquer de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e de la p\u00e2te \u00e0 braser sur le BGA<\/strong>.<\/p>\n Une fois que vous savez si vous avez besoin d\u2019un flux liquide, d\u2019un flux gel ou d\u2019une p\u00e2te \u00e0 braser, il reste \u00e0 d\u00e9terminer quelles propri\u00e9t\u00e9s chimiques conviennent au processus.<\/p>\n Trois facteurs sont notamment \u00e0 prendre en compte :<\/p>\n Le flux aide \u00e0 \u00e9liminer les oxydes et les contaminants pr\u00e9sents sur les surfaces \u00e0 braser et favorise ainsi un bon mouillage pendant le brasage.<\/p>\n Une activit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e ne signifie toutefois pas automatiquement que le flux est meilleur.<\/p>\n Lorsque les surfaces \u00e0 braser sont en bon \u00e9tat, un niveau d\u2019activation plus faible peut suffire. Une activit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e peut \u00e9largir la fen\u00eatre de processus, mais elle influence \u00e9galement les propri\u00e9t\u00e9s des r\u00e9sidus qui subsistent apr\u00e8s le brasage.<\/p>\n Un bon principe de d\u00e9part consiste donc \u00e0 :<\/p>\n choisir une activit\u00e9 suffisante pour obtenir un processus de brasage fiable, mais pas sup\u00e9rieure \u00e0 ce que le processus exige.<\/strong><\/p>\n Les halog\u00e8nes peuvent renforcer l\u2019action nettoyante d\u2019un flux et ainsi \u00e9largir la fen\u00eatre de processus.<\/p>\n En revanche, les produits de r\u00e9action qui subsistent apr\u00e8s le brasage doivent \u00e9galement \u00eatre pris en compte du point de vue de la fiabilit\u00e9. Lorsque les r\u00e9sidus sont difficiles \u00e0 \u00e9liminer, la teneur en halog\u00e8nes devient donc un crit\u00e8re important dans le choix du produit.<\/p>\n Pour des surfaces pr\u00e9sentant une bonne brasabilit\u00e9, un flux sans halog\u00e8nes peut \u00eatre une option int\u00e9ressante.<\/p>\n Il convient toutefois de tenir compte de la classification utilis\u00e9e. Dans les normes techniques, l\u2019appellation sans halog\u00e8nes<\/em> ne signifie pas n\u00e9cessairement une absence absolue d\u2019halog\u00e8nes. Il faut donc toujours consid\u00e9rer les sp\u00e9cifications du produit en fonction des exigences de l\u2019application.<\/p>\n Les r\u00e9sidus m\u00e9ritent une attention particuli\u00e8re dans le cas d\u2019un BGA.<\/p>\n Une fois le composant plac\u00e9, les joints de soudure et une partie des r\u00e9sidus de flux se trouvent sous celui-ci. Cette zone est difficilement accessible par la suite.<\/p>\n Introduire un produit de nettoyage sous le BGA peut sembler logique, mais dissoudre partiellement et d\u00e9placer les r\u00e9sidus ne garantit pas n\u00e9cessairement un assemblage plus propre.<\/p>\n Il vaut donc mieux se poser cette question en amont :<\/p>\n Que deviennent les r\u00e9sidus de ce flux apr\u00e8s la refusion ?<\/strong><\/p>\n Prenez notamment en compte :<\/p>\n S\u2019il est pratiquement impossible de nettoyer correctement sous le BGA, cet aspect doit \u00eatre int\u00e9gr\u00e9 d\u00e8s le choix du flux.<\/p>\n Les classifications des flux sont utiles pour comparer techniquement diff\u00e9rents produits. Elles donnent des informations sur des propri\u00e9t\u00e9s telles que la base du flux, son activit\u00e9 et sa teneur en halog\u00e8nes.<\/p>\n Une classification ne permet cependant pas de pr\u00e9dire exactement le comportement d\u2019un produit dans chaque application BGA.<\/p>\n Deux flux appartenant \u00e0 la m\u00eame classification peuvent encore pr\u00e9senter des diff\u00e9rences en termes de viscosit\u00e9, de quantit\u00e9 de r\u00e9sidus et de fen\u00eatre de processus.<\/p>\n Utilisez donc la classification comme outil de pr\u00e9s\u00e9lection et non comme d\u00e9cision finale<\/strong>.<\/p>\n Le choix d\u00e9finitif doit correspondre au PCB, au composant, \u00e0 l\u2019alliage de soudure, \u00e0 la m\u00e9thode d\u2019application et aux exigences apr\u00e8s refusion.<\/p>\n \u00c0 titre de guide pratique :<\/p>\n Il ne s\u2019agit pas d\u2019une recette universelle. Cette approche permet surtout de commencer la s\u00e9lection en fonction de la fonction que la chimie doit remplir dans le processus<\/strong>.<\/p>\n Le choix entre flux liquide, flux gel, p\u00e2te \u00e0 braser et dip paste ne peut pas \u00eatre dissoci\u00e9 du reste du processus de rework BGA.<\/p>\n La chimie doit \u00eatre adapt\u00e9e \u00e0 l\u2019\u00e9tape du processus, \u00e0 la m\u00e9thode d\u2019application, au profil de temp\u00e9rature et aux exigences impos\u00e9es \u00e0 l\u2019assemblage apr\u00e8s refusion.<\/p>\n Smans et Interflux peuvent d\u00e9terminer ensemble quel flux, quelle p\u00e2te \u00e0 braser ou quelle dip paste correspond le mieux au PCB, au BGA et aux conditions de processus sp\u00e9cifiques.<\/p>\n L\u2019objectif n\u2019est donc pas de partir des produits disponibles, mais de d\u00e9terminer ce que la chimie doit r\u00e9ellement accomplir dans votre processus de rework<\/strong>.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":56535,"template":"","class_list":["post-56537","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nFlux liquide pour dessouder un BGA<\/h2>\n
Flux gel pour placer un nouveau BGA<\/h2>\n
Quand utiliser de la p\u00e2te \u00e0 braser ?<\/h2>\n
La dip paste comme alternative \u00e0 l\u2019impression au pochoir<\/h2>\n
Comment choisir la bonne chimie de flux ?<\/h2>\n
\n
Niveau d\u2019activation<\/h3>\n
Quel r\u00f4le jouent les halog\u00e8nes ?<\/h2>\n
Pensez aux r\u00e9sidus de flux avant le brasage<\/h2>\n
\n
La classification du flux est un point de d\u00e9part<\/h2>\n
Quelle chimie pour quelle \u00e9tape du processus ?<\/h2>\n
\n\n
\n \nBesoin du processus<\/th>\n Choix possible<\/th>\n Principal point d\u2019attention<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Le flux doit facilement p\u00e9n\u00e9trer sous le BGA<\/td>\n Flux liquide<\/td>\n Faible viscosit\u00e9 et capillarit\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n \n Le BGA doit rester en position pendant le placement<\/td>\n Flux gel<\/td>\n Viscosit\u00e9 et pouvoir adh\u00e9sif<\/td>\n<\/tr>\n \n Un apport suppl\u00e9mentaire de m\u00e9tal est n\u00e9cessaire<\/td>\n P\u00e2te \u00e0 braser<\/td>\n Quantit\u00e9 de p\u00e2te ma\u00eetris\u00e9e<\/td>\n<\/tr>\n \n La p\u00e2te est appliqu\u00e9e directement via les billes du BGA<\/td>\n Dip paste<\/td>\n Profondeur d\u2019immersion et \u00e9paisseur de couche ma\u00eetris\u00e9es<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n Choisissez la chimie comme partie int\u00e9grante du processus de rework BGA<\/h2>\n