Lors du rework de BGA, il faut apporter suffisamment de chaleur pour faire fondre de mani\u00e8re fiable tous les joints de brasure sous le composant. En m\u00eame temps, il faut limiter la charge thermique sur le PCB, le BGA et les composants environnants.<\/p>\n
Le profil de temp\u00e9rature est donc l’un des param\u00e8tres les plus importants du proc\u00e9d\u00e9 de rework.<\/p>\n
Il n’existe cependant pas de profil standard. Les bons r\u00e9glages d\u00e9pendent du PCB, du composant, de l’alliage de brasage et de la situation thermique autour du BGA.<\/p>\n
La r\u00e8gle la plus importante est donc : ne partez pas d’une temp\u00e9rature fixe, mais de l’\u00e9volution r\u00e9elle de la temp\u00e9rature sur l’assemblage.<\/strong><\/p>\n Lors de l’assemblage d’origine, l’ensemble du PCB passe par un proc\u00e9d\u00e9 de refusion contr\u00f4l\u00e9. Pour le rework de BGA, la situation est diff\u00e9rente.<\/p>\n La carte est d\u00e9j\u00e0 enti\u00e8rement assembl\u00e9e. Autour du BGA peuvent se trouver des composants qui ont \u00e9t\u00e9 plac\u00e9s apr\u00e8s la refusion d’origine ou qui sont plus sensibles \u00e0 un nouveau cycle thermique. De plus, on chauffe localement, tandis que le reste du PCB absorbe et dissipe aussi de la chaleur.<\/p>\n Un profil adapt\u00e9 \u00e0 la refusion d’origine n’est donc pas automatiquement adapt\u00e9 au rework.<\/p>\n Le profil de dessoudage<\/strong> et celui de rebrasage<\/strong> ne doivent pas non plus \u00eatre identiques. Lors du dessoudage, on veut justement faire fondre suffisamment les joints existants pour retirer le composant en toute s\u00e9curit\u00e9. Lors de la pose d’un nouveau BGA, un nouveau joint de brasure doit \u00eatre form\u00e9.<\/p>\n L’un des premiers facteurs \u00e0 \u00e9valuer est la masse thermique.<\/p>\n Un PCB multicouche lourd contenant beaucoup de cuivre absorbe plus d’\u00e9nergie et r\u00e9partit la chaleur diff\u00e9remment qu’un PCB fin avec peu de cuivre.<\/p>\n Cela influence directement la vitesse \u00e0 laquelle on peut chauffer.<\/p>\n Pour un PCB \u00e0 masse thermique \u00e9lev\u00e9e, un gradient de chauffe plus faible peut \u00eatre n\u00e9cessaire. La chaleur a ainsi le temps de se r\u00e9partir dans l’assemblage et on limite les grandes diff\u00e9rences de temp\u00e9rature.<\/p>\n Un PCB fin \u00e0 faible masse thermique r\u00e9agit plus rapidement et demande donc un autre r\u00e9glage.<\/p>\n Avant d’\u00e9tablir un profil, examinez notamment :<\/p>\n L’humidit\u00e9 m\u00e9rite une attention particuli\u00e8re. Un chauffage trop rapide peut provoquer une pression interne et des contraintes m\u00e9caniques, avec un risque d’endommagement du composant ou du PCB.<\/p>\n La temp\u00e9rature de consigne de l’\u00e9l\u00e9ment chauffant ne vous dit pas quelle temp\u00e9rature le BGA atteint r\u00e9ellement.<\/p>\n C’est pourquoi un thermocouple est plac\u00e9 aussi pr\u00e8s que possible du composant. Vous pouvez ainsi suivre l’\u00e9volution r\u00e9elle de la temp\u00e9rature sur l’assemblage pendant le proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n Cette diff\u00e9rence est importante.<\/p>\n Un \u00e9l\u00e9ment chauffant peut par exemple \u00eatre beaucoup plus chaud que la temp\u00e9rature mesur\u00e9e au niveau du BGA, car une partie de l’\u00e9nergie est absorb\u00e9e par le PCB et les composants.<\/p>\n Un bon proc\u00e9d\u00e9 de rework ne se pilote donc pas uniquement sur les r\u00e9glages de l’\u00e9l\u00e9ment chauffant, mais sur l’\u00e9volution de la temp\u00e9rature mesur\u00e9e sur la carte<\/strong>.<\/p>\n Lors du rework de BGA, on chauffe g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 la fois par le haut et par le bas.<\/p>\n Le chauffage par le bas aide \u00e0 amener progressivement le PCB \u00e0 temp\u00e9rature. Le chauffage par le haut peut ensuite apporter de l’\u00e9nergie de mani\u00e8re plus cibl\u00e9e au BGA.<\/p>\n Surtout pour un PCB \u00e0 masse thermique \u00e9lev\u00e9e, cela \u00e9vite que toute l’\u00e9nergie n\u00e9cessaire doive \u00eatre apport\u00e9e localement par le haut.<\/p>\n L’objectif est une r\u00e9partition contr\u00f4l\u00e9e de la chaleur : suffisamment d’\u00e9nergie au niveau des joints de brasure, sans solliciter inutilement le BGA ou les composants environnants.<\/p>\n Les composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature situ\u00e9s \u00e0 proximit\u00e9 peuvent \u00eatre prot\u00e9g\u00e9s si n\u00e9cessaire.<\/p>\n Comme point de d\u00e9part, le rework de BGA utilise souvent un profil de temp\u00e9rature progressif, quasiment lin\u00e9aire.<\/p>\n Pour un assemblage \u00e0 masse thermique plus \u00e9lev\u00e9e, on peut par exemple chauffer \u00e0 environ 1 \u00b0C par seconde ou moins<\/strong>. Lorsqu’il faut encore plus de temps pour que la chaleur se r\u00e9partisse dans la carte, le gradient peut \u00eatre encore r\u00e9duit, par exemple vers 0,7 \u00b0C\/s.<\/p>\n Il ne s’agit pas de r\u00e9glages universels.<\/p>\n Le bon gradient est d\u00e9termin\u00e9 par ce dont le PCB et le composant ont r\u00e9ellement besoin. De plus, tous les mat\u00e9riaux ne se dilatent pas \u00e0 la m\u00eame vitesse lors du chauffage. De grandes diff\u00e9rences de temp\u00e9rature peuvent donc provoquer des contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\n Chauffer le plus vite possible n’est donc pas l’objectif. Un chauffage suffisamment homog\u00e8ne est plus important.<\/strong><\/p>\n Le liquidus<\/em> est la temp\u00e9rature au-dessus de laquelle l’alliage de brasage utilis\u00e9 est enti\u00e8rement liquide.<\/p>\n En refusion conventionnelle, on utilise souvent des temps plus longs au-dessus du liquidus. En rework de BGA, le temps n\u00e9cessaire peut \u00eatre plus court, car de la brasure est d\u00e9j\u00e0 pr\u00e9sente.<\/p>\n \u00c0 titre indicatif pratique, la documentation de r\u00e9f\u00e9rence mentionne pour le rework de BGA un temps au-dessus du liquidus d’environ 20 \u00e0 40 secondes<\/strong>.<\/p>\n Ce n’est pas non plus un r\u00e9glage standard \u00e0 reprendre aveugl\u00e9ment. Le temps n\u00e9cessaire d\u00e9pend de l’alliage, de la masse thermique et de l’objectif du profil.<\/p>\n Lors du dessoudage, par exemple, le joint doit seulement rester liquide assez longtemps pour pouvoir retirer le BGA en toute s\u00e9curit\u00e9.<\/p>\n La temp\u00e9rature de pic est d\u00e9termin\u00e9e par l’alliage de brasage et les limites de temp\u00e9rature du PCB et des composants.<\/p>\n Il faut d\u00e9passer suffisamment le point de fusion pour obtenir une refusion compl\u00e8te, mais chauffer plus que n\u00e9cessaire augmente la charge thermique.<\/p>\n Pour le SAC305, la documentation de r\u00e9f\u00e9rence mentionne par exemple une temp\u00e9rature de fusion d’environ 219 \u00b0C<\/strong>. Un pic possible se situe alors autour de 239 \u00b0C<\/strong>, avec comme limite sup\u00e9rieure g\u00e9n\u00e9rale le conseil de rester si possible en dessous d’environ 245 \u00b0C<\/strong>.<\/p>\n Consid\u00e9rez ces temp\u00e9ratures comme des valeurs indicatives, et non comme un profil BGA universel.<\/p>\n La fiche technique du composant, l’alliage de brasage et la temp\u00e9rature mesur\u00e9e sur l’assemblage r\u00e9el restent d\u00e9terminants.<\/p>\n L’erreur la plus importante lors de l’\u00e9tablissement d’un profil de rework BGA est de chercher un seul jeu de r\u00e9glages applicable \u00e0 chaque PCB.<\/p>\n Il n’existe pas.<\/p>\n Un profil adapt\u00e9 s’obtient en \u00e9valuant l’assemblage, en choisissant un profil de d\u00e9part, en mesurant la temp\u00e9rature r\u00e9elle \u00e0 proximit\u00e9 du BGA, puis en ajustant le profil.<\/p>\n Pour cela, on examine l’interaction entre :<\/p>\n Smans peut vous accompagner dans l’\u00e9tablissement, la mesure et l’optimisation des profils de temp\u00e9rature pour le rework de BGA. Le profil est ainsi adapt\u00e9 au PCB et au composant que vous devez r\u00e9ellement retravailler, plut\u00f4t qu’\u00e0 un r\u00e9glage g\u00e9n\u00e9rique.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":56545,"template":"","kb-brand":[18472],"kb-category":[18487],"class_list":["post-56547","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","kb-brand-kurtz-ersa","kb-category-rework"],"acf":[],"yoast_head":"\nPourquoi ne pas simplement utiliser le profil de refusion d’origine ?<\/h2>\n
Commencez par la masse thermique du PCB<\/h2>\n
\n
Mesurez la temp\u00e9rature sur le PCB pr\u00e8s du composant, pas seulement dans l’\u00e9l\u00e9ment chauffant<\/h2>\n
Pourquoi chauffer par le haut et par le bas ?<\/h2>\n
\u00c0 quelle vitesse peut-on chauffer un BGA ?<\/h2>\n
Combien de temps la brasure doit-elle rester au-dessus du point de fusion ?<\/h2>\n
Quelle temp\u00e9rature de pic utiliser ?<\/h2>\n
Un bon profil BGA se mesure, il ne se copie pas<\/h2>\n
\n\u2192<\/span>
\nVitesse de chauffe<\/span>
\n\u2192<\/span>
\nLiquidus<\/span>
\n\u2192<\/span>
\nTemp\u00e9rature de pic<\/span>
\n\u2192<\/span>
\nCharge thermique<\/span><\/div>\n