Lors du rework BGA, il faut apporter suffisamment de chaleur pour faire fondre de mani\u00e8re fiable tous les joints de soudure sous le composant. En parall\u00e8le, il est essentiel de limiter la charge thermique impos\u00e9e au PCB, au BGA et aux composants environnants.<\/p>\n
Le profil de temp\u00e9rature constitue donc l\u2019un des param\u00e8tres les plus importants du processus de rework.<\/p>\n
Il n\u2019existe toutefois pas de profil universel. Les r\u00e9glages appropri\u00e9s d\u00e9pendent du PCB, du composant, de l\u2019alliage de soudure et des conditions thermiques autour du BGA.<\/p>\n
Le principe essentiel est donc le suivant : ne partez pas d\u2019une temp\u00e9rature fixe, mais du profil de temp\u00e9rature r\u00e9ellement mesur\u00e9 sur l\u2019assemblage.<\/strong><\/p>\n Lors de l\u2019assemblage initial, l\u2019ensemble du PCB passe par un processus de refusion contr\u00f4l\u00e9. Le rework BGA cr\u00e9e une situation thermique diff\u00e9rente.<\/p>\n Le PCB est d\u00e9j\u00e0 enti\u00e8rement assembl\u00e9. Les composants situ\u00e9s autour du BGA peuvent \u00eatre sensibles \u00e0 un nouveau cycle thermique. De plus, la chaleur est appliqu\u00e9e localement, tandis que le reste du PCB absorbe et dissipe une partie de cette \u00e9nergie.<\/p>\n Un profil adapt\u00e9 \u00e0 la refusion initiale n\u2019est donc pas automatiquement appropri\u00e9 au rework BGA.<\/p>\n Les profils utilis\u00e9s pour dessouder<\/strong> et pour braser le nouveau BGA<\/strong> ne doivent pas n\u00e9cessairement \u00eatre identiques non plus. Lors du dessoudage, les joints existants doivent devenir suffisamment liquides pour permettre le retrait du composant en toute s\u00e9curit\u00e9. Lors du placement d\u2019un nouveau BGA, de nouveaux joints de soudure doivent \u00eatre form\u00e9s.<\/p>\n La masse thermique est l\u2019un des premiers facteurs \u00e0 \u00e9valuer.<\/p>\n Un PCB multicouche \u00e9pais contenant beaucoup de cuivre absorbe davantage d\u2019\u00e9nergie et r\u00e9partit la chaleur diff\u00e9remment d\u2019un PCB plus fin contenant moins de cuivre.<\/p>\n Cela influence directement la vitesse \u00e0 laquelle l\u2019assemblage peut \u00eatre chauff\u00e9.<\/p>\n Pour un PCB pr\u00e9sentant une masse thermique \u00e9lev\u00e9e, un gradient de chauffe plus faible peut \u00eatre n\u00e9cessaire. La chaleur dispose ainsi de suffisamment de temps pour se r\u00e9partir dans l\u2019assemblage, ce qui permet de limiter les \u00e9carts de temp\u00e9rature importants.<\/p>\n Un PCB fin avec une faible masse thermique r\u00e9agit plus rapidement et n\u00e9cessite donc des r\u00e9glages diff\u00e9rents.<\/p>\n Avant d\u2019\u00e9tablir un profil, prenez notamment en compte :<\/p>\n L\u2019humidit\u00e9 m\u00e9rite une attention particuli\u00e8re. Une mont\u00e9e en temp\u00e9rature trop rapide peut cr\u00e9er une pression interne et des contraintes m\u00e9caniques susceptibles d\u2019endommager le composant ou le PCB.<\/p>\n La temp\u00e9rature de consigne de l\u2019\u00e9l\u00e9ment chauffant ne vous indique pas la temp\u00e9rature r\u00e9ellement atteinte par le BGA.<\/p>\n Un thermocouple doit donc \u00eatre positionn\u00e9 aussi pr\u00e8s que possible du composant. Vous pouvez ainsi suivre l\u2019\u00e9volution r\u00e9elle de la temp\u00e9rature sur l\u2019assemblage pendant le processus.<\/p>\n Cette distinction est importante.<\/p>\n La temp\u00e9rature du syst\u00e8me de chauffe peut \u00eatre nettement sup\u00e9rieure \u00e0 celle mesur\u00e9e pr\u00e8s du BGA, car une partie de l\u2019\u00e9nergie est absorb\u00e9e par le PCB et les composants environnants.<\/p>\n Un processus de rework ma\u00eetris\u00e9 ne se base donc pas uniquement sur les r\u00e9glages du syst\u00e8me de chauffe, mais sur le profil de temp\u00e9rature r\u00e9ellement mesur\u00e9 sur le PCB<\/strong>.<\/p>\n Le rework BGA utilise g\u00e9n\u00e9ralement un chauffage sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur.<\/p>\n Le chauffage inf\u00e9rieur permet d\u2019amener progressivement le PCB \u00e0 temp\u00e9rature. Le chauffage sup\u00e9rieur peut ensuite apporter de l\u2019\u00e9nergie de mani\u00e8re plus cibl\u00e9e dans la zone du BGA.<\/p>\n Cette approche est particuli\u00e8rement importante pour les PCB pr\u00e9sentant une masse thermique \u00e9lev\u00e9e. Elle \u00e9vite que toute l\u2019\u00e9nergie n\u00e9cessaire doive \u00eatre apport\u00e9e localement par le haut.<\/p>\n L\u2019objectif est d\u2019obtenir une r\u00e9partition contr\u00f4l\u00e9e de la chaleur : suffisamment d\u2019\u00e9nergie au niveau des joints de soudure, sans exposer inutilement le BGA ou les composants environnants \u00e0 des temp\u00e9ratures excessives.<\/p>\n Les composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature peuvent, si n\u00e9cessaire, \u00eatre prot\u00e9g\u00e9s ou refroidis.<\/p>\n Un profil de temp\u00e9rature progressif et presque lin\u00e9aire constitue souvent un bon point de d\u00e9part pour le rework BGA.<\/p>\n Pour un assemblage pr\u00e9sentant une masse thermique \u00e9lev\u00e9e, une vitesse de chauffe d\u2019environ 1 \u00b0C par seconde ou moins<\/strong> peut servir de point de d\u00e9part. Si davantage de temps est n\u00e9cessaire pour r\u00e9partir la chaleur dans le PCB, le gradient peut \u00eatre encore r\u00e9duit, par exemple vers 0,7 \u00b0C\/s.<\/p>\n Il ne s\u2019agit toutefois pas de valeurs universelles.<\/p>\n Le gradient appropri\u00e9 d\u00e9pend du PCB et du composant concern\u00e9s. Les diff\u00e9rents mat\u00e9riaux ne se dilatent pas non plus tous de la m\u00eame mani\u00e8re pendant la chauffe. Des \u00e9carts de temp\u00e9rature importants peuvent donc g\u00e9n\u00e9rer des contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\n L\u2019objectif n\u2019est pas de chauffer le plus rapidement possible. Une mont\u00e9e en temp\u00e9rature suffisamment uniforme et contr\u00f4l\u00e9e est plus importante.<\/strong><\/p>\n Le liquidus<\/em> est la temp\u00e9rature au-dessus de laquelle l\u2019alliage de soudure est enti\u00e8rement liquide.<\/p>\n Dans un processus de refusion conventionnel, le temps au-dessus du liquidus peut \u00eatre relativement long. Lors d\u2019un rework BGA, le temps n\u00e9cessaire peut \u00eatre plus court puisque de la soudure est d\u00e9j\u00e0 pr\u00e9sente dans les joints.<\/p>\n \u00c0 titre indicatif, un temps au-dessus du liquidus d\u2019environ 20 \u00e0 40 secondes<\/strong> peut \u00eatre envisag\u00e9 pour le rework BGA.<\/p>\n Cette valeur ne doit toutefois pas \u00eatre consid\u00e9r\u00e9e comme un r\u00e9glage fixe. La dur\u00e9e n\u00e9cessaire d\u00e9pend de l\u2019alliage de soudure, de la masse thermique et de l\u2019objectif du profil.<\/p>\n Lors du dessoudage, par exemple, les joints doivent uniquement rester liquides suffisamment longtemps pour permettre le retrait du BGA en toute s\u00e9curit\u00e9.<\/p>\n La temp\u00e9rature de pointe d\u00e9pend de l\u2019alliage de soudure ainsi que des limites thermiques du PCB et des composants.<\/p>\n Il faut d\u00e9passer suffisamment le point de fusion pour obtenir une refusion compl\u00e8te. Mais chauffer davantage que n\u00e9cessaire augmente la charge thermique.<\/p>\n Pour le SAC305, par exemple, la temp\u00e9rature de fusion se situe autour de 219 \u00b0C<\/strong>. Une temp\u00e9rature de pointe possible se situe autour de 239 \u00b0C<\/strong>, tandis qu\u2019il est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 de rester, dans la mesure du possible, sous environ 245 \u00b0C<\/strong>.<\/p>\n Ces valeurs doivent \u00eatre consid\u00e9r\u00e9es comme des indications de processus et non comme un profil BGA universel.<\/p>\n La fiche technique du composant, l\u2019alliage de soudure utilis\u00e9 et la temp\u00e9rature mesur\u00e9e sur l\u2019assemblage r\u00e9el restent d\u00e9terminants.<\/p>\n L\u2019une des principales erreurs lors de l\u2019\u00e9tablissement d\u2019un profil de rework BGA consiste \u00e0 rechercher un ensemble de r\u00e9glages pouvant \u00eatre appliqu\u00e9 \u00e0 tous les PCB.<\/p>\n Un tel profil n\u2019existe pas.<\/p>\n Un profil appropri\u00e9 se construit en \u00e9valuant l\u2019assemblage, en d\u00e9finissant un profil de d\u00e9part, en mesurant la temp\u00e9rature r\u00e9elle \u00e0 proximit\u00e9 du BGA puis en ajustant le processus.<\/p>\n Les principaux param\u00e8tres doivent \u00eatre consid\u00e9r\u00e9s dans leur ensemble :<\/p>\n masse thermique \u2192 vitesse de chauffe \u2192 liquidus \u2192 temp\u00e9rature de pointe \u2192 charge thermique<\/strong><\/p>\n Smans peut vous accompagner dans l\u2019\u00e9tablissement, la mesure et l\u2019optimisation des profils de temp\u00e9rature pour le rework BGA. Le profil peut ainsi \u00eatre adapt\u00e9 au PCB et au composant r\u00e9ellement concern\u00e9s, plut\u00f4t que de se baser sur un r\u00e9glage g\u00e9n\u00e9rique.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":56545,"template":"","class_list":["post-56547","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nPourquoi ne pas simplement utiliser le profil de refusion d\u2019origine ?<\/h2>\n
Commencez par la masse thermique du PCB<\/h2>\n
\n
Mesurez la temp\u00e9rature sur le PCB, pas uniquement au niveau du syst\u00e8me de chauffe<\/h2>\n
Pourquoi chauffer par le haut et par le bas ?<\/h2>\n
\u00c0 quelle vitesse peut-on chauffer un BGA ?<\/h2>\n
Combien de temps la soudure doit-elle rester au-dessus du liquidus ?<\/h2>\n
Quelle temp\u00e9rature de pointe utiliser ?<\/h2>\n
Un bon profil BGA se mesure, il ne se copie pas<\/h2>\n