Le brasage s\u00e9lectif permet de r\u00e9gler le processus avec une grande pr\u00e9cision. C\u2019est l\u2019un de ses principaux avantages : diff\u00e9rents composants pr\u00e9sents sur un m\u00eame PCB peuvent \u00eatre trait\u00e9s en fonction de leurs besoins sp\u00e9cifiques.<\/p>\n
Cette flexibilit\u00e9 ne signifie toutefois pas que chaque param\u00e8tre peut \u00eatre optimis\u00e9 ind\u00e9pendamment. La vitesse de brasage, la hauteur de brasage, le choix de la buse et le transfert thermique s\u2019influencent mutuellement.<\/strong> Une modification destin\u00e9e \u00e0 r\u00e9duire le temps de cycle peut, par exemple, avoir un impact sur le remplissage des trous ou augmenter le risque de ponts de soudure.<\/p>\n Les bons r\u00e9glages ne s\u2019obtiennent donc pas en maximisant un seul param\u00e8tre, mais en consid\u00e9rant l\u2019ensemble du processus.<\/p>\n Le choix de la buse est souvent d\u00e9termin\u00e9 par l\u2019espace disponible autour du composant \u00e0 braser. Mais la buse joue \u00e9galement un r\u00f4le thermique important.<\/p>\n Une buse plus grande met une quantit\u00e9 plus importante de brasure liquide en contact avec la zone \u00e0 braser. Davantage d\u2019\u00e9nergie thermique est ainsi disponible pour chauffer la broche du composant, le trou m\u00e9tallis\u00e9 et la zone environnante du PCB.<\/p>\n Un bon point de d\u00e9part consiste donc \u00e0 :<\/p>\n utiliser la plus grande buse possible en fonction de l\u2019espace disponible autour du composant.<\/strong><\/p>\n Cela ne signifie pas que la plus grande buse disponible est toujours le meilleur choix.<\/p>\n Lorsque des composants sont plac\u00e9s tr\u00e8s pr\u00e8s les uns des autres, une buse plus petite peut \u00eatre n\u00e9cessaire afin d\u2019atteindre uniquement la zone \u00e0 braser. La configuration du PCB d\u00e9termine donc \u00e9galement la marge disponible pour optimiser le transfert thermique par le choix de la buse.<\/p>\n Le diam\u00e8tre de la buse n\u2019est pas le seul facteur important. La position du PCB par rapport \u00e0 la brasure liquide m\u00e9rite \u00e9galement une attention particuli\u00e8re.<\/p>\n Les composants traversants peuvent pr\u00e9senter diff\u00e9rentes longueurs de broches sous le PCB. Lorsqu\u2019une broche d\u00e9passe fortement, il faut conserver suffisamment d\u2019espace entre celle-ci et la buse.<\/p>\n Si la broche touche la buse, elle peut perturber le processus.<\/p>\n En m\u00eame temps, la brasure liquide doit atteindre une hauteur suffisante pour entrer correctement en contact avec la face inf\u00e9rieure du PCB et former la connexion bras\u00e9e.<\/p>\n La hauteur de brasage et la longueur des broches doivent donc \u00eatre consid\u00e9r\u00e9es ensemble.<\/strong><\/p>\n Un positionnement m\u00e9canique stable est essentiel. De petites variations de distance par rapport \u00e0 la vague de brasure peuvent modifier les conditions de contact et donc la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 du processus.<\/p>\n La vitesse de brasage d\u00e9termine la dur\u00e9e pendant laquelle une zone reste en contact avec la brasure liquide.<\/p>\n Une vitesse plus faible implique g\u00e9n\u00e9ralement un temps de contact plus long. Il y a donc davantage de temps disponible pour transf\u00e9rer la chaleur vers la connexion.<\/p>\n Cela peut \u00eatre n\u00e9cessaire pour les assemblages pr\u00e9sentant une masse thermique \u00e9lev\u00e9e, par exemple un connecteur massif ou un PCB contenant beaucoup de cuivre.<\/p>\n Une vitesse plus \u00e9lev\u00e9e r\u00e9duit le temps de contact et peut raccourcir le temps de cycle. Mais il faut alors disposer de suffisamment d\u2019\u00e9nergie thermique pour former correctement la connexion pendant cette p\u00e9riode plus courte.<\/p>\n \u00c0 titre indicatif, des vitesses d\u2019environ 5 \u00e0 10 mm\/s<\/strong> peuvent constituer une plage de travail courante. Des vitesses plus \u00e9lev\u00e9es peuvent \u00eatre possibles si les conditions thermiques, le flux et l\u2019alliage de brasure le permettent.<\/p>\n Il ne s\u2019agit toutefois pas d\u2019un r\u00e9glage universel.<\/p>\n La vitesse la plus \u00e9lev\u00e9e ne donne pas n\u00e9cessairement le meilleur processus.<\/strong> La bonne vitesse est celle qui permet un transfert thermique suffisant et une connexion fiable sans prolonger inutilement le temps de contact.<\/p>\n En cas de remplissage insuffisant des trous, r\u00e9duire la vitesse de brasage peut sembler \u00eatre une solution logique.<\/p>\n Un d\u00e9placement plus lent laisse effectivement davantage de temps au transfert thermique. Mais si le probl\u00e8me r\u00e9el est un pr\u00e9chauffage insuffisant, une buse trop petite ou une mauvaise application du flux, cette modification traite principalement le sympt\u00f4me.<\/p>\n Un temps de contact plus long signifie \u00e9galement que le PCB et le composant sont expos\u00e9s plus longtemps \u00e0 la brasure liquide et \u00e0 des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n Lors de l\u2019optimisation du processus, il vaut donc mieux commencer par se demander :<\/p>\n Pourquoi cette connexion a-t-elle besoin de plus de temps ?<\/strong><\/p>\n Il est parfois possible de braser la m\u00eame connexion plus rapidement et de mani\u00e8re plus fiable en am\u00e9liorant le transfert thermique autrement.<\/p>\n La hauteur de la vague de brasure par rapport au PCB influence \u00e9galement le processus.<\/p>\n La brasure liquide doit entrer suffisamment en contact avec la zone souhait\u00e9e. Si la hauteur est trop faible, le contact peut \u00eatre insuffisant. Si elle est trop \u00e9lev\u00e9e, le risque augmente que la brasure atteigne des zones qui doivent rester intactes.<\/p>\n Il faut \u00e9galement tenir compte de la g\u00e9om\u00e9trie autour du point de brasage : broches qui d\u00e9passent, composants voisins et espace disponible autour de la buse.<\/p>\n Il n\u2019existe donc pas une hauteur de brasage id\u00e9ale et universelle. L\u2019objectif est d\u2019obtenir un contact stable et reproductible entre la brasure et le PCB<\/strong>, sans interaction inutile avec les zones environnantes.<\/p>\n Ce qui se passe pendant le contact avec la vague de brasure est important, mais la mani\u00e8re dont la connexion quitte la brasure liquide l\u2019est tout autant.<\/p>\n Cet aspect est particuli\u00e8rement pertinent lors du brasage par d\u00e9placement (drag soldering<\/em>) de connecteurs comportant plusieurs broches.<\/p>\n Lorsque la connexion quitte la vague, la brasure liquide forme un m\u00e9nisque. La mani\u00e8re dont ce m\u00e9nisque est rompu peut influencer la quantit\u00e9 de brasure qui reste sur la connexion ainsi que la formation de ponts entre des broches adjacentes.<\/p>\n Il est donc important de terminer le mouvement de brasage de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e.<\/p>\n Une m\u00e9thode possible consiste \u00e0 abaisser progressivement la vague de brasure \u00e0 la fin du trajet. Le m\u00e9nisque peut ainsi se rompre progressivement tandis que le PCB reste en position.<\/p>\n Cela peut contribuer \u00e0 limiter la formation de ponts de soudure entre des connexions adjacentes.<\/p>\n Lorsque deux connexions adjacentes sont reli\u00e9es par un exc\u00e8s de brasure, il peut \u00eatre tentant d\u2019attribuer le probl\u00e8me \u00e0 un seul param\u00e8tre de la machine.<\/p>\n En pratique, plusieurs facteurs peuvent \u00eatre \u00e0 l\u2019origine de ponts de soudure.<\/p>\n Il peut s\u2019agir notamment du mouvement lorsque le PCB quitte la vague, de la hauteur de brasage, de la g\u00e9om\u00e9trie du composant, du choix de la buse ou encore des propri\u00e9t\u00e9s du flux et de l\u2019alliage.<\/p>\n Il est donc pr\u00e9f\u00e9rable de ne pas modifier les r\u00e9glages au hasard.<\/p>\n D\u00e9terminez d\u2019abord \u00e0 quel moment du processus le pont se forme<\/strong>. Vous pourrez ensuite identifier plus pr\u00e9cis\u00e9ment le param\u00e8tre \u00e0 ajuster.<\/p>\n Supposons que vous souhaitiez r\u00e9duire le temps de cycle en augmentant la vitesse de brasage.<\/p>\n Cela n\u2019est possible que si la connexion re\u00e7oit encore suffisamment d\u2019\u00e9nergie thermique pendant ce temps de contact plus court.<\/p>\n Vous pouvez alors examiner si :<\/p>\n C\u2019est pr\u00e9cis\u00e9ment pour cette raison que le brasage s\u00e9lectif ne peut pas \u00eatre r\u00e9duit \u00e0 un tableau de r\u00e9glages standard.<\/p>\n La modification d\u2019un param\u00e8tre peut avoir des cons\u00e9quences sur plusieurs autres aspects du processus.<\/p>\n La force du brasage s\u00e9lectif r\u00e9side dans la possibilit\u00e9 d\u2019adapter pr\u00e9cis\u00e9ment le processus au PCB et au composant.<\/p>\n Mais disposer de davantage de possibilit\u00e9s de r\u00e9glage ne signifie pas que multiplier les r\u00e9glages conduit automatiquement \u00e0 un meilleur processus.<\/p>\n Un processus robuste commence par une bonne compr\u00e9hension de la fonction de chaque param\u00e8tre :<\/p>\n le choix de la buse influence le transfert thermique \u2192 la hauteur de brasage d\u00e9termine le contact \u2192 la vitesse de brasage d\u00e9termine le temps de contact \u2192 le mouvement de sortie de la vague influence la connexion finale.<\/strong><\/p>\n Ce n\u2019est qu\u2019en consid\u00e9rant ces facteurs comme un ensemble que vous pouvez optimiser \u00e0 la fois la qualit\u00e9 du brasage et le temps de cycle.<\/p>\n Il reste toutefois un \u00e9l\u00e9ment important du processus : la chimie. Le flux et l\u2019alliage de brasure influencent \u00e9galement la fen\u00eatre de processus et les r\u00e9glages r\u00e9alisables.<\/strong><\/p>\n","protected":false},"featured_media":56553,"template":"","class_list":["post-56555","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nCommencez par choisir la bonne buse<\/h2>\n
Tenez compte de la longueur des broches qui d\u00e9passent<\/h2>\n
Quelle est l\u2019influence de la vitesse de brasage ?<\/h2>\n
Un temps de contact plus long n\u2019est pas toujours la meilleure solution<\/h2>\n
La hauteur de brasage d\u00e9termine le contact avec la vague<\/h2>\n
Le mouvement en fin de brasage a \u00e9galement son importance<\/h2>\n
Un pont de soudure ne se r\u00e9sout pas toujours en modifiant un seul r\u00e9glage<\/h2>\n
Optimiser signifie consid\u00e9rer les param\u00e8tres dans leur ensemble<\/h2>\n
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Des r\u00e9glages machine \u00e0 un processus stable<\/h2>\n