{"id":56561,"date":"2026-08-20T16:57:47","date_gmt":"2026-08-20T14:57:47","guid":{"rendered":"https:\/\/smans.com\/?post_type=knowledgeportal&p=56561"},"modified":"2026-10-20T16:47:14","modified_gmt":"2026-10-20T14:47:14","slug":"quel-flux-et-quel-alliage-de-brasure-choisir-pour-le-brasage-selectif","status":"publish","type":"knowledgeportal","link":"https:\/\/smans.com\/fr\/knowledgebase\/quel-flux-et-quel-alliage-de-brasure-choisir-pour-le-brasage-selectif\/","title":{"rendered":"Quel flux et quel alliage de brasure choisir pour le brasage s\u00e9lectif ?"},"content":{"rendered":"

Dans le brasage s\u00e9lectif, une grande attention est accord\u00e9e aux param\u00e8tres machine tels que le choix de la buse, la vitesse de brasage et le pr\u00e9chauffage. Mais le flux et l’alliage de brasage<\/strong> utilis\u00e9s d\u00e9terminent eux aussi la taille de la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n

Le flux est appliqu\u00e9 de mani\u00e8re tr\u00e8s localis\u00e9e et doit \u00e9liminer les oxydes et permettre le mouillage. L’alliage de brasage en fusion doit transf\u00e9rer suffisamment de chaleur pour obtenir un bon remplissage des trous (hole fill), tout en limitant la charge thermique sur le PCB et les composants.<\/p>\n

C’est pourquoi on ne choisit pas la bonne chimie ind\u00e9pendamment du proc\u00e9d\u00e9. PCB, composant, masse thermique, application du flux, temp\u00e9rature de brasage et temps de cycle souhait\u00e9 doivent \u00eatre consid\u00e9r\u00e9s ensemble.<\/strong><\/p>\n

Quel est le r\u00f4le du flux dans le brasage s\u00e9lectif ?<\/h2>\n

Le flux pr\u00e9pare les surfaces \u00e0 braser au contact avec la brasure liquide. Ses composants actifs aident \u00e0 \u00e9liminer les oxydes, afin que la brasure puisse bien mouiller les surfaces m\u00e9talliques.<\/p>\n

Pour les connexions traversantes (through-hole), cette action ne doit pas seulement avoir lieu sur la face inf\u00e9rieure du PCB : le flux doit aussi pouvoir s’\u00e9couler suffisamment dans l’espace entre la broche du composant et le trou m\u00e9tallis\u00e9.<\/p>\n

La mani\u00e8re dont le flux se r\u00e9partit est donc importante.<\/p>\n

Dans le brasage s\u00e9lectif, le flux est g\u00e9n\u00e9ralement appliqu\u00e9 localement, par exemple avec un fluxeur \u00e0 micro-jet. Cela permet de travailler de fa\u00e7on tr\u00e8s cibl\u00e9e, sans devoir appliquer du flux sur toute la face inf\u00e9rieure du PCB.<\/p>\n

Mais c’est pr\u00e9cis\u00e9ment cette application localis\u00e9e qui impose des exigences sp\u00e9cifiques au flux.<\/p>\n

Peut-on utiliser le m\u00eame flux pour le brasage \u00e0 la vague et le brasage s\u00e9lectif ?<\/h2>\n

Un flux adapt\u00e9 au brasage \u00e0 la vague peut, dans certains cas, aussi \u00eatre utilis\u00e9 pour le brasage s\u00e9lectif. Cela ne signifie toutefois pas que tout flux pour brasage \u00e0 la vague soit automatiquement un bon choix.<\/p>\n

Les conditions de proc\u00e9d\u00e9 sont diff\u00e9rentes.<\/p>\n

Dans le brasage \u00e0 la vague, une surface plus grande est g\u00e9n\u00e9ralement flux\u00e9e, puis pass\u00e9e sur la vague de brasure. Dans le brasage s\u00e9lectif, le flux est appliqu\u00e9 de mani\u00e8re beaucoup plus cibl\u00e9e, et seules certaines zones s\u00e9lectionn\u00e9es entrent en contact avec la brasure liquide.<\/p>\n

Des r\u00e9sidus de flux peuvent donc subsister en dehors de la zone de brasage effective. La quantit\u00e9 de flux et l’endroit o\u00f9 il est appliqu\u00e9 m\u00e9ritent par cons\u00e9quent une attention particuli\u00e8re.<\/p>\n

L’ad\u00e9quation avec le fluxeur utilis\u00e9 joue \u00e9galement un r\u00f4le. Un flux qui fonctionne bien dans un proc\u00e9d\u00e9 de brasage donn\u00e9 n’est pas automatiquement optimal pour une application par micro-jet.<\/p>\n

La question n’est donc pas seulement de savoir si un flux brase bien, mais aussi s’il convient \u00e0 la mani\u00e8re dont on l’applique.<\/strong><\/p>\n

Flux \u00e0 base d’alcool ou \u00e0 base d’eau ?<\/h2>\n

Le solvant utilis\u00e9 joue un r\u00f4le important dans le choix d’un flux.<\/p>\n

Les flux \u00e0 base d’alcool s’\u00e9vaporent relativement facilement pendant le pr\u00e9chauffage. Les flux \u00e0 base d’eau n\u00e9cessitent davantage d’\u00e9nergie pour \u00e9vaporer suffisamment l’eau.<\/p>\n

Cela a des cons\u00e9quences sur le proc\u00e9d\u00e9 de pr\u00e9chauffage.<\/p>\n

Si une trop grande quantit\u00e9 de solvant est encore pr\u00e9sente au moment o\u00f9 le PCB atteint la brasure liquide, cela peut perturber le proc\u00e9d\u00e9. Le pr\u00e9chauffage doit donc \u00eatre ajust\u00e9 non seulement au PCB et \u00e0 sa masse thermique, mais aussi au flux utilis\u00e9.<\/p>\n

Un flux \u00e0 base d’eau peut donc parfaitement convenir, mais il exige un proc\u00e9d\u00e9 qui fournit suffisamment d’\u00e9nergie et de temps pour laisser l’eau s’\u00e9vaporer.<\/p>\n

Pourquoi la composition du flux est-elle importante pour le fluxage par micro-jet ?<\/h2>\n

Un fluxeur \u00e0 micro-jet utilise une tr\u00e8s petite ouverture pour appliquer le flux de mani\u00e8re cibl\u00e9e. La composition du flux doit \u00eatre adapt\u00e9e \u00e0 cette m\u00e9thode d’application.<\/p>\n

Les flux contenant certaines r\u00e9sines ou mati\u00e8res solides peuvent, selon leur formulation, \u00eatre moins adapt\u00e9s aux applications tr\u00e8s fines lorsque des d\u00e9p\u00f4ts se forment dans le fluxeur.<\/p>\n

Cela peut finalement affecter la reproductibilit\u00e9 du proc\u00e9d\u00e9 de fluxage.<\/p>\n

Lors du choix d’un flux pour le brasage s\u00e9lectif, il faut donc examiner non seulement son activit\u00e9 chimique, mais aussi des propri\u00e9t\u00e9s pratiques telles que :<\/p>\n

    \n
  • l’ad\u00e9quation \u00e0 l’application par micro-jet ;<\/li>\n
  • la stabilit\u00e9 du motif de flux ;<\/li>\n
  • l’\u00e9vaporation pendant le pr\u00e9chauffage ;<\/li>\n
  • la quantit\u00e9 et la nature des r\u00e9sidus ;<\/li>\n
  • l’activation requise.<\/li>\n<\/ul>\n

    Le meilleur flux sur le papier n’est pas n\u00e9cessairement le meilleur flux pour l’installation utilis\u00e9e.<\/p>\n

    Quel doit \u00eatre le degr\u00e9 d’activit\u00e9 du flux ?<\/h2>\n

    L’activit\u00e9 du flux aide \u00e0 \u00e9liminer les oxydes des surfaces brasables.<\/p>\n

    Lorsque les surfaces sont difficilement brasables, une activit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e peut \u00e9largir la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9. Mais plus d’activit\u00e9 n’est pas automatiquement mieux.<\/p>\n

    Des activateurs plus puissants peuvent aussi influencer les propri\u00e9t\u00e9s des r\u00e9sidus qui subsistent apr\u00e8s le brasage. C’est particuli\u00e8rement pertinent pour le brasage s\u00e9lectif, car toutes les zones flux\u00e9es n’entrent pas n\u00e9cessairement en contact avec la brasure liquide.<\/p>\n

    Un bon point de d\u00e9part est donc :<\/p>\n

    utiliser une activit\u00e9 de flux suffisante pour obtenir un mouillage fiable, mais pas plus que ce que l’application exige.<\/strong><\/p>\n

    Il faut \u00e9galement tenir compte de la pr\u00e9sence \u00e9ventuelle d’halog\u00e8nes et des exigences de fiabilit\u00e9 de l’\u00e9lectronique finale.<\/p>\n

    Quand un flux sp\u00e9cifique au brasage s\u00e9lectif est-il pertinent ?<\/h2>\n

    Un flux sp\u00e9cifique au brasage s\u00e9lectif devient int\u00e9ressant lorsqu’un flux standard commence \u00e0 poser des limites.<\/p>\n

    Pensez par exemple aux situations dans lesquelles :<\/p>\n

      \n
    • le flux est difficile \u00e0 appliquer de mani\u00e8re reproductible avec un micro-jet ;<\/li>\n
    • trop peu de flux traverse le trou ;<\/li>\n
    • trop de r\u00e9sidus subsistent en dehors de la zone de brasage ;<\/li>\n
    • l’activation requise ne correspond pas \u00e0 la brasabilit\u00e9 du PCB et du composant ;<\/li>\n
    • le proc\u00e9d\u00e9 de pr\u00e9chauffage disponible n’est pas bien adapt\u00e9 au solvant ;<\/li>\n
    • des billes de brasure (solder balls) ou d’autres probl\u00e8mes de proc\u00e9d\u00e9 apparaissent.<\/li>\n<\/ul>\n

      Le point de d\u00e9part ne doit donc pas forc\u00e9ment \u00eatre que le brasage s\u00e9lectif exige toujours<\/strong> un flux sp\u00e9cifique.<\/p>\n

      Il est plus important d’\u00e9valuer si le flux correspond au proc\u00e9d\u00e9 r\u00e9el. Si ce n’est pas le cas, un flux sp\u00e9cifiquement adapt\u00e9 au brasage s\u00e9lectif peut \u00e9largir la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n

      L’alliage de brasage d\u00e9termine lui aussi la fen\u00eatre de proc\u00e9d\u00e9<\/h2>\n

      Le flux n’est qu’une partie de la chimie. L’alliage de brasage a lui aussi une grande influence sur le proc\u00e9d\u00e9 de brasage s\u00e9lectif.<\/p>\n

      Une propri\u00e9t\u00e9 importante est la temp\u00e9rature de fusion.<\/p>\n

      De nombreux proc\u00e9d\u00e9s sans plomb utilisent des alliages SnAgCu tels que le SAC305. Ces alliages n\u00e9cessitent des temp\u00e9ratures de proc\u00e9d\u00e9 relativement \u00e9lev\u00e9es. Il faut donc transf\u00e9rer suffisamment d’\u00e9nergie pour amener \u00e0 temp\u00e9rature \u00e0 la fois le joint de brasure et la masse thermique du PCB et du composant.<\/p>\n

      Cela peut devenir un d\u00e9fi, en particulier avec des connecteurs lourds, des PCB \u00e9pais ou beaucoup de cuivre.<\/p>\n

      Vous pouvez y r\u00e9agir, par exemple, en :<\/p>\n

        \n
      • pr\u00e9chauffant davantage ;<\/li>\n
      • pr\u00e9voyant un contact plus long avec la brasure liquide ;<\/li>\n
      • r\u00e9duisant la vitesse de brasage ;<\/li>\n
      • utilisant une buse plus grande ;<\/li>\n
      • ajustant la temp\u00e9rature de brasage.<\/li>\n<\/ul>\n

        Mais chaque intervention a des cons\u00e9quences sur le proc\u00e9d\u00e9 et sur la charge thermique.<\/p>\n

        Que peut changer un alliage \u00e0 point de fusion plus bas ?<\/h2>\n

        Un alliage de brasage \u00e0 point de fusion plus bas peut r\u00e9duire la quantit\u00e9 d’\u00e9nergie thermique n\u00e9cessaire.<\/p>\n

        Cela peut offrir des avantages int\u00e9ressants pour le proc\u00e9d\u00e9. Une temp\u00e9rature de brasage plus basse signifie moins de contraintes thermiques pour le PCB et les composants. En outre, dans certaines applications, le brasage peut \u00eatre plus rapide, car il faut moins d’\u00e9nergie pour porter le joint au-dessus de son point de fusion.<\/p>\n

        Cela peut donc influencer \u00e0 la fois la marge de proc\u00e9d\u00e9 et le temps de cycle<\/strong>.<\/p>\n

        Un alliage \u00e0 point de fusion plus bas n’est toutefois pas automatiquement le meilleur choix.<\/p>\n

        Les propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques, les exigences de fiabilit\u00e9, la compatibilit\u00e9 avec les finitions des composants et les exigences de l’application finale restent d\u00e9terminantes. Changer d’alliage est donc une d\u00e9cision lourde de cons\u00e9quences, et non un simple r\u00e9glage machine.<\/p>\n

        Le flux et l’alliage doivent \u00eatre choisis en fonction du proc\u00e9d\u00e9<\/h2>\n

        Supposons qu’un joint pr\u00e9sente un remplissage de trou insuffisant. Il peut alors \u00eatre tentant de choisir imm\u00e9diatement un flux plus actif.<\/p>\n

        Mais le flux n’est peut-\u00eatre pas le probl\u00e8me.<\/p>\n

        La cause peut aussi r\u00e9sider dans un pr\u00e9chauffage insuffisant, une buse trop petite, une vitesse de brasage trop \u00e9lev\u00e9e ou un alliage de brasage qui, combin\u00e9 \u00e0 la masse thermique, exige trop d’\u00e9nergie.<\/p>\n

        L’inverse est \u00e9galement vrai. Modifier un r\u00e9glage machine n’a gu\u00e8re de sens si le flux utilis\u00e9 n’est pas suffisamment adapt\u00e9 \u00e0 la m\u00e9thode d’application ou aux surfaces \u00e0 braser.<\/p>\n

        C’est pourquoi la chimie et les param\u00e8tres machine doivent \u00eatre consid\u00e9r\u00e9s comme un seul et m\u00eame proc\u00e9d\u00e9.<\/strong><\/p>\n

        Partir de l’application, pas du produit<\/h2>\n

        Il n’existe pas de flux ou d’alliage de brasage universel qui soit le meilleur choix pour chaque application de brasage s\u00e9lectif.<\/p>\n

        Un proc\u00e9d\u00e9 stable commence par les bonnes questions :<\/p>\n

          \n
        • Quels PCB et composants doivent \u00eatre bras\u00e9s ?<\/li>\n
        • Quelle est l’importance de la masse thermique ?<\/li>\n
        • Comment le flux est-il appliqu\u00e9 ?<\/li>\n
        • Quelle activation est n\u00e9cessaire ?<\/li>\n
        • Quels r\u00e9sidus sont acceptables ?<\/li>\n
        • Quel alliage de brasage est utilis\u00e9 ?<\/li>\n
        • Quelle charge thermique est admissible ?<\/li>\n
        • Quel temps de cycle doit \u00eatre atteint ?<\/li>\n<\/ul>\n

          Sur cette base, on peut d\u00e9terminer si un flux existant suffit ou si un flux sp\u00e9cifique au brasage s\u00e9lectif apporte une valeur ajout\u00e9e. Le choix de l’alliage peut ensuite lui aussi \u00eatre \u00e9valu\u00e9 en fonction de l’ensemble du proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":56559,"template":"","kb-brand":[],"kb-category":[18486],"class_list":["post-56561","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","kb-category-selective-soldering"],"acf":[],"yoast_head":"\nQuel flux et quel alliage de brasure choisir pour le brasage s\u00e9lectif ? - Smans<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Quel flux et quel alliage utiliser en brasage s\u00e9lectif ? 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