Une situation qui se produit pendant le processus de soudage par refusion, en particulier dans un syst\u00e8me de refusion en phase vapeur ou en phase gazeuse.<\/p>\n
Cela signifie que les composants passifs des puces<\/strong>, tels que les r\u00e9sistances et les condensateurs, se redressent<\/strong> pendant le soudage.<\/p>\n La cause de ce probl\u00e8me est \u00e0 rechercher dans l’\u00e9coulement accidentel de p\u00e2te<\/strong> \u00e0 braser sur les deux extr\u00e9mit\u00e9s de contact du composant. Lorsque l’une des deux extr\u00e9mit\u00e9s passe en phase liquide devant l’autre, la p\u00e2te \u00e0 braser liquide tire le composant vers le haut.<\/p>\n La charge thermique in\u00e9gale<\/strong> des surfaces de connexion de ce composant sur le PCB est responsable de l’\u00e9coulement in\u00e9gal<\/strong>.<\/p>\n Il existe plusieurs solutions pour rem\u00e9dier \u00e0 ce d\u00e9faut de brasage.<\/p>\n La solution la plus \u00e9vidente, mais aussi la plus complexe, consiste \u00e0 revoir la conception des couches de cuivre<\/strong> du circuit imprim\u00e9 afin d’\u00e9quilibrer la charge thermique au niveau des pastilles de brasage. Cette op\u00e9ration est complexe et n\u00e9cessite un acc\u00e8s aux fichiers de conception ainsi que des comp\u00e9tences sp\u00e9cialis\u00e9es. Dans de nombreux cas, cette solution n’est pas envisageable pour un sous-traitant.<\/p>\n Une autre possibilit\u00e9 consiste \u00e0 modifier la conception du pochoir<\/strong> (stencil). Il s’agit d’adapter la forme et la position des d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te \u00e0 braser sur les pastilles du circuit imprim\u00e9. Cette approche n\u00e9cessite un nouveau pochoir, des connaissances sp\u00e9cialis\u00e9es et, dans la plupart des cas, plusieurs essais.<\/p>\n Une troisi\u00e8me solution consiste \u00e0 utiliser une p\u00e2te \u00e0 braser adapt\u00e9e<\/strong>. Gr\u00e2ce \u00e0 sa formulation sp\u00e9cifique, la p\u00e2te refond de mani\u00e8re uniforme et simultan\u00e9e, ce qui permet d’\u00e9viter ce d\u00e9faut de brasage. Cette solution a le moins d’impact sur le processus de production et ne requiert aucune connaissance sp\u00e9cialis\u00e9e de la part de l’op\u00e9rateur.<\/p>\n La p\u00e2te \u00e0 braser Interflux\u00ae IF 9057 ATL est une p\u00e2te SAC305 de type 4 int\u00e9grant une fonction anti-tombstoning. Apr\u00e8s le brasage par refusion, elle laisse un r\u00e9sidu clair et minimal et est totalement exempte d’halog\u00e8nes.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":56400,"template":"","class_list":["post-8001","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nLa cause du tombstoning<\/h3>\n
M\u00e9thodes de pr\u00e9vention du tombstoning<\/h3>\n