{"id":8005,"date":"2023-09-22T11:45:53","date_gmt":"2023-09-22T09:45:53","guid":{"rendered":"https:\/\/smans.com\/knowledgeportal\/pin-hole-ratio-what-is-the-influence-on-liquid-tin-and-what-ratio-is-ideal\/"},"modified":"2026-08-21T10:50:38","modified_gmt":"2026-08-21T08:50:38","slug":"ratio-pin-hole-quelle-est-linfluence-sur-letain-liquide-et-quel-est-le-rapport-ideal","status":"publish","type":"knowledgeportal","link":"https:\/\/smans.com\/fr\/knowledgebase\/ratio-pin-hole-quelle-est-linfluence-sur-letain-liquide-et-quel-est-le-rapport-ideal\/","title":{"rendered":"Rapport broche-trou en soudage THT : quel est le rapport id\u00e9al ?"},"content":{"rendered":"

Pour les composants THT, un bon remplissage des trous est essentiel afin d\u2019obtenir une connexion soud\u00e9e fiable. Le rapport entre le diam\u00e8tre de la broche du composant et celui du trou m\u00e9tallis\u00e9 joue ici un r\u00f4le important. Un jeu trop grand ou trop petit peut limiter l\u2019action capillaire et rendre plus difficile la remont\u00e9e de la brasure liquide dans le trou.<\/p>\n

En pratique, une r\u00e8gle simple consiste \u00e0 pr\u00e9voir un diam\u00e8tre de trou environ 0,5 mm sup\u00e9rieur au diam\u00e8tre de la broche<\/strong>. On obtient ainsi un jeu d\u2019environ 0,25 mm de chaque c\u00f4t\u00e9 de la broche, ce qui offre des conditions favorables \u00e0 l\u2019action capillaire. Le rapport broche-trou n\u2019est toutefois pas le seul facteur qui d\u00e9termine la qualit\u00e9 du remplissage.<\/p>\n

Pourquoi un bon remplissage des trous est-il important ?<\/h2>\n

Lors du soudage \u00e0 la vague et du soudage s\u00e9lectif, la brasure liquide entre en contact avec la broche du composant et le trou m\u00e9tallis\u00e9 depuis la face inf\u00e9rieure du PCB. Elle doit ensuite remonter dans l\u2019espace situ\u00e9 entre la broche et la paroi du trou.<\/p>\n

Le niveau de remplissage requis d\u00e9pend notamment de la classe de qualit\u00e9 applicable et des exigences du produit. Pour les applications exigeant une fiabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, les crit\u00e8res sont g\u00e9n\u00e9ralement plus stricts. Il est donc important d\u2019optimiser \u00e0 la fois la conception du PCB et le proc\u00e9d\u00e9 de soudage afin de favoriser une remont\u00e9e maximale de la brasure.<\/p>\n

L\u2019action capillaire fait remonter la brasure<\/h2>\n

La remont\u00e9e de la brasure liquide est en grande partie due \u00e0 l\u2019action capillaire<\/strong>. Un liquide peut remonter dans un espace \u00e9troit en s\u2019opposant \u00e0 la gravit\u00e9.<\/p>\n

Ce ph\u00e9nom\u00e8ne est d\u00e9crit par la loi de Jurin. Dans le cadre du soudage, quatre facteurs sont particuli\u00e8rement importants :<\/p>\n

    \n
  • la tension superficielle de la brasure liquide<\/li>\n
  • l\u2019angle de contact entre la brasure et la surface \u00e0 mouiller<\/li>\n
  • la densit\u00e9 de la brasure<\/li>\n
  • le jeu entre la broche du composant et la paroi du trou<\/li>\n<\/ul>\n

    Ce dernier facteur peut \u00eatre directement influenc\u00e9 d\u00e8s la conception du PCB.<\/p>\n

    Quel est le rapport broche-trou id\u00e9al ?<\/h2>\n

    Pour le soudage THT, une plage pratique pour le jeu entre la broche et le trou se situe autour de 0,1 \u00e0 0,4 mm de chaque c\u00f4t\u00e9<\/strong>. Un jeu d\u2019environ 0,25 mm de chaque c\u00f4t\u00e9<\/strong> cr\u00e9e des conditions favorables \u00e0 l\u2019action capillaire.<\/p>\n

    On obtient ainsi une r\u00e8gle de conception simple :<\/p>\n

    diam\u00e8tre du trou = diam\u00e8tre de la broche + environ 0,5 mm<\/strong><\/p>\n

    Par exemple, si la broche d\u2019un composant pr\u00e9sente un diam\u00e8tre de 1,0 mm, un trou d\u2019environ 1,5 mm constitue un point de d\u00e9part logique du point de vue de la capillarit\u00e9.<\/p>\n

    Un trou plus grand n\u2019est donc pas automatiquement pr\u00e9f\u00e9rable. Plus le jeu augmente, plus l\u2019action capillaire diminue. Un jeu extr\u00eamement faible n\u2019est pas souhaitable non plus, car l\u2019obstruction physique et la r\u00e9sistance peuvent limiter l\u2019\u00e9coulement de la brasure.<\/p>\n

    Quels autres facteurs influencent le remplissage des trous ?<\/h2>\n

    Un rapport broche-trou correct ne garantit pas \u00e0 lui seul un remplissage complet. Plusieurs param\u00e8tres du proc\u00e9d\u00e9 jouent \u00e9galement un r\u00f4le important.<\/p>\n

    Flux et mouillage<\/h3>\n

    Pour obtenir une action capillaire efficace, la brasure liquide doit correctement mouiller les surfaces m\u00e9talliques. L\u2019oxydation entrave ce processus. Le flux nettoie et active les surfaces, ce qui contribue \u00e0 r\u00e9duire l\u2019angle de contact.<\/p>\n

    Il ne suffit donc pas d\u2019appliquer suffisamment de flux : celui-ci doit \u00e9galement p\u00e9n\u00e9trer dans le trou avant le soudage.<\/p>\n

    Azote<\/h3>\n

    Le soudage sous atmosph\u00e8re d\u2019azote r\u00e9duit l\u2019oxydation et influence les conditions dans lesquelles la brasure liquide mouille les surfaces et remonte dans le trou. L\u2019azote peut ainsi contribuer \u00e0 am\u00e9liorer le remplissage des trous, aussi bien en soudage s\u00e9lectif qu\u2019en soudage \u00e0 la vague.<\/p>\n

    Temp\u00e9rature et masse thermique<\/h3>\n

    Une g\u00e9om\u00e9trie correcte ne suffit pas si la brasure refroidit trop fortement pendant sa remont\u00e9e. D\u00e8s qu\u2019elle se solidifie, le mouvement ascendant s\u2019arr\u00eate.<\/p>\n

    Ce point est particuli\u00e8rement important pour les PCB multicouches \u00e9pais et les connexions comportant beaucoup de cuivre. Le cuivre \u00e9vacue rapidement la chaleur. Un pr\u00e9chauffage suppl\u00e9mentaire ou l\u2019utilisation de reliefs thermiques dans la conception du PCB peut alors \u00eatre n\u00e9cessaire.<\/p>\n

    Pression de la pompe<\/h3>\n

    En soudage \u00e0 la vague et en soudage s\u00e9lectif, la pression de la pompe contribue \u00e0 pousser la brasure liquide vers le haut. Une pression plus \u00e9lev\u00e9e ne peut cependant pas compenser \u00e0 elle seule un mauvais mouillage ou un rapport broche-trou d\u00e9favorable. Les conditions n\u00e9cessaires \u00e0 l\u2019action capillaire doivent toujours \u00eatre r\u00e9unies.<\/p>\n

    Que faire en cas de remplissage insuffisant ?<\/h2>\n

    Si la brasure ne remonte pas suffisamment dans le trou, il ne faut pas se concentrer uniquement sur la machine de soudage. V\u00e9rifiez la combinaison entre diam\u00e8tre de la broche, diam\u00e8tre du trou, p\u00e9n\u00e9tration du flux, mouillage, temp\u00e9rature, masse thermique et param\u00e8tres du proc\u00e9d\u00e9<\/strong>.<\/p>\n

    La r\u00e8gle d\u2019environ 0,25 mm de jeu de chaque c\u00f4t\u00e9 constitue un bon point de d\u00e9part. En cas de probl\u00e8mes persistants, il est pr\u00e9f\u00e9rable d\u2019analyser l\u2019ensemble du proc\u00e9d\u00e9 thermique et de soudage. Cela permet d\u2019\u00e9viter de tenter de r\u00e9soudre un probl\u00e8me de conception du PCB uniquement en modifiant les param\u00e8tres du proc\u00e9d\u00e9, ou inversement.<\/p>\n

    Conclusion<\/h2>\n

    Pour favoriser une forte action capillaire en soudage THT, un diam\u00e8tre de trou environ 0,5 mm sup\u00e9rieur au diam\u00e8tre de la broche<\/strong> constitue une r\u00e8gle pratique. Le remplissage final d\u00e9pend toutefois de l\u2019interaction entre la conception du PCB, le mouillage, le flux, la temp\u00e9rature, la masse thermique et le proc\u00e9d\u00e9 de soudage.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":3378,"template":"","class_list":["post-8005","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nRapport broche-trou en soudage THT : quel est le rapport id\u00e9al ? - Smans<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Quel est le rapport broche-trou id\u00e9al en soudage THT ? 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