{"id":8010,"date":"2023-09-22T12:00:10","date_gmt":"2023-09-22T10:00:10","guid":{"rendered":"https:\/\/smans.com\/knowledgeportal\/become-a-process-expert-in-bga-rework\/"},"modified":"2026-08-20T15:48:11","modified_gmt":"2026-08-20T13:48:11","slug":"devenez-un-expert-en-processus-dans-bga-rework","status":"publish","type":"knowledgeportal","link":"https:\/\/smans.com\/fr\/knowledgebase\/devenez-un-expert-en-processus-dans-bga-rework\/","title":{"rendered":"Rework BGA : retirer et remplacer un BGA d\u00e9fectueux"},"content":{"rendered":"<p class=\"PDq2pG_selectionAnchorContainer\" data-start=\"297\" data-end=\"562\">Le remplacement d\u2019un BGA d\u00e9fectueux exige davantage de contr\u00f4le que le dessoudage d\u2019un composant dont les connexions sont visibles. Les joints de soudure se trouvent sous le composant et, lors du rework, un PCB d\u00e9j\u00e0 assembl\u00e9 est soumis \u00e0 un nouveau cycle thermique.<\/p>\n<p data-start=\"564\" data-end=\"919\">Il faut apporter suffisamment de chaleur pour faire fondre tous les joints de soudure sous le BGA, sans soumettre inutilement le PCB, les pastilles ou les composants environnants \u00e0 des contraintes thermiques excessives. Apr\u00e8s le retrait du composant d\u00e9fectueux, l\u2019empreinte doit \u00e9galement \u00eatre correctement pr\u00e9par\u00e9e avant de pouvoir placer un nouveau BGA.<\/p>\n<p data-start=\"921\" data-end=\"994\">Le rework d\u2019un BGA se compose donc de plusieurs \u00e9tapes \u00e9troitement li\u00e9es.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"peqf6s\" data-start=\"996\" data-end=\"1035\">1. \u00c9valuez le PCB avant de commencer<\/h2>\n<p data-start=\"1037\" data-end=\"1188\">Il n\u2019existe pas de r\u00e9glage standard adapt\u00e9 \u00e0 tous les BGA et \u00e0 tous les PCB. Commencez donc par analyser l\u2019assemblage sur lequel vous allez travailler.<\/p>\n<p data-start=\"1190\" data-end=\"1440\">Un PCB multicouche \u00e9pais contenant beaucoup de cuivre, par exemple, absorbe et dissipe la chaleur diff\u00e9remment d\u2019un PCB plus fin. La taille du BGA et la pr\u00e9sence de composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature \u00e0 proximit\u00e9 influencent \u00e9galement le processus.<\/p>\n<p data-start=\"1442\" data-end=\"1482\">Avant de commencer, v\u00e9rifiez notamment :<\/p>\n<ul data-start=\"1484\" data-end=\"1727\">\n<li data-section-id=\"1p2z2zh\" data-start=\"1484\" data-end=\"1523\">la masse thermique du PCB et du BGA ;<\/li>\n<li data-section-id=\"bjk9mc\" data-start=\"1524\" data-end=\"1556\">l\u2019alliage de soudure utilis\u00e9 ;<\/li>\n<li data-section-id=\"g7ghza\" data-start=\"1557\" data-end=\"1616\">les composants sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature autour du BGA ;<\/li>\n<li data-section-id=\"1vhr32d\" data-start=\"1617\" data-end=\"1660\">l\u2019espace disponible autour du composant ;<\/li>\n<li data-section-id=\"e09wod\" data-start=\"1661\" data-end=\"1727\">l\u2019\u00e9ventuelle absorption d\u2019humidit\u00e9 par le PCB ou les composants.<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"1729\" data-end=\"1853\">Sur cette base, vous pouvez d\u00e9terminer comment chauffer le PCB pendant le rework et si une protection locale est n\u00e9cessaire.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"1ox2zp1\" data-start=\"1855\" data-end=\"1909\">2. Dessoudez le BGA d\u00e9fectueux de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e<\/h2>\n<p data-start=\"1911\" data-end=\"2035\">Lors du dessoudage, <strong data-start=\"1931\" data-end=\"2034\">tous les joints de soudure sous le BGA doivent \u00eatre \u00e0 l\u2019\u00e9tat liquide avant de soulever le composant<\/strong>.<\/p>\n<p data-start=\"2037\" data-end=\"2221\">Ce point est essentiel. Si une partie de la soudure n\u2019est pas compl\u00e8tement fondue et qu\u2019une force est malgr\u00e9 tout exerc\u00e9e sur le composant, des pastilles peuvent \u00eatre arrach\u00e9es du PCB.<\/p>\n<p data-start=\"2223\" data-end=\"2559\">Une station de rework BGA utilise donc un chauffage sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur. Pour les PCB pr\u00e9sentant une masse thermique plus \u00e9lev\u00e9e, le pr\u00e9chauffage par le dessous permet notamment d\u2019amener l\u2019assemblage progressivement \u00e0 temp\u00e9rature. Le chauffage sup\u00e9rieur peut ensuite apporter de la chaleur de mani\u00e8re plus cibl\u00e9e dans la zone du BGA.<\/p>\n<p data-start=\"2561\" data-end=\"2761\">Un thermocouple plac\u00e9 aussi pr\u00e8s que possible du BGA permet de mesurer ce qui se passe r\u00e9ellement sur le PCB. Vous ne vous fiez donc pas uniquement \u00e0 la temp\u00e9rature de consigne de l\u2019\u00e9l\u00e9ment chauffant.<\/p>\n<p data-start=\"2763\" data-end=\"2870\">Le BGA ne doit \u00eatre soulev\u00e9 avec pr\u00e9caution qu\u2019une fois que les joints de soudure ont suffisamment refondu.<\/p>\n<p data-start=\"2872\" data-end=\"3036\">Le profil de temp\u00e9rature joue ici un r\u00f4le essentiel. Nous approfondissons ce sujet s\u00e9par\u00e9ment dans <a href=\"https:\/\/smans.com\/fr\/knowledgebase\/rework-bga-comment-determiner-le-bon-profil-de-temperature\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><strong data-start=\"2971\" data-end=\"3036\">Comment \u00e9tablir un profil de temp\u00e9rature pour le rework BGA ?<\/strong><\/a><\/p>\n<h2 data-section-id=\"1m5eptc\" data-start=\"3038\" data-end=\"3076\">3. Nettoyez et pr\u00e9parez l\u2019empreinte<\/h2>\n<p data-start=\"3078\" data-end=\"3236\">Apr\u00e8s le retrait du BGA, de la soudure reste g\u00e9n\u00e9ralement pr\u00e9sente sur les pastilles. L\u2019empreinte n\u2019est donc pas encore pr\u00eate \u00e0 recevoir un nouveau composant.<\/p>\n<p data-start=\"3238\" data-end=\"3421\">On applique d\u2019abord du flux. La soudure restante peut ensuite \u00eatre retir\u00e9e, par exemple \u00e0 l\u2019aide d\u2019un fer \u00e0 souder et d\u2019une tresse \u00e0 dessouder ou avec un syst\u00e8me de dessoudage adapt\u00e9.<\/p>\n<p data-start=\"3423\" data-end=\"3725\">\u00c0 cette \u00e9tape \u00e9galement, il convient de limiter la charge thermique. Une temp\u00e9rature trop \u00e9lev\u00e9e ou un contact prolong\u00e9 augmente le risque d\u2019endommager les pastilles. Selon Interflux, une exposition prolong\u00e9e \u00e0 de la soudure liquide peut \u00e9galement affecter le cuivre des pastilles et des pistes du PCB.<\/p>\n<p data-start=\"3727\" data-end=\"3865\">Travaillez donc avec <strong data-start=\"3748\" data-end=\"3864\">la temp\u00e9rature efficace la plus basse possible et limitez autant que possible la dur\u00e9e de l\u2019exposition thermique<\/strong>.<\/p>\n<p data-start=\"3867\" data-end=\"4026\">Apr\u00e8s avoir retir\u00e9 l\u2019exc\u00e9dent de soudure, nettoyez l\u2019empreinte. L\u2019objectif est d\u2019obtenir une surface propre et suffisamment plane, avec des pastilles intactes.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"1453mb5\" data-start=\"4028\" data-end=\"4081\">4. Appliquez le flux ou la p\u00e2te \u00e0 braser appropri\u00e9<\/h2>\n<p data-start=\"4083\" data-end=\"4165\">Avant de placer le nouveau BGA, il faut appliquer la chimie de brasage appropri\u00e9e.<\/p>\n<p data-start=\"4167\" data-end=\"4371\">Selon l\u2019application, il peut s\u2019agir notamment de flux liquide, de flux gel, de p\u00e2te \u00e0 braser ou de dip paste. Ces produits pr\u00e9sentent des propri\u00e9t\u00e9s diff\u00e9rentes et ne sont pas simplement interchangeables.<\/p>\n<p data-start=\"4373\" data-end=\"4689\">Le flux gel, par exemple, pr\u00e9sente une viscosit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e et peut contribuer \u00e0 maintenir le BGA en position avant la refusion. La p\u00e2te \u00e0 braser contient \u00e0 la fois du flux et du m\u00e9tal et ajoute donc de la soudure \u00e0 la connexion. Avec la dip paste, les billes du BGA sont plong\u00e9es dans une couche contr\u00f4l\u00e9e de p\u00e2te.<\/p>\n<p data-start=\"4691\" data-end=\"4970\">Les r\u00e9sidus m\u00e9ritent \u00e9galement une attention particuli\u00e8re. Une fois le BGA plac\u00e9, il devient difficile de nettoyer correctement la zone situ\u00e9e sous le composant. Le choix de la chimie doit donc tenir compte, avant m\u00eame le brasage, du niveau de propret\u00e9 requis apr\u00e8s le processus.<\/p>\n<p data-start=\"4972\" data-end=\"5089\">Ce sujet m\u00e9rite d\u2019\u00eatre approfondi s\u00e9par\u00e9ment dans <a href=\"https:\/\/smans.com\/fr\/knowledgebase\/quel-flux-ou-quelle-pate-a-braser-utiliser-pour-le-rework-bga\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><strong data-start=\"5022\" data-end=\"5089\">Quel flux ou quelle p\u00e2te \u00e0 braser utiliser pour le rework BGA ?<\/strong><\/a><\/p>\n<h2 data-section-id=\"1wuyqbs\" data-start=\"5091\" data-end=\"5123\">5. Positionnez le nouveau BGA<\/h2>\n<p data-start=\"5125\" data-end=\"5235\">Une fois l\u2019empreinte pr\u00e9par\u00e9e et le flux ou la p\u00e2te s\u00e9lectionn\u00e9 appliqu\u00e9, le nouveau BGA peut \u00eatre positionn\u00e9.<\/p>\n<p data-start=\"5237\" data-end=\"5467\">Comme les connexions se trouvent sous le composant, un alignement pr\u00e9cis est essentiel. Une station de rework BGA peut utiliser un syst\u00e8me de positionnement optique permettant d\u2019aligner les billes du BGA avec les pastilles du PCB.<\/p>\n<p data-start=\"5469\" data-end=\"5532\">Le composant est ensuite d\u00e9pos\u00e9 avec pr\u00e9cision sur l\u2019empreinte.<\/p>\n<p data-start=\"5534\" data-end=\"5714\">Un profil de temp\u00e9rature correct ne peut pas compenser un mauvais positionnement. <strong data-start=\"5616\" data-end=\"5714\">L\u2019alignement et la refusion sont deux conditions distinctes pour obtenir une connexion fiable.<\/strong><\/p>\n<h2 data-section-id=\"q0l86y\" data-start=\"5716\" data-end=\"5768\">6. Brasez selon un profil de temp\u00e9rature contr\u00f4l\u00e9<\/h2>\n<p data-start=\"5770\" data-end=\"5844\">Le nouveau BGA est ensuite bras\u00e9 selon un profil de temp\u00e9rature pr\u00e9d\u00e9fini.<\/p>\n<p data-start=\"5846\" data-end=\"6159\">L\u2019objectif n\u2019est pas d\u2019amener le composant au-dessus de la temp\u00e9rature de fusion de la soudure le plus rapidement possible. Le PCB et le BGA doivent \u00eatre chauff\u00e9s de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e, en tenant compte notamment de la masse thermique, de l\u2019alliage de soudure et de la temp\u00e9rature maximale admissible du composant.<\/p>\n<p data-start=\"6161\" data-end=\"6317\">Parmi les param\u00e8tres importants lors du rework BGA figurent la vitesse de mont\u00e9e en temp\u00e9rature, le temps au-dessus du liquidus et la temp\u00e9rature de pointe.<\/p>\n<p data-start=\"6319\" data-end=\"6470\">Le profil utilis\u00e9 pour braser le nouveau BGA ne doit d\u2019ailleurs pas n\u00e9cessairement \u00eatre identique \u00e0 celui utilis\u00e9 pour retirer le composant d\u00e9fectueux.<\/p>\n<p data-start=\"6472\" data-end=\"6613\">Il est donc pr\u00e9f\u00e9rable de mesurer et d\u2019optimiser le profil sur l\u2019assemblage r\u00e9el plut\u00f4t que d\u2019appliquer un profil standard sans v\u00e9rification.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"s396rq\" data-start=\"6615\" data-end=\"6642\">7. Contr\u00f4lez le r\u00e9sultat<\/h2>\n<p data-start=\"6644\" data-end=\"6778\">Apr\u00e8s la refusion, le BGA peut sembler correctement positionn\u00e9 vu du dessus, mais les joints de soudure se trouvent sous le composant.<\/p>\n<p data-start=\"6780\" data-end=\"6976\">Selon l\u2019application, les connexions peuvent donc \u00eatre contr\u00f4l\u00e9es au moyen de diff\u00e9rentes m\u00e9thodes, telles qu\u2019une inspection endoscopique, une inspection aux rayons X ou un test fonctionnel du PCB.<\/p>\n<p data-start=\"6978\" data-end=\"7076\">Ce n\u2019est qu\u2019apr\u00e8s cette v\u00e9rification que le processus de rework peut \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 comme termin\u00e9.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"1x609zh\" data-start=\"7078\" data-end=\"7139\">Le rework BGA exige la ma\u00eetrise de l\u2019ensemble du processus<\/h2>\n<p data-start=\"7141\" data-end=\"7280\">La fiabilit\u00e9 d\u2019un rework BGA ne d\u00e9pend pas d\u2019un seul r\u00e9glage de temp\u00e9rature ni d\u2019un seul type de flux. Chaque \u00e9tape influence la suivante :<\/p>\n<ol>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">\u00e9valuer<\/strong><\/li>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">dessouder<\/strong><\/li>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">nettoyer <\/strong><\/li>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">appliquer le flux ou la p\u00e2te <\/strong><\/li>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">positionner <\/strong><\/li>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">braser<\/strong><\/li>\n<li data-start=\"7282\" data-end=\"7382\"><strong data-start=\"7282\" data-end=\"7382\">contr\u00f4ler<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n<p data-start=\"7384\" data-end=\"7750\">Smans accompagne les entreprises dans la mise en place et l\u2019optimisation de ce processus, depuis les \u00e9quipements de rework et le positionnement jusqu\u2019\u00e0 la mesure et \u00e0 l\u2019\u00e9valuation des profils de temp\u00e9rature. En collaboration avec Interflux, il est \u00e9galement possible d\u2019\u00e9valuer le flux, le flux gel, la p\u00e2te \u00e0 braser ou la dip paste les mieux adapt\u00e9s \u00e0 l\u2019application.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":3403,"template":"","class_list":["post-8010","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.1 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Rework BGA : retirer et remplacer un BGA d\u00e9fectueux - Smans<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Comment remplacer un BGA d\u00e9fectueux ? 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