Lors du brasage s\u00e9lectif, seule une zone sp\u00e9cifique du PCB entre en contact avec la brasure liquide. Les composants traversants peuvent ainsi \u00eatre bras\u00e9s localement sans que l\u2019ensemble du PCB doive passer sur une vague de brasure.<\/p>\n
Cette approche locale implique toutefois que le flux et la chaleur n\u00e9cessaires doivent \u00e9galement \u00eatre apport\u00e9s localement. La brasure liquide doit pouvoir remonter depuis la face inf\u00e9rieure du PCB \u00e0 travers le trou m\u00e9tallis\u00e9 et mouiller correctement \u00e0 la fois la broche du composant et la paroi du trou.<\/p>\n
La r\u00e9ussite de ce processus ne d\u00e9pend pas d\u2019un seul r\u00e9glage. Le flux, le transfert thermique, le rapport entre la broche et le trou ainsi que la masse thermique de l\u2019assemblage doivent fonctionner ensemble.<\/strong><\/p>\n Une bonne connexion bras\u00e9e commence avant m\u00eame que le PCB n\u2019entre en contact avec la brasure liquide.<\/p>\n Des oxydes peuvent \u00eatre pr\u00e9sents sur les surfaces \u00e0 braser et rendre le mouillage plus difficile. Le flux aide \u00e0 \u00e9liminer ces oxydes et favorise ainsi le contact entre la brasure liquide et le m\u00e9tal de base.<\/p>\n Il faut ensuite apporter suffisamment de chaleur pour maintenir la brasure \u00e0 l\u2019\u00e9tat liquide pendant qu\u2019elle remonte \u00e0 travers le trou m\u00e9tallis\u00e9.<\/p>\n Le processus peut \u00eatre r\u00e9sum\u00e9 comme suit :<\/p>\n application du flux \u2192 pr\u00e9chauffage \u2192 contact avec la brasure liquide \u2192 mouillage et remplissage du trou \u2192 solidification de la connexion<\/strong><\/p>\n Un probl\u00e8me \u00e0 l\u2019une de ces \u00e9tapes peut avoir un impact sur la qualit\u00e9 finale de la connexion bras\u00e9e.<\/p>\n En brasage s\u00e9lectif, le flux est appliqu\u00e9 localement, par exemple \u00e0 l\u2019aide d\u2019un microjet. Cela permet de d\u00e9poser avec pr\u00e9cision une petite quantit\u00e9 de flux liquide dans la zone souhait\u00e9e.<\/p>\n L\u2019objectif n\u2019est pas simplement de d\u00e9poser du flux sur la face inf\u00e9rieure du PCB. Le flux doit atteindre les surfaces \u00e0 braser l\u00e0 o\u00f9 son action est n\u00e9cessaire.<\/strong><\/p>\n La g\u00e9om\u00e9trie du composant joue ici un r\u00f4le important. Si le microjet est dirig\u00e9 directement vers le centre d\u2019une broche relativement \u00e9paisse, par exemple, le flux peut heurter la broche et \u00eatre d\u00e9vi\u00e9. Une quantit\u00e9 insuffisante de flux risque alors de p\u00e9n\u00e9trer dans l\u2019espace entre la broche et le trou.<\/p>\n Le flux peut donc \u00eatre appliqu\u00e9 \u00e0 c\u00f4t\u00e9 de la broche. Selon la g\u00e9om\u00e9trie, cela peut se faire d\u2019un seul c\u00f4t\u00e9 ou des deux c\u00f4t\u00e9s. Pour un connecteur, par exemple, une ou plusieurs lignes peuvent \u00eatre programm\u00e9es le long d\u2019une rang\u00e9e de broches.<\/p>\n Utiliser davantage de flux n\u2019est pas automatiquement pr\u00e9f\u00e9rable. Le flux qui se r\u00e9pand en dehors de la zone effectivement bras\u00e9e peut laisser des r\u00e9sidus dans des zones qui ne sont pas atteintes par le processus de brasage.<\/p>\n L\u2019espace entre la broche du composant et la paroi du trou m\u00e9tallis\u00e9 influence la mani\u00e8re dont le flux et la brasure liquide peuvent se d\u00e9placer \u00e0 travers le trou.<\/p>\n La capillarit\u00e9 contribue \u00e0 ce processus.<\/p>\n \u00c0 titre indicatif, le diam\u00e8tre du trou peut \u00eatre environ 0,5 mm sup\u00e9rieur au diam\u00e8tre de la broche<\/strong>. Cela correspond \u00e0 un espace d\u2019environ 0,25 mm de chaque c\u00f4t\u00e9 de la broche.<\/p>\n Si cet espace est trop faible, il peut devenir plus difficile pour le flux de se r\u00e9partir correctement dans le trou et d\u2019obtenir un processus de brasage robuste.<\/p>\n La qualit\u00e9 d\u2019une connexion en brasage s\u00e9lectif ne d\u00e9pend donc pas uniquement de la machine. La conception du PCB et du composant influence \u00e9galement la fen\u00eatre de processus.<\/strong><\/p>\n Le flux seul ne permet pas d\u2019obtenir une bonne connexion bras\u00e9e. Une quantit\u00e9 suffisante d\u2019\u00e9nergie thermique doit \u00e9galement \u00eatre disponible.<\/p>\n Cet aspect devient particuli\u00e8rement important pour les assemblages pr\u00e9sentant une masse thermique \u00e9lev\u00e9e, notamment :<\/p>\n Le PCB et le composant absorbent de la chaleur provenant de la brasure liquide. Si une trop grande quantit\u00e9 de chaleur est dissip\u00e9e, la temp\u00e9rature locale peut chuter excessivement. La brasure risque alors de ne pas remonter suffisamment \u00e0 travers le trou m\u00e9tallis\u00e9.<\/p>\n Le r\u00e9sultat peut \u00eatre un remplissage insuffisant du trou.<\/p>\n La solution ne consiste pas n\u00e9cessairement \u00e0 augmenter simplement la temp\u00e9rature de brasage. Il faut d\u2019abord comprendre o\u00f9 se produit la perte de chaleur et quel param\u00e8tre du processus est le mieux adapt\u00e9 pour la compenser.<\/p>\n Le pr\u00e9chauffage augmente la temp\u00e9rature du PCB avant le d\u00e9but du processus de brasage proprement dit.<\/p>\n Cela r\u00e9duit la diff\u00e9rence de temp\u00e9rature entre l\u2019assemblage et la brasure liquide. La vague de brasure locale doit alors transf\u00e9rer moins d\u2019\u00e9nergie pour amener le PCB, la broche du composant et le trou m\u00e9tallis\u00e9 \u00e0 la temp\u00e9rature n\u00e9cessaire.<\/p>\n Cette \u00e9tape peut \u00eatre particuli\u00e8rement importante pour les assemblages pr\u00e9sentant une masse thermique \u00e9lev\u00e9e et contribuer \u00e0 obtenir un remplissage suffisant des trous.<\/p>\n \u00c0 titre indicatif, la face sup\u00e9rieure du PCB peut \u00eatre pr\u00e9chauff\u00e9e \u00e0 environ 100 \u00e0 120 \u00b0C<\/strong>, \u00e0 condition que les composants et mat\u00e9riaux pr\u00e9sents puissent supporter ces temp\u00e9ratures.<\/p>\n Il ne s\u2019agit pas d\u2019un r\u00e9glage universel. La temp\u00e9rature de pr\u00e9chauffage appropri\u00e9e doit toujours \u00eatre adapt\u00e9e \u00e0 l\u2019assemblage concern\u00e9.<\/p>\n La buse ne d\u00e9termine pas seulement o\u00f9<\/strong> le brasage est effectu\u00e9. Son choix influence \u00e9galement le transfert thermique.<\/p>\n Une buse plus grande met une quantit\u00e9 plus importante de brasure liquide en contact avec la zone \u00e0 braser. Une plus grande quantit\u00e9 d\u2019\u00e9nergie thermique peut ainsi \u00eatre transf\u00e9r\u00e9e.<\/p>\n Un bon point de d\u00e9part consiste donc \u00e0 :<\/p>\n choisir la plus grande buse possible en fonction de l\u2019espace disponible autour du composant.<\/strong><\/p>\n Lorsque des composants sont plac\u00e9s tr\u00e8s pr\u00e8s les uns des autres, une buse plus petite peut \u00eatre n\u00e9cessaire afin d\u2019\u00e9viter d\u2019entrer en contact avec les zones environnantes du PCB.<\/p>\n La plus grande buse n\u2019est donc pas automatiquement la meilleure. L\u2019objectif est d\u2019utiliser la plus grande dimension permettant un processus stable et contr\u00f4l\u00e9 dans l\u2019espace disponible.<\/p>\n Lorsque la brasure ne remonte pas suffisamment \u00e0 travers le trou m\u00e9tallis\u00e9, il peut \u00eatre tentant d\u2019augmenter imm\u00e9diatement la temp\u00e9rature ou de prolonger le temps de brasage.<\/p>\n Cela peut parfois aider, mais ne r\u00e9sout pas n\u00e9cessairement la cause r\u00e9elle du probl\u00e8me.<\/p>\n Il est pr\u00e9f\u00e9rable de v\u00e9rifier syst\u00e9matiquement les points suivants :<\/p>\n Ce n\u2019est qu\u2019apr\u00e8s avoir identifi\u00e9 la limitation du processus que le param\u00e8tre appropri\u00e9 peut \u00eatre ajust\u00e9 de mani\u00e8re cibl\u00e9e.<\/p>\n Le brasage s\u00e9lectif permet de traiter chaque point de brasage de mani\u00e8re tr\u00e8s pr\u00e9cise. Il offre ainsi une grande flexibilit\u00e9 pour adapter le processus aux diff\u00e9rents composants et configurations de PCB.<\/p>\n Une connexion fiable ne s\u2019obtient toutefois pas en optimisant un seul param\u00e8tre.<\/p>\n Le flux doit atteindre les bonnes surfaces, la g\u00e9om\u00e9trie doit permettre l\u2019action capillaire et suffisamment de chaleur doit \u00eatre disponible pour permettre \u00e0 la brasure de former correctement la connexion.<\/strong><\/p>\n \u00c0 partir de cette base, les param\u00e8tres de la machine peuvent \u00eatre optimis\u00e9s davantage.<\/p>\n Des facteurs tels que la vitesse de brasage, la hauteur de brasage et le choix de la buse<\/strong> jouent un r\u00f4le important. Ils influencent non seulement le temps de cycle, mais aussi le transfert thermique et, en fin de compte, la qualit\u00e9 de la connexion bras\u00e9e.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":3409,"template":"","class_list":["post-8011","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nQue se passe-t-il pendant le brasage ?<\/h2>\n
Le flux doit atteindre la bonne zone<\/h2>\n
Le rapport entre la broche et le trou joue un r\u00f4le important<\/h2>\n
Pourquoi un apport de chaleur suffisant est-il si important ?<\/h2>\n
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Le pr\u00e9chauffage aide \u00e0 ma\u00eetriser la charge thermique<\/h2>\n
La buse d\u00e9termine \u00e9galement la quantit\u00e9 de chaleur transf\u00e9r\u00e9e<\/h2>\n
Que faire en cas de remplissage insuffisant des trous ?<\/h2>\n
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Une bonne connexion est le r\u00e9sultat de l\u2019ensemble du processus<\/h2>\n