Un composant mal align\u00e9 apr\u00e8s la refusion, un pont de soudure ou une quantit\u00e9 insuffisante de brasure sur une connexion : lorsqu\u2019un d\u00e9faut devient visible, sa cause ne se situe pas n\u00e9cessairement \u00e0 l\u2019endroit o\u00f9 il est d\u00e9tect\u00e9.<\/p>\n
Dans un processus d\u2019assemblage CMS, une partie importante de la qualit\u00e9 finale se joue d\u00e9j\u00e0 lors de l\u2019impression par pochoir<\/strong>. \u00c0 cette \u00e9tape, la bonne quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 braser doit \u00eatre d\u00e9pos\u00e9e au bon endroit sur chaque plage de connexion. Toute variation introduite \u00e0 ce stade se r\u00e9percute sur les \u00e9tapes suivantes du processus d\u2019assemblage.<\/p>\n Un bon r\u00e9sultat d\u2019impression ne d\u00e9pend toutefois pas d\u2019un seul r\u00e9glage. L\u2019alignement, le support du PCB, la pression de la raclette, la vitesse d\u2019impression, le contact entre le PCB et le pochoir ainsi que leur s\u00e9paration apr\u00e8s l\u2019impression interagissent.<\/strong><\/p>\n Pour \u00e9viter les d\u00e9fauts, il faut donc consid\u00e9rer l\u2019ensemble du processus d\u2019impression.<\/p>\n Lors de l\u2019impression, le PCB est positionn\u00e9 contre le pochoir. Une raclette d\u00e9place la p\u00e2te \u00e0 braser sur le pochoir et remplit les ouvertures, ou apertures. Lorsque le PCB et le pochoir sont ensuite s\u00e9par\u00e9s, la p\u00e2te doit se lib\u00e9rer de mani\u00e8re contr\u00f4l\u00e9e des apertures et rester sur les plages du PCB.<\/p>\n Le r\u00e9sultat recherch\u00e9 semble simple : des d\u00e9p\u00f4ts bien d\u00e9finis contenant une quantit\u00e9 ma\u00eetris\u00e9e de p\u00e2te \u00e0 braser.<\/strong><\/p>\n Mais plusieurs param\u00e8tres peuvent influencer ce r\u00e9sultat. Un contact insuffisant entre le PCB et le pochoir peut permettre \u00e0 la p\u00e2te de s\u2019introduire entre les deux. Une pression de raclette incorrecte peut entra\u00eener un remplissage insuffisant des apertures ou d\u2019autres effets ind\u00e9sirables. Une mauvaise lib\u00e9ration peut quant \u00e0 elle laisser une partie de la p\u00e2te dans les ouvertures du pochoir.<\/p>\n Le processus d\u2019impression doit donc \u00eatre r\u00e9gl\u00e9 comme un ensemble coh\u00e9rent.<\/p>\n Les ouvertures du pochoir doivent \u00eatre correctement positionn\u00e9es par rapport aux plages du PCB.<\/p>\n Sur les imprimantes inline modernes, l\u2019alignement horizontal est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 automatiquement \u00e0 l\u2019aide de syst\u00e8mes de vision et de points de r\u00e9f\u00e9rence. La machine d\u00e9termine ainsi la position du PCB et du pochoir l\u2019un par rapport \u00e0 l\u2019autre.<\/p>\n Mais l\u2019alignement horizontal ne repr\u00e9sente qu\u2019une partie du processus.<\/p>\n Le PCB et le pochoir doivent \u00e9galement \u00eatre correctement positionn\u00e9s dans le sens vertical. Si un espace ind\u00e9sirable appara\u00eet d\u2019un c\u00f4t\u00e9, le r\u00e9sultat d\u2019impression peut \u00eatre affect\u00e9.<\/p>\n Un positionnement correct signifie donc :<\/p>\n les ouvertures du pochoir se trouvent au bon endroit et le pochoir et le PCB sont correctement en contact.<\/strong><\/p>\n Le support du PCB est un facteur qui peut facilement \u00eatre sous-estim\u00e9.<\/p>\n Pendant l\u2019impression, le PCB est amen\u00e9 contre le pochoir tandis que la raclette exerce une force. Si la carte n\u2019est pas suffisamment soutenue, elle peut fl\u00e9chir localement.<\/p>\n La distance entre le PCB et le pochoir risque alors de ne plus \u00eatre constante sur toute la surface. M\u00eame si les autres param\u00e8tres sont correctement r\u00e9gl\u00e9s, cela peut entra\u00eener un r\u00e9sultat d\u2019impression instable.<\/p>\n Le support du PCB est donc explicitement identifi\u00e9 comme l\u2019un des param\u00e8tres essentiels du processus. Le principe est simple : plus le PCB est correctement soutenu, plus la base du processus d\u2019impression est stable.<\/strong><\/p>\n Le support d\u2019un PCB assembl\u00e9 sur une seule face est relativement simple. Pour les assemblages double face, la situation devient plus complexe, car des composants peuvent d\u00e9j\u00e0 \u00eatre pr\u00e9sents sur la face inf\u00e9rieure.<\/p>\n Les supports fixes ne peuvent alors pas \u00eatre plac\u00e9s directement sous un composant. Selon le mix de produits et les volumes de production, il est possible d\u2019utiliser des supports r\u00e9glables, des syst\u00e8mes \u00e0 ressort ou des supports sp\u00e9cifiques au produit.<\/p>\n Dans la plupart des applications, l\u2019impression est r\u00e9alis\u00e9e sans espace volontaire entre le PCB et le pochoir : le PCB est amen\u00e9 contre le pochoir.<\/p>\n Un contact insuffisant peut permettre \u00e0 la p\u00e2te \u00e0 braser de p\u00e9n\u00e9trer entre le PCB et le pochoir. De la p\u00e2te peut alors \u00eatre d\u00e9pos\u00e9e en dehors des plages pr\u00e9vues, avec des cons\u00e9quences possibles telles que des bavures, des billes de soudure ou des ponts de soudure.<\/p>\n Une pression plus \u00e9lev\u00e9e n\u2019est toutefois pas automatiquement pr\u00e9f\u00e9rable.<\/p>\n Une pression excessive entre le PCB et le pochoir peut augmenter les contraintes m\u00e9caniques et l\u2019usure. L\u2019objectif n\u2019est donc pas d\u2019appliquer une force maximale, mais d\u2019obtenir un contact stable et reproductible<\/strong>.<\/p>\n La raclette doit d\u00e9placer la p\u00e2te \u00e0 braser sur le pochoir et remplir correctement les apertures.<\/p>\n Une pression suffisante est donc n\u00e9cessaire.<\/p>\n Si la pression est trop faible, de la p\u00e2te peut rester sur la surface du pochoir et les apertures risquent de ne pas \u00eatre correctement remplies.<\/p>\n Mais, ici aussi, une pression plus \u00e9lev\u00e9e n\u2019est pas n\u00e9cessairement meilleure.<\/p>\n Une pression excessive augmente l\u2019usure de la raclette et du pochoir et peut pousser la p\u00e2te entre le pochoir et le PCB. Le scooping<\/em> \u2013 lorsque la p\u00e2te est partiellement retir\u00e9e d\u2019une aperture \u2013 peut \u00e9galement \u00eatre associ\u00e9 \u00e0 une pression de raclette trop \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n Un bon principe de d\u00e9part consiste donc \u00e0 :<\/p>\n r\u00e9gler la pression de la raclette de mani\u00e8re \u00e0 ce que le pochoir soit propre apr\u00e8s son passage, sans appliquer de pression suppl\u00e9mentaire inutile.<\/strong><\/p>\n La pression de la raclette n\u2019est ainsi plus consid\u00e9r\u00e9e comme une simple valeur machine, mais comme un param\u00e8tre \u00e0 \u00e9valuer en fonction du r\u00e9sultat d\u2019impression r\u00e9el.<\/p>\n La vitesse \u00e0 laquelle la raclette se d\u00e9place sur le pochoir influence \u00e9galement le processus.<\/p>\n Toutes les p\u00e2tes \u00e0 braser ne se comportent pas de la m\u00eame mani\u00e8re \u00e0 toutes les vitesses d\u2019impression. Elles peuvent donc \u00eatre test\u00e9es \u00e0 diff\u00e9rentes vitesses afin de d\u00e9terminer une fen\u00eatre de processus recommand\u00e9e.<\/p>\n Il est important de noter que la vitesse d\u2019impression ne peut pas \u00eatre consid\u00e9r\u00e9e ind\u00e9pendamment de la pression de la raclette.<\/p>\n Lorsque la vitesse d\u2019impression augmente fortement, la pression n\u00e9cessaire peut \u00e9galement changer. Ces param\u00e8tres doivent donc \u00eatre \u00e9valu\u00e9s ensemble.<\/p>\n Dans une ligne de production, un autre aspect pratique intervient : l\u2019imprimante ne doit pas devenir inutilement le goulot d\u2019\u00e9tranglement de la ligne. Mais imprimer le plus rapidement possible n\u2019est pas non plus l\u2019objectif. La vitesse choisie doit rester dans la fen\u00eatre de processus stable de la p\u00e2te \u00e0 braser et de l\u2019application.<\/strong><\/p>\n Une fois les apertures remplies, le PCB et le pochoir doivent \u00eatre s\u00e9par\u00e9s.<\/p>\n Ce mouvement peut sembler simple, mais il influence directement la quantit\u00e9 de p\u00e2te qui reste r\u00e9ellement sur le PCB.<\/p>\n Si la p\u00e2te ne se lib\u00e8re pas correctement de l\u2019ouverture, une partie peut rester sur les parois de l\u2019aperture. Cet aspect devient de plus en plus critique avec de petites ouvertures et des applications \u00e0 pas fin.<\/p>\n La vitesse de s\u00e9paration<\/strong> (separation speed<\/em>) \u2013 c\u2019est-\u00e0-dire la vitesse \u00e0 laquelle le PCB et le pochoir s\u2019\u00e9loignent l\u2019un de l\u2019autre \u2013 constitue donc un param\u00e8tre r\u00e9glable. La valeur optimale d\u00e9pend notamment de la p\u00e2te \u00e0 braser utilis\u00e9e et de la g\u00e9om\u00e9trie du pochoir. Dans les essais de p\u00e2tes d\u00e9crits dans la source, cette vitesse est explicitement \u00e9valu\u00e9e afin d\u2019identifier les conditions offrant le meilleur transfert de p\u00e2te.<\/p>\n Une vitesse de s\u00e9paration plus \u00e9lev\u00e9e n\u2019est donc pas automatiquement pr\u00e9f\u00e9rable. L\u2019objectif est une lib\u00e9ration contr\u00f4l\u00e9e permettant au maximum du volume de p\u00e2te pr\u00e9vu de rester correctement sur la plage.<\/p>\n M\u00eame un processus correctement r\u00e9gl\u00e9 ne reste pas stable automatiquement.<\/p>\n De la p\u00e2te \u00e0 braser peut s\u2019accumuler sous le pochoir ou rester dans les apertures. De nombreuses imprimantes disposent donc d’un syst\u00e8me automatique de nettoyage de la face inf\u00e9rieure du pochoir.<\/p>\n Il n\u2019existe pas d\u2019intervalle de nettoyage universel. La fr\u00e9quence n\u00e9cessaire d\u00e9pend notamment du produit et de la pr\u00e9sence de structures \u00e0 pas fin. Selon l\u2019application, un nettoyage fr\u00e9quent peut \u00eatre n\u00e9cessaire, tandis que dans d\u2019autres cas plusieurs dizaines d\u2019impressions peuvent \u00eatre r\u00e9alis\u00e9es avant de devoir nettoyer le pochoir.<\/p>\n Le produit de nettoyage m\u00e9rite lui aussi une attention particuli\u00e8re. Il doit \u00eatre adapt\u00e9 \u00e0 la p\u00e2te \u00e0 braser utilis\u00e9e et ne pas laisser de r\u00e9sidus ind\u00e9sirables sur le pochoir.<\/p>\n Un pochoir encore humide apr\u00e8s le nettoyage peut \u00e0 son tour influencer le comportement de la p\u00e2te.<\/p>\n Un processus peut pr\u00e9senter des param\u00e8tres corrects sur le papier et malgr\u00e9 tout produire des \u00e9carts.<\/p>\n C\u2019est donc le r\u00e9sultat d\u2019impression qui compte en d\u00e9finitive.<\/p>\n Id\u00e9alement, le d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te doit pr\u00e9senter :<\/p>\n Des syst\u00e8mes de vision int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 l\u2019imprimante peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour effectuer certains contr\u00f4les. Pour une ma\u00eetrise plus approfondie du processus, un syst\u00e8me SPI (Solder Paste Inspection)<\/strong> peut \u00eatre mis en \u0153uvre. Il permet d\u2019inspecter la p\u00e2te \u00e0 braser imprim\u00e9e et de d\u00e9tecter les \u00e9carts tr\u00e8s t\u00f4t dans le processus.<\/p>\n C\u2019est important : plus une anomalie est d\u00e9tect\u00e9e t\u00f4t, moins un PCB d\u00e9fectueux aura d\u00e9j\u00e0 parcouru d\u2019\u00e9tapes de production.<\/p>\n Lorsqu\u2019un probl\u00e8me survient pendant l\u2019impression par pochoir, il peut \u00eatre tentant de modifier imm\u00e9diatement un seul param\u00e8tre.<\/p>\n Augmenter la pression de la raclette. Imprimer plus lentement. Nettoyer plus souvent.<\/p>\n Mais modifier un r\u00e9glage sans comprendre la cause peut cr\u00e9er un autre probl\u00e8me.<\/p>\n Un processus d\u2019impression stable exige donc que plusieurs conditions soient r\u00e9unies :<\/p>\n L\u2019objectif n\u2019est pas d\u2019optimiser chaque param\u00e8tre s\u00e9par\u00e9ment, mais de cr\u00e9er une fen\u00eatre de processus dans laquelle ils fonctionnent ensemble pour obtenir un d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te \u00e0 braser reproductible.<\/strong><\/p>\n Lorsqu\u2019un d\u00e9faut n\u2019appara\u00eet qu\u2019apr\u00e8s la refusion, il est important de ne pas se concentrer uniquement sur le four de refusion ou le placement des composants.<\/p>\n La cause peut se situer plus t\u00f4t dans le processus.<\/p>\n L\u2019impression par pochoir d\u00e9termine la quantit\u00e9 de p\u00e2te \u00e0 braser d\u00e9pos\u00e9e sur le PCB, son emplacement et la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 du r\u00e9sultat d\u2019une impression \u00e0 l\u2019autre. Cette \u00e9tape m\u00e9rite donc autant d\u2019attention que les autres \u00e9tapes de la ligne CMS.<\/p>\n Un processus d\u2019assemblage CMS stable commence par un d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te \u00e0 braser stable.<\/strong><\/p>\n","protected":false},"featured_media":3414,"template":"","class_list":["post-8012","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nPourquoi l\u2019impression par pochoir est-elle si importante ?<\/h2>\n
Commencez par un alignement correct<\/h2>\n
Le support du PCB est une condition de base<\/h2>\n
Assurez un contact suffisant entre le pochoir et le PCB<\/h2>\n
Pression de la raclette : suffisante, mais pas excessive<\/h2>\n
La vitesse d\u2019impression et la pression de la raclette sont li\u00e9es<\/h2>\n
Apr\u00e8s l\u2019impression vient une \u00e9tape critique : la lib\u00e9ration de la p\u00e2te<\/h2>\n
Le nettoyage du pochoir fait \u00e9galement partie de la ma\u00eetrise du processus<\/h2>\n
Contr\u00f4lez le r\u00e9sultat, pas seulement les r\u00e9glages<\/h2>\n
\n
Une bonne impression r\u00e9sulte de l\u2019interaction entre les param\u00e8tres<\/h2>\n
\n
\u00c9viter les d\u00e9fauts commence avant le pick-and-place<\/h2>\n