Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem.<\/p>\n
Het houdt in dat\u00a0passieve chipcomponenten<\/strong>\u00a0zoals weerstanden en condensatoren\u00a0tijdens het solderen rechtop<\/strong>\u00a0gaan staan.<\/p>\n De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het\u00a0ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta<\/strong>\u00a0op de twee contact uiteindes van de component. Wanneer \u00e9\u00e9n van de twee uiteindes voor de andere in vloeibare fase gaat, trekt de vloeibare soldeerpasta de component rechtop.<\/p>\n Het ongelijktijdig vloeien vindt op zijn beurt een oorzaak in de\u00a0ongelijke thermische belasting<\/strong>\u00a0van de aansluitvlakken van deze component op het PC bord.<\/p>\n Er zijn verschillende manieren om dit soldeerdefect aan te pakken.<\/p>\n De meest voor de hand liggende, maar ook meest ingrijpende oplossing is het herontwerpen van de koperlagen<\/strong> in de printplaat, zodat de thermische belasting van de soldeervlakken gelijk wordt gemaakt. Dit is een complex proces waarvoor toegang tot de ontwerpbestanden en gespecialiseerde kennis nodig zijn. Voor een subcontractor is dit in veel gevallen dan ook geen haalbare oplossing.<\/p>\n Een andere mogelijkheid is het aanpassen van het stencilontwerp<\/strong>. Daarbij worden de vorm en positie van de soldeerpasta op de aansluitvlakken van de printplaat aangepast. Hiervoor is een nieuw stencil nodig, evenals gespecialiseerde kennis en meestal ook enkele testrondes.<\/p>\n Een derde oplossing is het gebruik van een aangepaste soldeerpasta<\/strong>. Door de speciale samenstelling vloeit de pasta gelijkmatig en gelijktijdig, waardoor dit soldeerdefect wordt voorkomen. Deze aanpak heeft de minste impact op het productieproces en vereist bovendien geen gespecialiseerde kennis van de operator.<\/p>\n De Interflux\u00ae IF 9057 ATL soldeerpasta is een SAC305 T4-pasta met een ingebouwde anti-tombstonefunctie. Na het solderen blijft een helder, minimaal residu achter en de pasta is volledig halogeenvrij.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"featured_media":56398,"template":"","kb-brand":[],"kb-category":[],"class_list":["post-3362","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nDe oorzaak van tombstoning<\/h3>\n
Hoe tombstoning vermijden<\/h3>\n