{"id":3362,"date":"2023-09-22T11:29:33","date_gmt":"2023-09-22T11:29:33","guid":{"rendered":"https:\/\/smans.falkor.alcor.cloud\/knowledgeportal\/how-to-avoid-tombstoning-during-pcb-assembly\/"},"modified":"2024-04-04T11:57:33","modified_gmt":"2024-04-04T11:57:33","slug":"hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage","status":"publish","type":"knowledgeportal","link":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgebase\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/","title":{"rendered":"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage"},"content":{"rendered":"<h2>Tombstoning<\/h2>\n<p>Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem.<\/p>\n<p>Het houdt in dat\u00a0<strong>passieve chipcomponenten<\/strong>\u00a0zoals weerstanden en condensatoren\u00a0<strong>tijdens het solderen rechtop<\/strong>\u00a0gaan staan.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h3>De oorzaak van tombstoning<\/h3>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignleft wp-image-21062\" src=\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/\/Tombstoning-1-360x174.png\" sizes=\"auto, (max-width: 343px) 100vw, 343px\" srcset=\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-1-360x174.png 360w, https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-1-685x331.png 685w, https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-1.png 870w\" alt=\"tombstoning PCB component op PCB bord\" width=\"343\" height=\"165\" \/><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het\u00a0<strong>ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta<\/strong>\u00a0op de twee contact uiteindes van de component. Wanneer \u00e9\u00e9n van de twee uiteindes voor de andere in vloeibare fase gaat, trekt de vloeibare soldeerpasta de component rechtop.<\/p>\n<p>Het ongelijktijdig vloeien vindt op zijn beurt een oorzaak in de\u00a0<strong>ongelijke thermische belasting<\/strong>\u00a0van de aansluitvlakken van deze component op het PC bord.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h3>Hoe tombstoning vermijden<\/h3>\n<p>Er zijn een aantal opties om dit soldeerdefect aan te pakken. De meest logische maar ook meteen de meest ingrijpende actie is het\u00a0<strong>herontwerpen van de koperlagen<\/strong>\u00a0in het PC bord zodat de thermische belasting aan de soldeervlakken gelijk worden gemaakt. Dit is een omslachtig werk dat toegang tot de ontwerpbestanden en gespecialiseerde kennis vereist. In veel gevallen is dit voor een subcontractor geen haalbare kaart.<\/p>\n<p>Een andere optie ligt op het niveau van het stencilontwerp. Hiermee wordt de\u00a0<strong>vorm en positie van pasta<\/strong>\u00a0die op de aansluitvlakken van het PC bord gedrukt wordt,\u00a0<strong>aangepast<\/strong>. Dit vereist een nieuw stencil, gespecialiseerde kennis en vaak wat testen.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-21065 alignleft\" src=\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/\/Tombstoning-2-360x70.png\" sizes=\"auto, (max-width: 447px) 100vw, 447px\" srcset=\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-2-360x70.png 360w, https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-2-1024x201.png 1024w, https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-2-685x134.png 685w, https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/Tombstoning-2.png 1338w\" alt=\"\" width=\"447\" height=\"87\" \/><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Een optie om dit soldeerdefect aan te pakken, ligt in het\u00a0<strong>aanpassen<\/strong>\u00a0van de\u00a0<strong>soldeerpasta<\/strong>. Dankzij de speciale samenstelling van deze pasta zal de vloei gelijkmatig en gelijktijdig zijn. Dit alles heeft de\u00a0<strong>minste impact<\/strong>\u00a0op het productieproces. Bovendien vereist dit geen gespecialiseerde kennis van de operator.<\/p>\n<p>De<strong>\u00a0Interflux<sup>\u00ae<\/sup>\u00a0IF 9057 ATL<\/strong>\u00a0soldeerpasta is een SAC305 \u2013 T4 pasta met\u00a0<strong>anti-tombstone functie<\/strong>\u00a0ingebouwd. Het geeft een helder en minimaal residu na het solderen en is absoluut halogeenvrij.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"featured_media":3360,"template":"","class_list":["post-3362","knowledgeportal","type-knowledgeportal","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.1.1 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage - Smans<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"nl_NL\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage - Smans\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Tombstoning Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem. Het houdt in dat\u00a0passieve chipcomponenten\u00a0zoals weerstanden en condensatoren\u00a0tijdens het solderen rechtop\u00a0gaan staan. &nbsp; De oorzaak van tombstoning &nbsp; De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het\u00a0ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta\u00a0op...\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Smans\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2024-04-04T11:57:33+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"870\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"420\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/png\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Geschatte leestijd\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"2 minuut\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/\",\"url\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/\",\"name\":\"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage - Smans\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png\",\"datePublished\":\"2023-09-22T11:29:33+00:00\",\"dateModified\":\"2024-04-04T11:57:33+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png\",\"width\":870,\"height\":420},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/#website\",\"url\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/\",\"name\":\"Smans\",\"description\":\"\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/#organization\",\"name\":\"Smans\",\"url\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/logo.svg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/logo.svg\",\"caption\":\"Smans\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/smans.com\/nl\/#\/schema\/logo\/image\/\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage - Smans","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/","og_locale":"nl_NL","og_type":"article","og_title":"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage - Smans","og_description":"Tombstoning Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem. Het houdt in dat\u00a0passieve chipcomponenten\u00a0zoals weerstanden en condensatoren\u00a0tijdens het solderen rechtop\u00a0gaan staan. &nbsp; De oorzaak van tombstoning &nbsp; De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het\u00a0ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta\u00a0op...","og_url":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/","og_site_name":"Smans","article_modified_time":"2024-04-04T11:57:33+00:00","og_image":[{"width":870,"height":420,"url":"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png","type":"image\/png"}],"twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Geschatte leestijd":"2 minuut"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/","url":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/","name":"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage - Smans","isPartOf":{"@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png","datePublished":"2023-09-22T11:29:33+00:00","dateModified":"2024-04-04T11:57:33+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#breadcrumb"},"inLanguage":"nl-NL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#primaryimage","url":"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png","contentUrl":"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/TOMBSTONING.png","width":870,"height":420},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/knowledgeportal\/hoe-tombstoning-vermijden-tijdens-pcb-assemblage\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/smans.com\/nl\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/#website","url":"https:\/\/smans.com\/nl\/","name":"Smans","description":"","publisher":{"@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/smans.com\/nl\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/#organization","name":"Smans","url":"https:\/\/smans.com\/nl\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/logo.svg","contentUrl":"https:\/\/smans.com\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/logo.svg","caption":"Smans"},"image":{"@id":"https:\/\/smans.com\/nl\/#\/schema\/logo\/image\/"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/smans.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/knowledgeportal\/3362","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/smans.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/knowledgeportal"}],"about":[{"href":"https:\/\/smans.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/knowledgeportal"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/smans.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3360"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/smans.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3362"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}