Een fenomeen dat voorkomt in het reflowsoldeerproces.<\/p>\n
In de gevloeide en gestolde soldeertin beginnen zich bellen (leegtes) te vormen die de soldeerverbinding in een bepaalde mate hol maken.<\/p>\n
De oorzaak van dit fenomeen is te vinden in het uitgassen van stoffen die gebruikt worden in de verschillende componenten, materialen en PCB\u2019s. De grootste veroorzaker van deze leegtes, die in feite gasbellen zijn, is echter de\u00a0gebruikte soldeerpasta<\/strong>.<\/p>\n Soldeerpasta bestaat uit 2 hoofdbestanddelen nl, metaalpoeder en flux. In de flux zitten er o.a. harsen en oplosmiddelen die allen uitgassen bij verwarming. Wanneer deze gasbellen niet uit het vloeibare tin naar buiten zijn geraakt worden ze tijdens de stolling van het soldeertin gevangen in de gestolde massa. Vooral op plaatsen onder componenten is het een extra moeilijkheid voor de gassen om te ontsnappen omdat gassen de neiging hebben zich verticaal te bewegen.<\/p>\n Om dit probleem te verminderen zijn er reflowovens en vapour phase reflowsystemen<\/strong>\u00a0op de markt die tijdens de vloeibare fase een onderdruk of vacu\u00fcm genereren waardoor de gasbellen naar buiten \u2018gezogen\u2019 worden.<\/p>\nHoe voiding verminderen<\/h2>\n