Soudage sélectif
Le processus de soudage sélectif a été développé pour souder des composants traversants (THT) spécifiques sans chauffer l’ensemble du circuit imprimé. Cette méthode utilise une ou plusieurs petites vagues de soudure qui entrent en contact de manière ciblée avec les broches à souder. Les composants SMD sensibles situés sur la face supérieure du circuit imprimé restent ainsi intacts.
Le soudage sélectif offre un profil thermique contrôlé et des résultats de soudage reproductibles grâce à un réglage précis de paramètres tels que le temps de soudage, la hauteur de la vague, la température et le dosage du flux. Les modules du processus – fluxage, préchauffage et soudage – fonctionnent indépendamment, ce qui garantit un équilibre optimal du processus et des temps de cycle courts.
Caractéristiques importantes :
- Précision par point de soudure : chaque contact est abordé séparément pour un contrôle maximal.
- Charge thermique limitée des composants voisins.
- Haute répétabilité grâce au contrôle automatisé du processus.
- Flexibilité dans le changement de produit – idéal pour la production à forte mixité et faible volume.
Selon l’application, on utilise le mini-wave (pour les petits lots et les configurations complexes) ou le multi-wave (pour les séries plus importantes et les débits plus élevés).
Soudage à la vague
Le processus de soudage à la vague convient pour le soudage en une seule étape d’un grand nombre de composants THT. Dans ce processus, toute la face inférieure de la carte de circuit imprimé est guidée à travers une vague de soudure en continu, ce qui permet de former toutes les connexions simultanément.
Dans les systèmes modernes, tels que la série Ersa POWERFLOW, le processus se déroule dans une atmosphère d’azote (N₂) afin d’éviter l’oxydation et d’améliorer la qualité du soudage. Le système se compose de plusieurs zones : application de flux, préchauffage et vague de soudure. Le préchauffage est modulaire et peut être équipé d’un chauffage par convection et IR, ce qui permet d’adapter de manière optimale la répartition de la température à l’assemblage.
Caractéristiques importantes :
- Débit élevé – plusieurs connexions de soudure en une seule opération.
- Rentable pour les grandes séries et les configurations THT standard.
- Qualité de soudage stable grâce à une hauteur de vague et un profil de température contrôlés.
- Structure modulaire avec zones de préchauffage et systèmes de transport extensibles (châssis ou doigt).
Le soudage à la vague est la méthode privilégiée pour les applications impliquant une production répétitive et un grand nombre de composants identiques, tels que les alimentations électriques, les contrôleurs industriels et l’électronique automobile.
Choix du processus et intégration
Le choix entre le soudage sélectif et le soudage à la vague dépend de la complexité de la carte de circuit imprimé, de la densité des composants et de la capacité de production souhaitée. Les deux processus peuvent être intégrés dans des lignes de production automatisées avec transport en ligne, surveillance des processus et analyse des données selon les normes Industry 4.0.
Ersa combine ces technologies avec un contrôle de processus avancé via ERSASOFT 5 et une structure modulaire, permettant aux fabricants d’adapter leur capacité de production de manière flexible, sans compromettre la qualité, la traçabilité ou l’efficacité énergétique.
