Selectief solderen
Het selectieve soldeerproces is ontwikkeld om specifieke doorsteekcomponenten (THT) te solderen zonder de volledige printplaat te verhitten. De methode maakt gebruik van één of meerdere kleine soldeergolven die gericht contact maken met de te solderen pennen. Hierdoor blijven gevoelige SMD-componenten op de bovenzijde van de printplaat onaangetast.
Selectief solderen biedt een gecontroleerd thermisch profiel en reproduceerbare soldeerresultaten dankzij nauwkeurige regeling van parameters zoals soldeertijd, golfhoogte, temperatuur en fluxdosering. De procesmodules – fluxen, voorverwarmen en solderen – functioneren onafhankelijk, wat zorgt voor optimale procesbalans en korte cyclustijden.
Belangrijke kenmerken:
-
Precisie per soldeerpunt: elk contact wordt afzonderlijk benaderd voor maximale controle.
-
Beperkte thermische belasting van nabijgelegen componenten.
-
Hoge herhaalnauwkeurigheid door geautomatiseerde procescontrole.
-
Flexibiliteit in productomschakeling – ideaal voor high-mix/low-volume productie.
Afhankelijk van de toepassing wordt gebruikgemaakt van mini-wave (voor kleine batches en complexe layouts) of multi-wave (voor grotere series en hogere doorvoer).
Golfsolderen
Het golfsoldeerproces is geschikt voor het in één stap solderen van grotere aantallen THT-componenten. Hierbij wordt de volledige onderzijde van de printplaat door een continu stromende soldeergolf geleid, waardoor alle verbindingen gelijktijdig worden gevormd.
Bij moderne systemen, zoals de Ersa POWERFLOW-serie, vindt het proces plaats in een volledige stikstofatmosfeer (N₂) om oxidatie te voorkomen en soldeerkwaliteit te verbeteren. Het systeem bestaat uit meerdere zones: fluxapplicatie, voorverwarming en soldeergolf. De voorverwarming is modulair op te bouwen met convectie- en IR-verwarming, waardoor de temperatuurverdeling optimaal kan worden afgestemd op de assemblage.
Belangrijke kenmerken:
-
Hoge doorvoersnelheid – meerdere soldeerverbindingen in één bewerking.
-
Kostenefficiënt voor grote series en standaard THT-layouts.
-
Stabiele soldeerkwaliteit dankzij gecontroleerde golfhoogte en temperatuurprofiel.
-
Modulaire opbouw met uitbreidbare voorverwarmzones en transportsystemen (frame of finger).
Golfsolderen is de voorkeursmethode voor toepassingen met herhalende productie en een groot aantal identieke componenten, zoals voedingen, industriële controllers en automotive-elektronica.
Proceskeuze en integratie
De keuze tussen selectief solderen en golfsolderen hangt af van de complexiteit van de printplaat, de componentdichtheid, en de gewenste productiecapaciteit. Beide processen kunnen worden geïntegreerd in geautomatiseerde productielijnen met inline transport, procesmonitoring en data-analyse volgens Industry 4.0-standaarden.
Ersa combineert deze technologieën met geavanceerde procesbesturing via ERSASOFT 5 en modulaire systeemopbouw, waardoor fabrikanten hun productiecapaciteit flexibel kunnen schalen – zonder concessies aan kwaliteit, traceerbaarheid of energie-efficiëntie.
