X-ray
Kies één van onze X-ray oplossingen
Toont alle 8 resultaten
Toont alle 8 resultaten
Veel defecten in SMT-componenten en PCB’s (Printed Circuit Boards) zijn niet zichtbaar met het blote oog of met traditionele inspectiemethoden. Met röntgeninspectie kunnen defecten worden opgespoord die verborgen zijn onder het oppervlak, zoals:
De kwaliteit van soldeerverbindingen is cruciaal voor de betrouwbaarheid van elektronische apparaten. Met X-ray inspectie vermijd je:
Onopgemerkte defecten kunnen leiden tot vroegtijdig falen van elektronische apparaten, vooral in veeleisende omgevingen (bijv. de medische, luchtvaart- of auto-industrie). Röntgeninspectie helpt om potentiële problemen vroeg in het productieproces op te sporen, waardoor de betrouwbaarheid en levensduur van het eindproduct kan worden verlengd.
Een belangrijk voordeel van röntgeninspectie is dat het een niet-destructieve test is. Dit betekent dat componenten of PCB’s niet beschadigd raken tijdens het inspectieproces. Hierdoor kan de inspectie worden uitgevoerd op volledig geassembleerde producten zonder deze te demonteren of te beschadigen.
Door defecten te identificeren, kunnen fabrikanten hun productieprocessen optimaliseren en aanpassen om toekomstige fouten te voorkomen. Dit leidt tot een hogere productie-efficiëntie en minder afgekeurde producten.
SMT-componenten worden vaak gebruikt op printplaten met een hoge dichtheid, waar de ruimte beperkt is en de foutmarges minimaal zijn. Röntgeninspectie maakt gedetailleerde analyse van deze complexe structuren mogelijk, wat met andere inspectiemethoden moeilijk of onmogelijk is.