Ersa - Rework Station HR 500
MSRSP-ffe86d2c
Flexibel desolderen, plaatsen en solderen van SMT-componenten
Ersa - Rework Station HR 500
MSRSP-ffe86d2c
Flexibel desolderen, plaatsen en solderen van SMT-componenten
Neem contact met ons op
Offerte, installatie of training nodig?
Call +32 (0)14 42 44 01 or neem contact met ons op
Nick Janssen
Product specialist
Beschrijving
Het Rework System HR 500 biedt de volledige Ersa Hybrid Rework-technologie voor budgetgerichte gebruikers. Het kleine broertje van de HR 550 maakt flexibele reparaties mogelijk van standaardsamenstellingen tot 380 x 300 mm en 50 x 50 mm componentgrootte.
Van 01005 chips tot grote SMT-connectoren (120 mm), van SMT flip chips tot THT pinnenrasters, BGA’s op flexibele circuits of multilayer BGA’s – Ersa nabewerkingssystemen bieden de optimale oplossing voor alle toepassingen.
- 900 W hybride verwarmingselement met hoge prestaties
- IR-bodemverwarming met volledig oppervlak van 1.600 W
- Hoge-resolutiecamera’s voor plaatsing en procesbewaking
- Ergonomisch optimale systeembediening
- Moderne, gebruiksvriendelijke besturingssoftware
Specifications
| Dimensions (W x D x H) | 655 x 645 x 710 mm |
| Weight | approx. 55 kg |
| Antistatic Design | yes |
| Power Rating | 2.500 W |
| Nominal voltage | 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A |
| Upper heating Hybrid heater | 900 W, 70 x 70 mm |
| Lower heating IR emitter | (2x 800 W), 270 x 270 mm |
| Measuring channels | 2x K-Type |
| Position laser | Class II |
| PCB size | up to 380 x 300 mm (+x) |
| Component size | from 1 x 1 mm up to 50 x 50 mm |
| Placement camera, upper | 5 MP GigE color camera, field of view 50 x 50 mm |
| Usable working distance (typ.) | 60 mm to top heater, 35 mm to bottom heater |
| Test symbol | CE |
| Operating software | HRSoft 2 - suitable for Windows 8 and Windows 10 |
| Option | Reflow process camera: 2,3 MP, CMOS GigE color camera, 25 mm focal length, illumination 2x LED, adjustable |
Het Rework System HR 500 biedt de volledige Ersa Hybrid Rework-technologie voor budgetgerichte gebruikers. Het kleine broertje van de HR 550 maakt flexibele reparaties mogelijk van standaardsamenstellingen tot 380 x 300 mm en 50 x 50 mm componentgrootte.
Van 01005 chips tot grote SMT-connectoren (120 mm), van SMT flip chips tot THT pinnenrasters, BGA’s op flexibele circuits of multilayer BGA’s – Ersa nabewerkingssystemen bieden de optimale oplossing voor alle toepassingen.
- 900 W hybride verwarmingselement met hoge prestaties
- IR-bodemverwarming met volledig oppervlak van 1.600 W
- Hoge-resolutiecamera’s voor plaatsing en procesbewaking
- Ergonomisch optimale systeembediening
- Moderne, gebruiksvriendelijke besturingssoftware
