In tijden waarin energie zeer kostbaar is en we zorg moeten dragen voor de natuur loont het om jouw bestaande processen eens onder de loep te nemen. Veel elektronica-assemblagebedrijven gebruiken het conventionele convectiesysteem (reflow) als hun soldeerproces voor de SMD/SMT componenten.
Echter biedt het vapor phase (dampfase) proces een perfect alternatief met als voordeel dat dit tot 75% minder elektrisch vermogen vraagt. Een enorme winst voor de natuur én voor de portemonnee. Hetzelfde geldt voor het THT soldeerproces, dit door de overstap te maken van golfsolderen naar selectief solderen.
In-line oplossingen
Maar is vapor phase niet heel traag? Er kan zeker gesteld worden dat dit proces in de basis wat trager is dan het conventionele convectiesysteem. Als we kijken naar de in-line oplossingen van ASSCON Systemtechnik Electronics GmbH komen deze qua doorlooptijd aardig in de buurt.
Voor veel BeNeLux elektronicaproductiebedrijven is de snelheid
van deze in-line systemen ruim voldoende en dus perfect inzetbaar als vervanging of aanvulling op het reflow proces.
Voordelen van het vapor phase proces
Solderen met vapor phase zorgt voor een geleidelijke en efficiënte verwarming van de assemblages, ongeacht hun thermische massa. Met de procesvloeistof Galden® wordt een dampzone gegenereerd waarin het product op temperatuur wordt gebracht door de damp te condenseren. Door de condensfilm die zich rond de assemblages vormt, is er tijdens het hele verwarmings- en soldeerproces geen enkele oxidatie mogelijk!
De fysiek beperkte maximale temperatuur van het proces komt overeen met het damppunt van het medium en sluit zo oververhitting van componenten en borden uit. Verschillende kookpunten en daarmee procestemperaturen tot max. 260 °C kunnen behaald worden afhankelijk van het gekozen type Galden®.
