Wat zijn loodvrije laagsmeltpunt legeringen?

Het smeltpunt van de gebruikelijke loodvrije soldeerlegeringen liggen in het gebied tussen 217-227°C afhankelijk van de verhouding van de hoofdmetalen Sn, Ag en Cu. In vergelijking met de oude tin-lood (SnPb) legeringen liggen de smeltpunten van deze standaard loodvrije legeringen een 40 tot 50°C hoger.
Voor een aantal componenten en processen zou een loodvrije legering met laagsmeltpunt een uitkomst bieden en meer gewenst zijn.  

Wanneer het smeltpunt van de gebruikte legering laag is, kunnen de procestemperaturen ook omlaag. Dit betekent dat componenten en producten die anders schade door temperatuur oplopen nu wel en veel makkelijker verwerkt kunnen worden. 

Wat betekent dit voor mijn verschillende soldeerprocessen? 

LMPA-Q® is een loodvrije, laagsmeltpunt legering met een eindsmeltpunt van 176°C. Dit maakt het mogelijk om beduidend lagere procestemperaturen in te stellen.  

In het golfsolderen kunnen de badtemperaturen bij LMPA-Q® naar 230-250°C.

In het reflowsolderen worden piektemperaturen van 190-215°C de norm met LMPA-Q®.

Voor selectief solderen is er een tweevoudige optie. Een lagere pottemperatuur van om en bij 230°C of dezelfde, hogere pottemperatuur als bij de normale loodvrije legeringen, maar dan met de mogelijkheid om soldeersnelheden toe te passen tot 5 keer hoger dan de huidige snelheden.

Wat zijn de bijkomende voordelen die een loodvrije laagsmeltpunt legering als LMPA-Q biedt?

• Omdat het smeltpunt lager is, zijn de energiekosten om LMPA-Q® vloeibaar te houden tot wel  20-25% lager.
• Snellere bevochtiging en betere verticale doorstijging in THT-gaten vergeleken met de standaard loodvrije soldeerlegeringen.

• Lagere kost voor de legering zelf. Omdat LMPA-Q  geen zilver (Ag) bevat kan de kostprijs in sommige gevallen tot 40% lager liggen.
• Low voiding in soldeerpasta.