Wat is voiding en heeft het reflowprofiel er een invloed op?

Voiding

Een fenomeen dat voorkomt in het reflowsoldeerproces.

In de gevloeide en gestolde soldeertin beginnen zich bellen (leegtes) te vormen die de soldeerverbinding in een bepaalde mate hol maken.

De oorzaak van voiding

De oorzaak van dit fenomeen is te vinden in het uitgassen van stoffen die gebruikt worden in de verschillende componenten, materialen en PCB’s. De grootste veroorzaker van deze leegtes, die in feite gasbellen zijn, is echter de gebruikte soldeerpasta.

Soldeerpasta bestaat uit 2 hoofdbestanddelen nl, metaalpoeder en flux. In de flux zitten er o.a. harsen en oplosmiddelen die allen uitgassen bij verwarming. Wanneer deze gasbellen niet uit het vloeibare tin naar buiten zijn geraakt worden ze tijdens de stolling van het soldeertin gevangen in de gestolde massa. Vooral op plaatsen onder componenten is het een extra moeilijkheid voor de gassen om te ontsnappen omdat gassen de neiging hebben zich verticaal te bewegen.

Hoe voiding verminderen

Om dit probleem te verminderen zijn er reflowovens en vapour phase reflowsystemen op de markt die tijdens de vloeibare fase een onderdruk of vacuüm genereren waardoor de gasbellen naar buiten ‘gezogen’ worden.

De voiding kan vermeden worden door het temperatuurprofiel aan te passen. Onder de smelttemperatuur van het soldeertin creëert zich vervolgens een zone van constante temperatuur. Hierdoor krijgt de uitgassende soldeerflux de kans te ontsnappen zonder meteen in de vloeibare tin gevangen te raken. Afhankelijk van het type soldeerpasta heeft deze methode meer of minder effect.

Soldeerpasta

Soldeerpasta’s kunnen speciaal ontworpen en samengesteld worden met het oog op bijvoorbeeld verminderde uitgassing. Deze soldeerpasta’s zullen onder gelijke omstandigheden veel minder voids of leegtes vertonen ten opzichte van standaard soldeerpasta’s

Interflux^® DP 5505 soldeerpasta is een low voiding soldeerpasta. Met GlobalPoint PTP reflow trackers en software wordt het opnemen en bijsturen van temperatuurprofielen kinderspel.

Meer info?

Laat je gegevens achter via het contactformulier en we contacteren jou zo snel mogelijk!