Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250
FRI-903250
Batch-soldeersysteem voor printplaten tot 350 x 250 mm
Fritsch SMT - Convection Reflow Soldering System MRO250
FRI-903250
Batch-soldeersysteem voor printplaten tot 350 x 250 mm
Offerte, installatie of training nodig?
Call +32 (0)14 42 44 01 or neem contact met ons op
Beschrijving
Het reflow-solderen van SMD-gemonteerde componenten en het uithardingsproces zijn eenvoudig en economisch dankzij het gebruik van de batchoven.
Het compacte formaat en de uitstekende prijs-kwaliteitverhouding van het convectie-reflow-soldeersysteem maken reflow-solderen voor oppervlaktemontage zelfs voor zeer kleine batchgroottes haalbaar.
Specifications
| Dimensions | 590 x 260 x 430 mm |
| Long-time process (e. g. b. cure adhesive) | 50 - 180°C, 1 - 300 min. |
| Max. PCB size | 350 x 250 mm |
| Preheating-temperature / time | 50 - 240°C, 1 - 3600 sec. |
| Reflow-temperature / time | 75 - 320°C, 1 - 600 sec. |
Het reflow-solderen van SMD-gemonteerde componenten en het uithardingsproces zijn eenvoudig en economisch dankzij het gebruik van de batchoven.
Het compacte formaat en de uitstekende prijs-kwaliteitverhouding van het convectie-reflow-soldeersysteem maken reflow-solderen voor oppervlaktemontage zelfs voor zeer kleine batchgroottes haalbaar.






