Ersa - Rework Station HR 550
ERS-0HR550
Geleid nabewerken met hoogwaardig optisch systeem en flexibele verwarmingstechnologie
Ersa - Rework Station HR 550
ERS-0HR550
Geleid nabewerken met hoogwaardig optisch systeem en flexibele verwarmingstechnologie
Hulp, installatie en/of training nodig?
Bel +32 (0)14 42 44 01 of neem contact met ons op
Description
Dankzij de geleide processen zorgt het Ersa Rework System HR 550 voor veilig nabewerken op basis van een eenvoudige en handige bediening. Visueel toonaangevend!
Van 01005 chips tot grote SMT-connectoren (120 mm), van SMT flip chips tot THT pinnenrasters, BGA’s op flexibele circuits of multilayer BGA’s – Ersa nabewerkingssystemen bieden de optimale oplossing voor alle toepassingen.
- Zeer efficiënte hybride verwarmingskop van 1.800 W
- IR-bodemverwarming met groot oppervlak in 3 verwarmingszones (2.400 W)
- Geïntegreerde vacuümpipet voor verwijderen en plaatsen van componenten
- Zeer nauwkeurige plaatsing met geïntegreerde krachtsensor
- Verbeterde visuele assistent (EVA, Enhanced Visual Assistant)
- Computerondersteunde plaatsing van componenten
- Procesbesturing en documentatie via software HRSoft 2
- Geschikt voor gebruik van het Dip&Print-station
Specifications
Dimensions (W x D x H) | 573 x 765 x 545/747 mm (heating head down/up) |
Weight | 76 kg |
Antistatic Design | yes |
Power Rating | 4.200 W |
Nominal voltage | 230 in V AC |
Upper heating | Hybrid emitter (900 + 900 W), 70 x 70 mm |
Lower heating | IR emitter (3 x 800 W), 390 x 270 mm |
PCB size | up to 400 x 300 mm (+x) up to 520 x 360 mm (+x) (0HR550L) |
Component size | from 01005 to 70 x 70 mm |
Operation | Windows-PC |
Test symbol | CE |
Option | Reflow process camera: 2,3 MP, CMOS GigE color camera, 25 mm focal length, illumination 2x LED, adjustable |
Downloads
Dankzij de geleide processen zorgt het Ersa Rework System HR 550 voor veilig nabewerken op basis van een eenvoudige en handige bediening. Visueel toonaangevend!
Van 01005 chips tot grote SMT-connectoren (120 mm), van SMT flip chips tot THT pinnenrasters, BGA’s op flexibele circuits of multilayer BGA’s – Ersa nabewerkingssystemen bieden de optimale oplossing voor alle toepassingen.
- Zeer efficiënte hybride verwarmingskop van 1.800 W
- IR-bodemverwarming met groot oppervlak in 3 verwarmingszones (2.400 W)
- Geïntegreerde vacuümpipet voor verwijderen en plaatsen van componenten
- Zeer nauwkeurige plaatsing met geïntegreerde krachtsensor
- Verbeterde visuele assistent (EVA, Enhanced Visual Assistant)
- Computerondersteunde plaatsing van componenten
- Procesbesturing en documentatie via software HRSoft 2
- Geschikt voor gebruik van het Dip&Print-station