Ersa - Rework Station HR 600/3P
ERS-0HR6003PVER3
Automatisch nabewerken – intuïtief gebruik
Ersa - Rework Station HR 600/3P
ERS-0HR6003PVER3
Automatisch nabewerken – intuïtief gebruik
Neem contact met ons op
Offerte, installatie of training nodig?
Call +32 (0)14 42 44 01 or neem contact met ons op
Nick Janssen
Product specialist
Beschrijving
Het Ersa Rework System HR 600/3P maakt automatische reparatie van SMT-componenten zoals BGA en MLF tot randlengtes van 1 x 1 mm mogelijk met precisie en betrouwbaarheid. Met de grafische gebruikersinterface van HRSoft 2 kan elke gebruiker moeiteloos processen selecteren en bedienen.
Van 01005 chips tot grote SMT-connectoren (120 mm), van SMT flip chips tot THT pinnenrasters, BGA’s op flexibele circuits of multilayer BGA’s – Ersa nabewerkingssystemen bieden de optimale oplossing voor alle toepassingen.
- Zeer nauwkeurig assysteem (X, Y, Z) en hogeresolutiecamera’s
- Geautomatiseerde plaatsing van componenten en soldeer- en desoldeerprocessen
- Hybride verwarmingskop met twee verwarmingszones
- Krachtige IR-onderverhitting met groot oppervlak in drie zones
- Contactloze temperatuurmeting met digitale sensor
- Drie K-type thermokoppelingangen voor Accu-TC sensor
- Effectieve koeling van de assemblage met perslucht
Specifications
| Dimensions (WxDxH) | 850 x 660 x 573 mm |
| Weight | 65 kg |
| Anstistatic Design | yes |
| Power Rating | 3.200 W |
| Nominal Voltage | 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A |
| Top heating | hybrid radiator 800 W, in two zones, 60 x 60 mm |
| Bottom heating | IR heater (3x 800 W), 380 x 250 mm |
| Measuring channels | 3x K-type, 1x IRS |
| Position laser | Class II |
| PCB size | up to 390 x 300 mm (+x), up to 535 x 300 mm (+x), (0HR600/3PL) |
| PCB size | 1 x 1 mm up to 60 x 60 mm |
| Axis accuracy | up to +/- 25 µm |
| Top placement camera | 5 MP GigE color camera |
| Component camera bottom | 5 MP GigE black and white camera |
| Working distance (typical) | 30-60 mm to top heater, 35 mm to bottom heater |
| Compressed air connection | 6-10 bar (oil-free). ¼ inch quick coupling |
| Air volume cooling | approx. 105 l/min (@ 6 bar) |
| Test symbol | CE |
| Operating software | HRSoft 2 - suitable for Windows 8 and Windows 10 |
| Reflow process camera | 10.7 MP, CMOS GigE color camera, 50 mm focal length, 2x LED illumination, adjustable |
Het Ersa Rework System HR 600/3P maakt automatische reparatie van SMT-componenten zoals BGA en MLF tot randlengtes van 1 x 1 mm mogelijk met precisie en betrouwbaarheid. Met de grafische gebruikersinterface van HRSoft 2 kan elke gebruiker moeiteloos processen selecteren en bedienen.
Van 01005 chips tot grote SMT-connectoren (120 mm), van SMT flip chips tot THT pinnenrasters, BGA’s op flexibele circuits of multilayer BGA’s – Ersa nabewerkingssystemen bieden de optimale oplossing voor alle toepassingen.
- Zeer nauwkeurig assysteem (X, Y, Z) en hogeresolutiecamera’s
- Geautomatiseerde plaatsing van componenten en soldeer- en desoldeerprocessen
- Hybride verwarmingskop met twee verwarmingszones
- Krachtige IR-onderverhitting met groot oppervlak in drie zones
- Contactloze temperatuurmeting met digitale sensor
- Drie K-type thermokoppelingangen voor Accu-TC sensor
- Effectieve koeling van de assemblage met perslucht
