Asscon - Vapor Phase Soldering Machine VP6000 vacuum
ASSC-2140000
Stand-alone systeem voor flexibele productie
Asscon - Vapor Phase Soldering Machine VP6000 vacuum
ASSC-2140000
Stand-alone systeem voor flexibele productie
Neem contact met ons op
Offerte, installatie of training nodig?
Call +32 (0)14 42 44 01 or neem contact met ons op
Nick Janssen
Product specialist
Beschrijving
Maximale flexibiliteit en optimale soldeerkwaliteit zijn essentiële kenmerken van ASSCON stand-alone dampfasesoldeersystemen. Door het gebruik van werkstukdragers zijn deze systemen uitstekend geschikt voor kleine en grote productiehoeveelheden en voor elk ontwerp en elke grootte van assemblages.
Door hun compacte ontwerp kunnen de meerkamersystemen een plaats vinden in bijna elke productie. Het ontwerp als batchsysteem maakt een eilandproductie mogelijk. Op deze manier kan het systeem gevoed worden vanuit een groot aantal productiestations.
Met de gepatenteerde Multi Vacuum-technologie worden holtes in soldeerverbindingen gereduceerd en zijn percentages <1% haalbaar. De vacuümmodule, die tijdens het proces kan worden ingeschakeld, bevindt zich buiten het soldeergebied (Clean Vacuum Technology) en vereist daarom zeer weinig onderhoud.
Specifications
| Workpiece carrier format | 600 x 600 mm |
| Maximum solder height | 60 mm |
| Maximum transport clearance | 100 mm |
| Power Supply | 400 V / 3 / N / PE 50 Hz |
| Connection Load | 13,4 kW |
| Average energy consumption | 3,7 kWh |
| End vacuum Pump | 0,5 mbar |
Maximale flexibiliteit en optimale soldeerkwaliteit zijn essentiële kenmerken van ASSCON stand-alone dampfasesoldeersystemen. Door het gebruik van werkstukdragers zijn deze systemen uitstekend geschikt voor kleine en grote productiehoeveelheden en voor elk ontwerp en elke grootte van assemblages.
Door hun compacte ontwerp kunnen de meerkamersystemen een plaats vinden in bijna elke productie. Het ontwerp als batchsysteem maakt een eilandproductie mogelijk. Op deze manier kan het systeem gevoed worden vanuit een groot aantal productiestations.
Met de gepatenteerde Multi Vacuum-technologie worden holtes in soldeerverbindingen gereduceerd en zijn percentages <1% haalbaar. De vacuümmodule, die tijdens het proces kan worden ingeschakeld, bevindt zich buiten het soldeergebied (Clean Vacuum Technology) en vereist daarom zeer weinig onderhoud.
| Type | Vapor Phase Soldering – Batch |
|---|
