Description

Met een enkele gesloten buis en kantelfuncties levert de Xspection 1860 beeldvorming met hoge resolutie, perfect voor batchinspecties. Hij levert ook gedetailleerde statistieken om uw SMT-lijnproces te helpen verbeteren. Hierdoor is het een uitstekend instrument voor het inspecteren van diverse componenten, waaronder meerlaagse PCB’s, leegtes, vulling met vaten (THT) en andere.

Kenmerken

• Volledig geïntegreerde 90kV microfocus verzegelde buis
• Spotgrootte tot 5 µm
• Mapping camera tor close-up beeldopname
• Kantelhoek van 45 graden mogelijk
• Nauwkeurigere VOID-berekening door betere achtergronddefinitie
• Verbeterde BGA-tool vermindert valse alarmen
• Industriële pc: Microsoft Windows 11

X-ray inspectie: waarom zo belangrijk?

1. Detectie van verborgen defecten

Veel defecten in SMT-componenten en PCB’s (Printed Circuit Boards) zijn niet zichtbaar met het blote oog of met traditionele inspectiemethoden. Met röntgeninspectie kunnen defecten worden opgespoord die verborgen zijn onder het oppervlak, zoals:

1. Soldeerverbindingen onder componenten: Vooral voor BGA’s (Ball Grid Arrays), waar de soldeerverbindingen volledig verborgen zijn onder het component.
2. Interne holtes of delaminatie binnen PCB-lagen.
3. Slechte soldeerverbindingen, zoals koude soldeerverbindingen of onvoldoende gesmolten soldeer, die elektrische storingen kunnen veroorzaken.

2. Kwaliteitscontrole van soldeerverbindingen

De kwaliteit van soldeerverbindingen is cruciaal voor de betrouwbaarheid van elektronische apparaten. Röntgeninspectie helpt bij het evalueren:

• Leemtes (luchtzakken) in soldeerverbindingen: Leemtes kunnen de mechanische en elektrische eigenschappen van een soldeerverbinding verzwakken.
• Soldeerkogels: Kleine bolletjes soldeer die kortsluiting kunnen veroorzaken.
• Overbrugging: Onbedoelde soldeerbruggen tussen pads die kortsluiting kunnen veroorzaken.
• Te veel of te weinig soldeerafzetting, wat de integriteit van de verbindingen in gevaar kan brengen.

3. Betrouwbaarheid en levensduur

Onopgemerkte defecten kunnen leiden tot vroegtijdig falen van elektronische apparaten, vooral in veeleisende omgevingen (bijv. de medische, luchtvaart- of auto-industrie). Röntgeninspectie helpt om potentiële problemen vroeg in het productieproces op te sporen, waardoor de betrouwbaarheid en levensduur van het eindproduct verbeteren.

4. Niet-destructief onderzoek

Een belangrijk voordeel van röntgeninspectie is dat het een niet-destructieve test is. Dit betekent dat componenten of PCB’s niet beschadigd raken tijdens het inspectieproces. Hierdoor kan de inspectie worden uitgevoerd op volledig geassembleerde producten zonder deze te demonteren of te beschadigen.

5. Proces- en productieoptimalisatie

Door defecten te identificeren, kunnen fabrikanten hun productieprocessen optimaliseren en aanpassen om toekomstige fouten te voorkomen. Dit leidt tot een hogere productie-efficiëntie en minder afgekeurde producten.

6. Geschikt voor PCBs met hoge dichtheid

SMT-componenten worden vaak gebruikt in printplaten met een hoge dichtheid, waar de ruimte beperkt is en de foutmarges minimaal. Röntgeninspectie maakt gedetailleerde analyse van deze complexe structuren mogelijk, wat met andere inspectiemethoden moeilijk of onmogelijk is.

Specifications