Scienscope - X-ray Inspection System Xspection 1860
IP-fc9147c3
Een veelzijdige X-ray machine die printplaatdefecten opspoort en kwaliteitsborging biedt voor de SMT-industrie.
Scienscope - X-ray Inspection System Xspection 1860
IP-fc9147c3
Een veelzijdige X-ray machine die printplaatdefecten opspoort en kwaliteitsborging biedt voor de SMT-industrie.
Hulp, installatie en/of training nodig?
Bel +32 (0)14 42 44 01 of neem contact met ons op
Beschrijving
Met een enkele gesloten buis en kantelfuncties levert de Xspection 1860 beeldvorming met hoge resolutie, perfect voor batchinspecties. Hij levert ook gedetailleerde statistieken om uw SMT-lijnproces te helpen verbeteren. Hierdoor is het een uitstekend instrument voor het inspecteren van diverse componenten, waaronder meerlaagse PCB’s, leegtes, vulling met vaten (THT) en andere.
Kenmerken
- Volledig geïntegreerde 90kV microfocus verzegelde buis
- Spotgrootte tot 5 µm
- Mapping camera tor close-up beeldopname
- Kantelhoek van 45 graden mogelijk
- Nauwkeurigere VOID-berekening door betere achtergronddefinitie
- Verbeterde BGA-tool vermindert valse alarmen
- Industriële pc: Microsoft Windows 11
Specifications
detection range | 400 x 460mm |
Maximum tilt | 45° (optional 70°) |
Inspection speed | Stepper motors |
Maximum X-Ray power | 90kV, Min. 5µm |
Flat panel detector | +/- 127 x 127mm - 16bit |
Resolution | 1536px x 1536px |
Pixel size | 85µm |
Optical inspection camera | Yes |
Automatic programming | Yes |
Fiducial recognition | Yes |
Automatic void percentage calculation | Yes |
BGA measuring | Yes |
Barcode | Optional (laser scanner) |
Windows 11 | Yes |
Dimensions (LxWxH) | 950 x 1630 x 2170mm |
Weight | 1300kg |
Electric | AC110-240V VAC 50/60Hz |
Met een enkele gesloten buis en kantelfuncties levert de Xspection 1860 beeldvorming met hoge resolutie, perfect voor batchinspecties. Hij levert ook gedetailleerde statistieken om uw SMT-lijnproces te helpen verbeteren. Hierdoor is het een uitstekend instrument voor het inspecteren van diverse componenten, waaronder meerlaagse PCB’s, leegtes, vulling met vaten (THT) en andere.
Kenmerken
- Volledig geïntegreerde 90kV microfocus verzegelde buis
- Spotgrootte tot 5 µm
- Mapping camera tor close-up beeldopname
- Kantelhoek van 45 graden mogelijk
- Nauwkeurigere VOID-berekening door betere achtergronddefinitie
- Verbeterde BGA-tool vermindert valse alarmen
- Industriële pc: Microsoft Windows 11