Heb je te maken met een tekort aan technisch geschoold personeel, hoge loonkosten of concurrentie uit Oost-Europa? Vind je het moeilijk om de verwachte kwaliteit van je eindproduct te behalen? Dan is het tijd om te kijken naar geautomatiseerde draadconfectie oplossingen! Waarom automatiseren? Automatisering biedt tal van voordelen voor jouw draadassemblage: Efficiëntieverbetering: Repetitieve taken worden...

Het smeltpunt van de gebruikelijke loodvrije soldeerlegeringen liggen in het gebied tussen 217-227°C afhankelijk van de verhouding van de hoofdmetalen Sn, Ag en Cu. In vergelijking met de oude tin-lood (SnPb) legeringen liggen de smeltpunten van deze standaard loodvrije legeringen een 40 tot 50°C hoger. Voor een aantal componenten en processen zou een loodvrije legering...

Miniaturisering van elektronische apparaten en componenten is een echte trend. Ontwerpers werken voortdurend op de rand van de fysieke grenzen van de maakbaarheid. Hierdoor worden de openingen in stencils steeds kleiner. Wie herinnert zich nog de tijden dat een chipcomponent van 2 bij 3 mm heel klein was? Tegenwoordig zijn onderdelen van 0,2 bij 0,4mm...

In dit webinar bespreken we het topic Stencilprinting: → Hoe fouten vermijden in een SMD assemblage proces → Wat zijn de belangrijkste parameters en voorwaarden → Wat heeft scooping, slump, printgap en release met stencilprinting te maken → Interflux bespreekt de types soldeerpasta, het pre-mixen en handling process    

In dit webinar bespreken we het topic Selective Soldering: → Hoe wordt een goede soldeerverbinding gemaakt → Welke invloed hebben soldeersnelheid, soldeerhoogte, keuze nozzle, flux en legering → Interflux bekijkt met jullie de soorten fluxen en de noodzaak van aangepaste fluxen     Meer info? Laat je gegevens achter via het contactformulier en we contacteren jou zo...

In dit webinar bespreken we het topic BGA Rework: → Hoe een defecte BGA desolderen van een printkaart → Hoe de printkaart schoonmaken en prepareren om een nieuwe BGA te plaatsen → Hoe flux of pasta aanbrengen → Welke fluxen komen in aanmerking, wat zijn hun eigenschappen, voor – en nadelen → Welke temperatuursprofielen kan...

Enige tijd geleden organiseerden wij een virtuele reis door de vier werelden van kabel- en draadverwerking. In een serie van vier webinars bespraken we boeiende onderwerpen en boden we een heldere kijk op de mogelijkheden. Wilt u weten hoe u uw productieproces van Labeling & Marking naar een hoger niveau kunt tillen? Bekijk dan het webinar en...

Enige tijd geleden organiseerden wij een virtuele reis door de vier werelden van kabel- en draadverwerking. In een serie van vier webinars bespraken we boeiende onderwerpen en boden we een heldere kijk op de mogelijkheden. Wilt u weten hoe u uw productieproces van Cutting, Stripping & Shrinking naar een hoger niveau kunt tillen? Bekijk dan het webinar...

Enige tijd geleden organiseerden wij een virtuele reis door de vier werelden van kabel- en draadverwerking. In een serie van vier webinars bespraken we boeiende onderwerpen en boden we een heldere kijk op de mogelijkheden. Wilt u weten hoe u uw productieproces van Crimping, Connecting & Quality naar een hoger niveau kunt tillen? Bekijk dan het webinar...

Enige tijd geleden organiseerden wij een virtuele reis door de vier werelden van kabel- en draadverwerking. In een serie van vier webinars bespraken we boeiende onderwerpen en boden we een heldere kijk op de mogelijkheden. Wilt u weten hoe u uw productieproces van Automation & Applications naar een hoger niveau kunt tillen? Bekijk dan het webinar en...

Pen-gatverhouding Bij through hole componenten gaan de aansluitpennen doorheen een PCB. De ruimte tussen een aansluitpen en het gat in de PCB zal het capillaire effect bepalen. Dit effect zorgt ervoor dat de flux en vloeibare tin omhoog ‘gezogen’ worden in de ruimte tussen pen en het gat. Een goede pen- gatverhouding is dus een...

Halogenen in een flux Halogenen zijn chemische elementen die de eigenschap hebben om metalen efficiënt te reduceren. Hierbij worden er metaalzouten gevormd die meestal heel goed oplosbaar zijn in water en ook vocht uit de omgeving aantrekken en vasthouden. Vocht en metaalzouten samen geeft een elektrisch geleidend medium. Dit verhoogt aanzienlijk de kans op elektromigratie en...

Voiding Een fenomeen dat voorkomt in het reflowsoldeerproces. In de gevloeide en gestolde soldeertin beginnen zich bellen (leegtes) te vormen die de soldeerverbinding in een bepaalde mate hol maken. De oorzaak van voiding De oorzaak van dit fenomeen is te vinden in het uitgassen van stoffen die gebruikt worden in de verschillende componenten, materialen en...

Tombstoning Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem. Het houdt in dat passieve chipcomponenten zoals weerstanden en condensatoren tijdens het solderen rechtop gaan staan.   De oorzaak van tombstoning   De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta op...