Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage
Tombstoning
Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem.
Het houdt in dat passieve chipcomponenten zoals weerstanden en condensatoren tijdens het solderen rechtop gaan staan.
De oorzaak van tombstoning
De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta op de twee contact uiteindes van de component. Wanneer één van de twee uiteindes voor de andere in vloeibare fase gaat, trekt de vloeibare soldeerpasta de component rechtop.
Het ongelijktijdig vloeien vindt op zijn beurt een oorzaak in de ongelijke thermische belasting van de aansluitvlakken van deze component op het PC bord.
Hoe tombstoning vermijden
Er zijn verschillende manieren om dit soldeerdefect aan te pakken.
De meest voor de hand liggende, maar ook meest ingrijpende oplossing is het herontwerpen van de koperlagen in de printplaat, zodat de thermische belasting van de soldeervlakken gelijk wordt gemaakt. Dit is een complex proces waarvoor toegang tot de ontwerpbestanden en gespecialiseerde kennis nodig zijn. Voor een subcontractor is dit in veel gevallen dan ook geen haalbare oplossing.
Een andere mogelijkheid is het aanpassen van het stencilontwerp. Daarbij worden de vorm en positie van de soldeerpasta op de aansluitvlakken van de printplaat aangepast. Hiervoor is een nieuw stencil nodig, evenals gespecialiseerde kennis en meestal ook enkele testrondes.
Een derde oplossing is het gebruik van een aangepaste soldeerpasta. Door de speciale samenstelling vloeit de pasta gelijkmatig en gelijktijdig, waardoor dit soldeerdefect wordt voorkomen. Deze aanpak heeft de minste impact op het productieproces en vereist bovendien geen gespecialiseerde kennis van de operator.
De Interflux® IF 9057 ATL soldeerpasta is een SAC305 T4-pasta met een ingebouwde anti-tombstonefunctie. Na het solderen blijft een helder, minimaal residu achter en de pasta is volledig halogeenvrij.
Related trainings
