Pen- gatverhouding: Wat is de invloed op vloeibare tin en welke verhouding is ideaal?
Pen-gatverhouding
Bij through hole componenten gaan de aansluitpennen doorheen een PCB. De ruimte tussen een aansluitpen en het gat in de PCB zal het capillaire effect bepalen. Dit effect zorgt ervoor dat de flux en vloeibare tin omhoog ‘gezogen’ worden in de ruimte tussen pen en het gat.
Een goede pen- gatverhouding is dus een van de cruciale parameters in het succesvol solderen van through hole componenten.
Controle over het capillaire effect
Het is belangrijk dat eerst de flux capillair omhoog ‘gezogen’ wordt in het gat zodat de oppervlaktes van het gat en de pen oxidevrij gemaakt kunnen worden zodat het soldeertin op zijn beurt optimaal kan stijgen.
Om de sterkste capillaire werking te krijgen, moet de open ruimte tussen pen en gat tussen de 150 µm en 350 µm liggen.
Het gebruikt van N2 heeft een positieve invloed op de capillaire actie en is met name in het selectiefsolderen van groot belang. Ook in het golfsolderen heeft een N2 atmosfeer een gunstige invloed op doorstijgen van het soldeertin in de gaten.
Herbekijk onze online sessie
In onze online sessie bespraken we uitvoerig het onderwerp Pen-gatverhouding. Wat is de invloed op vloeibare tin en welke verhouding is ideaal?
We gingen dieper in op:
- De wet van Jurin i.v.m. capillaire werking van een vloeistof
- De invloed van stikstof
- De invloed van de zwaartekracht
Herbekijk hier!
Meer info?
Laat je gegevens achter via het contactformulier en we contacteren jou zo snel mogelijk!
