Hoe tombstoning vermijden tijdens PCB assemblage
Tombstoning
Een fenomeen dat zich voordoet tijdens het reflowsoldeerproces en dan vooral de kop durft opsteken in een dampfase- of vapour phase reflowsysteem.
Het houdt in dat passieve chipcomponenten zoals weerstanden en condensatoren tijdens het solderen rechtop gaan staan.
De oorzaak van tombstoning
De oorzaak van dit fenomeen is te zoeken in het ongelijktijdig vloeien van de soldeerpasta op de twee contact uiteindes van de component. Wanneer één van de twee uiteindes voor de andere in vloeibare fase gaat, trekt de vloeibare soldeerpasta de component rechtop.
Het ongelijktijdig vloeien vindt op zijn beurt een oorzaak in de ongelijke thermische belasting van de aansluitvlakken van deze component op het PC bord.
Hoe tombstoning vermijden
Er zijn een aantal opties om dit soldeerdefect aan te pakken. De meest logische maar ook meteen de meest ingrijpende actie is het herontwerpen van de koperlagen in het PC bord zodat de thermische belasting aan de soldeervlakken gelijk worden gemaakt. Dit is een omslachtig werk dat toegang tot de ontwerpbestanden en gespecialiseerde kennis vereist. In veel gevallen is dit voor een subcontractor geen haalbare kaart.
Een andere optie ligt op het niveau van het stencilontwerp. Hiermee wordt de vorm en positie van pasta die op de aansluitvlakken van het PC bord gedrukt wordt, aangepast. Dit vereist een nieuw stencil, gespecialiseerde kennis en vaak wat testen.
Een optie om dit soldeerdefect aan te pakken, ligt in het aanpassen van de soldeerpasta. Dankzij de speciale samenstelling van deze pasta zal de vloei gelijkmatig en gelijktijdig zijn. Dit alles heeft de minste impact op het productieproces. Bovendien vereist dit geen gespecialiseerde kennis van de operator.
De Interflux® IF 9057 ATL soldeerpasta is een SAC305 – T4 pasta met anti-tombstone functie ingebouwd. Het geeft een helder en minimaal residu na het solderen en is absoluut halogeenvrij.
