Beschrijving

De snelle en uiterst nauwkeurige 3D-SPI-machines van SAKI zijn gespecialiseerd in de inspectie van het soldeerpasta-afdrukproces bij SMT. 3D-SPI-machines inspecteren en analyseren een breed scala aan mogelijke probleemgebieden, waaronder het meten van het oppervlak, de hoogte en het volume van de soldeerpasta, evenals de naleving van de vereisten voor brugvorming, soldeerhoorns en de coplanariteit van BGA’s.

De kwaliteit van de gehele productielijn wordt gewaarborgd door machine-2-machine-coördinatie met soldeerpasta-afdruk- en pick-and-place-machines.

Hogesnelheidsinspectie

• De snelste inspectie van microcomponentpads in de industrie
• Unieke technologie voor de verwerking van beeldgegevens op hoge snelheid

Zeer nauwkeurige inspectie

• Innovatieve hardwarestructuur
• Uitgebreide zelfdiagnose
• Zeer nauwkeurige, hoogwaardige en veelzijdige inspectie van soldeerprints

De M2M-oplossing van SAKI

• Feedback van SPI naar zeefdrukmachine
• Feedforward van SPI naar pick-and-place-machine

Specifications